热轧淬火Cu-Cr系合金的性能和组织演变

利用在线热轧淬火工艺和随后的形变热处理工艺制备Cu-Cr系列合金带材,并采用硬度、电导率测试与光学显微镜、透射电子显微镜观察的方法,研究合金在制备加工过程中的性能和组织演变。结果表明:在线热轧淬火和后续的形变热处理工艺可成功地制备高硬度、高导电和抗软化性能优异的Cu-Cr系合金带材。具有有序FCC结构、与基体呈立方立方位向关系的Cr相从过饱和固溶体中分解出来是时效过程中合金硬度和电导率提高的原因。Cu-Cr系合金的高硬度是细晶强化、应变强化和析出强化共同作用的结果,而高电导率是由于时效析出极大地降低了基体中溶质原子浓度。     

形变与热处理对Cu-Cr合金力学性能的影响

研究了不同形变与热处理工艺对多元Cu-Cr合金的力学性能的影响.结果表明该合金有显著的时效强化特性,强化相为Cr,当合金经65%变形再经500℃×4 h时效处理可获得较高的硬度;变形能降低合金的冲击韧度,而时效处理对合金的冲击韧度影响不大.     

形变与热处理对Cu-Cr合金力学性能的影响

研究了不同形变与热处理工艺对多元Cu-Cr合金的力学性能的影响。结果表明:该合金有显著的时效强化特性,强化相为Cr,当合金经65%变形再经500℃×4h时效处理可获得较高的硬度;变形能降低合金的冲击韧度,而时效处理对合金的冲击韧度影响不大。     

淬火方式对Cu-Cr合金连续挤压组织及性能的影响

固溶态Cu-Cr合金连续挤压后分别进行室温空淬及水淬处理,利用布氏硬度计、导电仪、光学显微镜(OM)和透射电子显微镜(TEM)等测试手段,研究了不同淬火方式对合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-Cr合金连续挤压过程中发生形变、回复再结晶和固溶体分解;连续挤压能够大幅提高合金性能,但对冷却速率变化比较敏感,与水淬相比,空淬使时效析出和再结晶得以继续进行,使导电性能进一步提升。     

Cr对标准阴极铜组织与力学性能的影响

在大气环境下采用普通中频感应电炉熔炼制备了Cu-Cr合金,研究了铬对标准阴极铜组.织与力学性能的影响,Cr的加入量分别为0.30%、0.5 3%、0.76%和0.99%.结果表明,在本实验条件下,Cr可以有效地加入到Cu液中.铸态及固溶时效Cu-Cr合金中只存在α-Cu相与Cr相.铸态时部分Cr溶于基体中,部分Cr以第二相形式存在;固溶时效后基体中可分解析出更多弥散分布的Cr相.Cr元素对纯铜有强化作用,合金的铸态和热处理态试样的拉伸强度及硬度均随Cr元素加入量的增大而增加.固溶时效热处理能有效提高铸态Cu-Cr合金的力学性能.     

体育器材传感器用Cu-Cr合金的组织与性能研究

通过真空感应熔炼制备了过饱和的Cu-Cr合金,对该合金进行固溶处理后,在不同温度下进行时效处理。采用光镜和扫描电镜观察了合金组织,并检测了该合金的强度及硬度,测量了合金电导率。研究结果表明:过饱和Cu-Cr合金在合适温度下时效处理,可获得良好的力学性能和电性能,当时效温度为475℃时,Cu-Cr合金抗拉强度最大达到371 MPa,硬度高于150 HB;Cu-Cr合金在时效过程中析出了大量的铬颗粒,并与初析的较大颗粒的铬颗粒弥散分布在铜基体中,起到了析出强化效果。     

大气熔炼制备Cu-Cr-Ti合金时效动力学研究

采用大气熔炼制备了Cu-Cr和Cu-Cr-Ti合金铸坯,经热轧-固溶-冷轧-时效工序制备了厚1.5 mm的带材,研究了Ti元素添加和时效处理对试验合金的影响。结果表明,相比于Cu-Cr二元合金,Cu-Cr-Ti合金不但能够保持较高的导电性能,Ti元素的添加显著加快了Cu-Cr合金时效硬化响应速度,明显提高了合金的时效硬化效果,峰值时效(400℃×8 h)态Cu-Cr-Ti合金的维氏硬度125 HV,抗拉强度517 MPa,对应的电导率71.2%IACS;此外,通过导电率与析出相体积分数关系的分析,确定了不同温度下时效的相变动力学Avrami经验方程和电导率方程,并绘制了两种合金的TTT曲线。     

Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究进展

Cu-Cr合金是新一代中压大功率真空开关触头材料之一,有着广泛的应用前景。本文综合述评了Cu-Cr合金的几种传统制备方法,粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法,以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法,分析了它们的优缺点及研究现状,并指出了Cu-Cr合金发展趋势。     

高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究进展

从合金元素、制备方法和析出相结构三方面综述了高强高导Cu-Cr-Zr系合金研究现状,探讨了该合金在研究、生产中存在的问题以及未来的发展趋势.固溶形变时效强化技术和快速凝固技术与常规固溶时效处理相比都能大大提高合金的综合性能,该类合金今后应向多元微合金化方向发展,尚待解决的主要问题是Zr、稀土等易烧损元素的熔炼控制.     

时效对冷轧态Cu-Cr-(Sc)合金组织和性能的影响

对冷轧态Cu-Cr和Cu-Cr-Sc合金进行时效处理，使用透射电镜、扫描电镜、光学显微镜、显微硬度计和涡流金属导电仪等研究了不同时效温度和时间对合金显微硬度、抗拉强度和导电率的影响。结果表明：480℃时效1 h后，Cu-Cr-Sc合金的综合性能较佳，其显微硬度达到161 HV0.1,导电率达到81.9%IACS,抗拉强度达到491 MPa;相较于480℃时效1 h的Cu-Cr合金，显微硬度提升了24.8%,抗拉强度提升了35.3%,导电率下降了12.9%,表明添加Sc可以显著提升Cu-Cr合金的力学性能，但是会略微降低导电率。微观组织分析表明Cu-Cr-Sc合金峰值时效后析出了Cr相，主要形貌为咖啡豆状和球状，析出相均为面心立方结构，与基体保持良好的共格关系。