代铬复合电沉积研究现状与影响因素分析

复合电沉积是一种可用来代替硬铬镀层的表面防护技术。概述了复合电沉积的技术优势,包括绿色环保、成本低廉、操作简单以及镀层性能的自由度大、可控性好等。同时归纳了复合电沉积的颗粒和基质类型,总结了主要性能评价指标和影响因素。在此基础上,重点综述了近年来复合电沉积技术的研究进展,包括复合电沉积机理和颗粒沉积历程。选取了复合颗粒的粒径、晶型、表面状况以及施镀工艺（如电流波形、电流密度、脉冲电流参数、镀液温度、镀液pH、外加力场、热处理等工艺参数）,分别探究各因素对复合电沉积的沉积过程、阴极极化度、镀层形貌、结构、组分、硬度、耐磨性等性能指标的影响,对其中的规律进行了总结。最后展望了复合电沉积技术的发展方向。     

电镀与环保2007年第3期

镁合金化学镀镍工艺研究进展；镍基合金耐磨镀覆层的研究现状及进展；金属镍电沉积中枝晶分形生长的研究；电沉积纳米晶镍制备金刚石工具；黑Cr-C纳米复合电沉积工艺中电流密度的确定     

Cu-W复合电沉积工艺研究

电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.     

Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究

在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料使用性能.研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响,并对Cu-W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析.结果表明:在最佳的复合电沉积工艺下,Cu-W的复合沉积量质量分数在17%～23%;Cu-W电接触材料在电流<20A条件下,材料由阴极向阳极转移,电流>20A条件下,材料的转移方向相反;电弧侵蚀后Cu-W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征.     

利用脉冲电铸技术制备含纳米颗粒的梯度功能材料

为探讨利用脉冲电沉积技术制备含有纳米颗粒的梯度功能材料,分析了脉冲电沉积过程中的主要工艺参数,研究了占空比对复合电铸层表面形貌的影响,通过控制电沉积时间和镀液中纳米ZrO2悬浮量制备了纳米复合电铸层,并对其横截面进行了SEM观察和组成成分测定.结果表明:通过控制脉冲复合电铸过程中的工艺参数可以制备出由纳米颗粒复合量变化而导致其组织成分呈梯度分布的纳米功能梯度材料,由此得到利用脉冲电铸技术制备含有纳米颗粒的FGM的新工艺.     

T91钢表面复合电沉积Ni/CrAl镀层的工艺研究

采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5～4.5A/dm2,pH值4～4.5,温度30℃。采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨。     

Preparation of Ni/CrAI Coatings on T91 Steel by Composite Electrodeposition

采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5～4.5 A/dm2,pH值4～4.5,温度30℃.采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨.     

文摘辑要

抗坏血酸在电沉积铁中的应用;金刚石复合镀层表面缺陷的形成原因;脉冲喷射电沉积纳米晶镍工艺优化研究;铈对锌－铁合金电沉积的影响;金属零件挂灰的去除。     

《电镀与环保》2005年第6期主要文章摘要

电沉积复合镀层的研究动态与应用；甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究；玻璃纤维化学镀Ni-Co-Fe-P合金工艺的研究；中温化学镀镍磷复合加速剂的研究；化学复合镀（Ni-P）-CeO2工艺及性能的研究；镀锌植酸钝化膜的耐蚀性研究。     

电镀与环保2008年第6期

电化学沉积铁基软磁合金薄膜研究进展;电沉积镍基/铜基纳米复合镀层的耐腐蚀性能研究;高强钢低氢脆电镀Zn-Ni合金工艺研究;脉冲电沉积Co-W磁性薄膜;PCB电镀中极化曲线的应用。     

高硬度耐腐蚀纳米复合镀层的研究现状

综述了各种高硬度耐腐蚀的纳米复合镀层的研究进展情况。介绍了电流方式、温度、分散剂、搅拌方式等影响镀层性能的主要工艺因素在复合电镀中的应用。介绍了具有代表性的共沉积机理。指出目前在纳米复合电镀技术研究方面的课题。     

复合电沉积过程中的界面调控和界面结合研究进展

复合电沉积是一种获得功能镀层的表面防护技术。概述了界面调控与界面结合对复合镀层性能的重要影响。分析了提高界面结合能力的主要机理与方法，即:通过基体表面改性，如增加基体表面粗糙度、提高反应活性、提供外延生长条件和形成预镀层或转化膜层等，增强镀层与基体之间的机械结合、化学键合作用，进而提高镀层与基体间的界面结合力;通过颗粒改性，包括颗粒表面清洁、修饰与吸附等，以改变颗粒微观结构形态和荷电状态，利用静电机制、空间位阻机制和电胶束空间等理论来增强颗粒与颗粒间的分散能力、颗粒与金属离子间结合能力和颗粒所受电化学作用力等，从而提高颗粒与镀层之间的异质相界面结合能力。鉴于镍基复合电沉积的重要性以及颗粒改性对提高其界面结合的关键作用，综述了其颗粒改性工艺研究和影响，包括细化镍基复合镀层晶粒、改变颗粒表面接触状态、增加颗粒沉积量与其对镍基复合镀层性能的影响。最后对复合电沉积的界面调控和界面结合研究做了总结，指出现阶段还存在的问题，并展望了复合电沉积技术在界面调控和界面结合方面的研究发展方向。     

Fe基软磁性薄膜的电化学合成研究进展

Fe基软磁材料主要有FeNi合金、FeCo合金和FeSi合金等.由于它们具备高磁化强度、高磁化率和低矫顽力等优异的软磁性能,而被广泛应用于电子、电气、国防等领域.随着科技的发展,要求电子元器件具有更小的尺寸和更优异的性能,因而对软磁性材料薄膜化的需求也日益迫切.从电化学基本原理出发,针对当前的研究现状,对电沉积合成Fe基软磁性薄膜材料的各个工艺参数的影响与调控进行了简单的分析与介绍.主要介绍了电沉积方法,并介绍了电沉积法多种调控沉积层成分、形貌、厚度以及性能的手段.随后介绍了Fe基软磁性薄膜的电沉积工艺研究现状,研究表明,沉积电流、镀液组成、镀液pH值、温度、沉积时间、外加磁场等因素均会影响磁性薄膜的组成及性能.此外,单独介绍了FeSi合金电化学制备复合电沉积技术,主要介绍了FeSi合金复合共沉积中硅的分散性问题,并对铁硅合金的电沉积研究现状作了简单总结.主要的目的在于能对当前Fe基软磁性材料的研究现状有一定的掌握,并对以后的发展使用提供借鉴.     

铂复合电极研究进展

铂复合电极是通过适当的工艺将铂复合在钛、钽、铌等基体上.主要介绍了铂复合电极的主要复合方法及应用领域.水溶液电镀和冶金复合是目前最常用的制备铂复合电极的方法.此外,铂电极复合方法还有熔盐电镀,磁控溅射,化学气相沉积等,指出了各种方法的优缺点及发展方向.铂复合电极强度高,耐腐蚀性、导电性好,催化活性高,主要应用于阴极保护、电析金属、离子水制备等领域中.     

电沉积功能梯度材料的研究现状及展望

作为一种低温液相制备技术,电沉积法由于具有设备简单、操作方便、成本低等优点而更适合于制备功能梯度镀层.概述了国内外近几年电沉积功能梯度材料的最新研究成果.在前期研究工作的基础上,重点介绍了复合电沉积、合金电沉积以及电泳沉积技术制备功能梯度材料的研究进展.指出了功能梯度材料电沉积技术存在的问题及今后的发展方向.     

Electrodeposition behavior and characteristics of Ni-carbon nanotube composite coatings

Ni-CNT (carbon nanotube) composite coatings were processed by electrodeposition and their hardness and corrosion characteristics were investigated with variations of CNT concentration in an electrolyte solution and electrodeposition current density. With increasing the CNT concentration in the electrodeposition bath and the current density, more CNTs are incorporated into Ni matrix. Hardness values of the Ni-CNT coatings are irrelevant to the CNT concentration in the solution, the current density, and current mode, implying poor adhesion of CNTs to Ni matrix. With increasing the CNT content in the coating, the corrosion resistance of the Ni-CNT composite coating becomes inferior due to the porous microstructure.     

Electrodeposition behavior and characteristics of Ni-carbon nanotube composite coatings

Ni-CNT (carbon nanotube) composite coatings were processed by electrodeposition and their hardness and corrosion characteristics were investigated with variations of CNT concentration in an electrolyte solution and electrodeposition current density. With increasing the CNT concentration in the electrodeposition bath and the current density, more CNTs are incorporated into Ni matrix. Hardness values of the Ni-CNT coatings are irrelevant to the CNT concentration in the solution, the current density, and current mode, implying poor adhesion of CNTs to Ni matrix. With increasing the CNT content in the coating, the corrosion resistance of the Ni-CNT composite coating becomes inferior due to the porous microstructure.     

超疏水Co-MoS2复合镀层的制备及其性能

采用一步电沉积法制备了具有优异耐磨耐蚀的超疏水Co-MoS₂复合镀层。利用扫描电镜、X射线衍射仪、激光共聚焦显微镜、接触角测试仪及电化学工作站等系统研究了电流密度和电沉积时间对复合镀层的微观形貌结构、润湿性、自清洁效果、耐磨和耐蚀性能的影响规律及机理。结果表明,当电流密度为20 A/dm²,电沉积时间为30 min时,Co-MoS₂复合镀层实现超疏水效果,接触角达到最大值约151.4°,具有良好的自清洁防污性能。在2.5 kPa压力下与800 目砂纸摩擦1200 mm后,镀层表面仍具有高于146°接触角的良好疏水性,表现出优异的耐磨性能。该超疏水复合镀层还具有较好的耐腐蚀性能。一步电沉积法简单、经济高效且环保制备了高性能超疏水复合镀层,可望实现超疏水材料的实际应用。