Bi（2223）／Ag带轧制机械应力对Ic退降的敏感性

Bi（2223）／Ag带实际应用最重要的参数之一是传输电流，但是这种超导体的成功应用还取决于它们的机械耐用性．由脆性BSCCO芯丝和柔软金属基体组成的复合带会因为组元不同的热收缩、绕制过程中的拉伸和弯曲、以及最终作用线圈上的电磁力等因素引起导体的应变，为此实际应用考虑必须弄清这些应变对临界电流Ic的影响．一般认为0．l％的弯曲应变并不降低单芯带的Jq0．7o的弯曲应变也可以作用到1296芯带上，而不使地退降．包银B0223）带在弯曲再弄直后的Ic是可以恢复的，原因是冷却到77K时，银皮的压缩会使Bi（222）晶粒滑动，当应变去除…     

Bi（2223）／Ag带材均匀性连续检测

对超导Bi（2223）／Ag带来说，由于包套银和Bi（2223）超导陶瓷粉末间机械性能的明显区别，及加工变形工具中应力应变的不均匀分布，使得复合体的应变过程变得十分复杂，个别芯丝的变形变得不均匀，再加上2223相的片状晶特征和陶瓷芯丝在纽构方面和密度上的区别，使Bi（2223）／Ag带中的传输电流呈不规则分布，最终带子沿长度方向局部临界电流密度地会有差别，影响起导带整体的应用性能．为了改善这种不均匀性，提高其带材性能，人们采用各种手段研究带材的不均匀性，最近斯洛伐克的研究者介绍了他们采用四引线法结合合尔探头陈列组成的可…     

应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响

对比研究了拉伸、弯曲和压缩3种应变方式对Bi-2223/Ag高温超导带材中微裂纹的形成以及临界电流的影响。实验结果表明:带材的临界应变值在不同的应变方式作用下表现出明显的差异。同时,超导芯中裂纹的扩展途径也有所不同,弯曲时裂纹从带材上表面向内扩展,而拉伸时裂纹的产生则具有随机性。重点讨论了带材内部微裂纹的产生机理,实验发现,带材在拉伸过程中产生轧向裂纹和横向裂纹,而在压缩过程中以轧向裂纹为主,横向裂纹较少。正是这两种裂纹的交互作用导致带材临界电流的降低。     

超导多芯带材冷压成形的工艺参数研究

在Bi2223/Ag超导多芯带材的制备过程中，采用了冷压成形的加工工艺。介绍了压力、压下速率、摩擦系数等冷压工艺参数对带材临界电流Ic值的影响，本研究所得结果对进一步实现Bi2223/Ag多芯超导带材冷压工艺的优化具有指导作用。     

Bi2223超导带材的机械性能的改善

通过在超导芯部引入Ag合金的方法制备了新结构单芯和多芯带材，并研究了此种带材机械性能，以及其相对于普通Bi-2223超导带材变化。这种新结构提高了Bi-2223超导带材抗拉伸应变的能力。在拉伸应力的作用下，单芯样品的屈服强度和σ0.2不可逆应变极限εirr和普通样品相比均有较大幅度的提高，其中的最大不可逆应变极限εirr约为0．32％，最大屈服强度σ0.2约为85MPa。多芯样品的最大不可逆应变极限εirr约为1．1％，最大屈服强度σ0.2约为160MPa。实验证明添加合金丝提高了纯银包套多芯带材的不可逆应变极限εirr，并减弱了临界电流的退化速度。但对合金包套的带材影响不大，这时合金包套对于带材的力学性能起主要作用。     

拉伸应变对Bi-2223银及银合金包套带材临界电流的影响

研究了Bi-2223带材的应力-应变特征，比较了包套材料、芯丝数目和Ag／超比例对Bi-2223带材不可逆拉伸应变的影响。实验发现，采用高强度的AgMn合金包套材料可提高芯丝的残余压应变，并通过提高Ag/超界面的平整性，减少因为界面不均匀而产生的应力集中，芯丝中微裂纹的出现和扩展将被延迟到更高的应变状态，因此可显著提高带材的不可逆拉应变。同时，通过增加芯丝数量和Ag／超比例也可增强带材抗拉伸应变能力。     

涂覆铁磁材料的Bi2223带材临界电流特性

系统研究了表面镀镍的Bi2223多芯带材的临界电流特性。实验表明,经过镀镍处理的Bi2223带材的临界电流可提升10%左右。为了更好的说明铁磁环境对于临界电流的影响,建立了有限元模型,定量研究了外加磁场下不同涂覆参数对于临界电流的影响。     

包银Bi—2223多芯带制备的最佳轧制工艺

色银Bi－2223长带的制备已取得引人注目的发展，其成功应用取决于传输电流特性和机械耐用性，这是与Bi一2223大规模带子的陶瓷芯丝均匀性和鲢芯丝闻界面的光滑程度有关。Bi－2223晶粒在银一陶瓷界面排列，即历一2223的a—b面在银表面有择优趋向，而带材加工时其界面形貌是完全取决于冷加工的工艺过程。这方面的研究近年已有大量报道，其中包括B＊theCuo”冯复合体的机械变形、轧制单芯和多芯机基银带的应力状态、非均匀又形即所谓“香肠”状表现形式的定性解释1使份人不能自由流动的临界纷本赛既）、芯丝密度均匀性对最终止的明显影响、边…     

Bi—2223的机械性能及改善

PIT法加工的Bi-2223单芯多芯带的机械性能 日本最近在“先进材料和标准凡尔赛计划 (VAMAS)”框架下，由8家研究单位联合，对粉末装管法(PIT)制备的单芯和多芯Bi-2223/Ag带材进行了拉伸试验的循环比对测试。发现单一氧化物(Bi-2223)芯的带材拉伸曲线可分三个阶段：首先是非常窄的弹性阶段；然后进入第二阶段，此时应力-应变曲线斜率逐渐减小；最后出现宏观屈服和弹性变形阶段，此时能看到多重开裂现象。在施力过程中同时记录电压变化，发现第二阶段开始就出现电压，到第三阶段电压迅速增加，与微裂纹生成和氧化物层宏观断裂相对应。…     

包银带Bi（2223）相晶内临界电流密度的确定

包银Bi（2223）带中的电流传输机理是个复杂的问题，曾有人提出过多种模型，一般认为阻碍电流流动的因素包括空洞、裂纹、存在的第二相和游离的Bi2223簇等．最近也有人从实验证明，在To附近限制电流的最主要因素之一是晶内电流密度的薄弱，为了弄清这一复杂的行为，寻找确定包银带Bi（2223相晶内临界电流密度的方法，意大利和瑞士的科学家合作对多品带材中的颗粒性进行了深入的研究．对采用粉末套管法制备的37芯包银（B，Ph）。Sop批以带（29mm宽，180gn厚，超导芯平均尺寸约为10mp厚，350gn宽，占超导带体积比约为26低其中单晶尺寸沿c轴…     

Bi（Pb）—2223在部分真空中的生成温度

高温超导Bi1.6Pb0.4Sr2Ca2Cu3O10 x/银(Bi(Pb)-2223/Ag)是大规模电力应用最有希望的侯选者。制造这种带材的关键步骤是超导前驱物的合成、生坯带的制造和使生坯带获得传输性能的处理。生坯带采用如下两种方法制造：a)在纯银(99.99%)基带上涂复前驱物,例如电泳沉积(EPD);b)将前驱物嵌入银护套中,例如粉末装管法。生坯带的处理是将前驱物转变成Bi(Pb)-2223相和同时连接这些高Tc(~105K)晶粒。因此,Bi(Pb)-2223/Ag复合线中Bi(Pb)-2223的形成条件对于改善这些超导体的性能是最重要的。Bi(Pb)-2223的形成曾被人们详细地研究过,即将…     

带阻挡层的Bi2223／Ag高温超导带材

为了降低Bi2223/Ag高温超导带材的交流损耗,科研人员在该种带材中加入了阻挡层。1997年,瑞士日内瓦大学凝聚态物理系应用物理组的R. Flukiger教授等人首先提出,随后迅速为人们所接受,成为能降低超导体交流损耗的一种有效的方法。到目前为止,人们在阻挡层材料的选择、材料厚度、显微结构及其对带材的交流损耗及超导性能等方面的影响都做出了许多有益的探索性研究,这些工作主要集中在欧洲。大多数研究小组重视Bi2223/Ag的高临界密度和长线化。引入阻档层的意义 在频率为f、峰值为△B的交变磁场下,多芯Bi2223/Ag超导体中的交流损耗…     

冷却速率对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材微观结构和性能的影响

研究了(Bi,Pb)-2223/Ag带材在第1次热处理后,不同的冷却速率对其输运性能和微观结构的影响。利用XRD、SEM等分析手段对样品进行表征。结果表明：随着冷却速率的降低,带材中的2201相不断减少直至消失,而Ca2PbO4相的含量却不断增加;与此同时,带材中第二相粒子的尺寸也不断增大。带材的输运电流测量表明,随冷却速率（对数坐标）的降低,样品的临界电流密度线性增加,同时,带材在磁场下的性能也不断提高。这是由于慢冷导致(Bi,Pb)-2223/Ag带材的晶粒连接性变好和磁通钉扎能力提高造成的。     

Bi（2223）／Ag带材结构和电流传输机制

在过去几年中，人们已充分地研究了粉末装管（OPIT）工艺制备的Bi（2223）／Ag带材．制备高电流密度的带材要求机械变形（压制或轧制）结合随后的多次热处理．最佳工艺通常是经验性的，并且，在许多情况下，一些工艺细节还不能完全被人们所理解．但是，一般认为，要使片状2223晶粒有序排列，变形是必要的．品位有序排列被认为是提高传输电流密度的主要因素之一．变形也增加超导芯的密度，因而增加超导芯的连接性，高密度和良好的连接性均增加临界电流密度几．总之，在高性能2223带材的制造过程中，变形是一个有益的工序．然而，如果变形…     

不同结构包银BSCCO（2223）带的应变容限

包银Bi1.8Pb0.4Sr2Ca2Cu3O2超导带的实际应用不仅需要有高的临界电流密度Jc,而且应该具有高的应变容限．应变害限是格超导体在应变不能保持原临界电流的能力，超导带的应变容限取决于超导体素流区的有效应变，这是由烧结时间决定的；另一方面，部分载流区一旦经受的应变超过了超导体的断裂应变，就会产生裂纹，同样报答续流能力．为此有人研究了不同银包容BSCCO（222）带，在不同烧结时间（50h和10（）h、不同弯曲应变下，临界电流的退降情况，并从其超导芯体积比进行了分析．研究的对象为三种带子：第一种是套使管的单芯BSCCO带；第…     

(Bi,Pb)2223/Ag带宽和粉末填装密度的最佳化

(Bi,Pb)2223Ag带材是公认的实用超导体的最佳材料之一。要使这种长带获得相当高的Jc值,PIT工艺参数必须最佳化,这些工艺参数包括:原始成分、粉末处理的温度和时间、粉末填装工序、管材几何形状、由管到带的变形、带材的冷变形、带材热处理的温度和时间、机械应变和带材截?..     

磁场、温度对Bi—2223／Ag多芯带Jc的影响

介绍了一套液氮温区Jc（B,T）测量系统,该系统用增大液氮的饱和蒸气压来达到提高液氮温度的目的。用该系统研究了磁场的温度（测量范围分别为0.1T～ 0.8T和77K～90K)对Bi-2223/Ag多芯带材（19芯和37芯）临界电流的影响。     

前驱粉末的粒子尺寸对Bi-2223/Ag带临界电流密度和显微结构的影响

制备高临界电流密度Bi－2223／Ag超导带的关键之一是控制带材超导芯中残存的非超导相的尺寸和分布．因为液相有助于Bi－2223相的生长，有助于弥合轧制和压制工艺过程中产生的裂纹，因此控制和发挥液相的作用是非常重要的．热处理时液相的形成和烧结温度、成分、相组成以及前驱粉末的粒子尺寸分布等因素有关．过去有关粒子尺寸影响的详细研究还很少．最近，英国伯明翰大学对这个问题开展了研究工作．实验中所用的前驱粉末的名义成分为BilFbo占rloou1NI‘30l，将混合份在820℃空气烧结24h．用自动研磨机将烧结过的小块分别研磨业、舱、池，…     

中间变形对Bi-2223/Ag超导带材织构的影响

借助于扫描电镜和X射线衍射分析摇摆曲线，研究了Bi-2223／Ag单芯超导带材制备过程中中间变形对Bi-2223超导相织构的影响。结果表明，织构度与中间变形量的关系曲线呈现峰值变化规律。采用轧制进行中间变形，Bi-2223／Ag单芯带材的变形量εopt为14．3％时Bi-2223相织构最佳；采用压制进行中间变形，变形量εopt为10．7％时Bi-2223相织构最佳。中间变形后的带材经过最终热处理，其Bi-2223相的织构得到进一步改善。四引线法临界电流密度测量结果表明，其与带材的织构度成正对应关系。     

扭绞和宽厚比对Bi-2223超导带交流损耗的影响

在77K及在外磁场下,对具有不同扭矩的多芯Bi-2223超导带的交流损耗进行测量。该研究中所使用的样品(扭矩6～12mm)具有扭绞芯线和非扭绞芯线。在频率范围为3.33～2430Hz的正弦变化的外磁场下,对交流磁场损耗进行了测量。研究了扭绞对Bi-2223超导带的临界电流和交流损耗影响。研究发现,临界电流随扭矩的减小而减小。另外,可以观察到,在平行场下,由于扭绞带芯线的退耦,造成扭绞带中平行磁场损耗也随之减小。在垂直场下,芯线的扭绞对垂直磁场损耗的减小是不明显的,通过运用小的扭矩和选择小的宽厚比的带材,能够明显减小交流损耗。