亚硫酸钠在碱性硫脲溶金体系中的电化学行为

用电化学工作站测试金电极和铂电极的极化曲线和交流阻抗,研究亚硫酸钠对碱性硫脲溶解金的影响。结果表明,亚硫酸钠对金的腐蚀电位(E_(corr))为-0.776 V,远低于硫脲,腐蚀速率为0.014mm/a,是有效的溶金试剂;在铂电极上测试,硫脲在碱性条件下会发生不可逆氧化分解,但亚硫酸钠对硫脲的氧化分解没有明显抑制作用;当硫脲中添加亚硫酸钠后,E_(corr)降低,腐蚀速率增大,电化学阻抗弧值大大降低,协同促进金的溶解;0.15 mol/L硫脲+0.15 mol/L亚硫酸钠的溶液具有最佳溶金效果。     

亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响

目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪（SEM-EDS）、X射线衍射仪（XRD）、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120～160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40～60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160～200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60～100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以（311）晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀...     

合成亚砜MSO从碱性氰化液中萃取金的研究

合成亚砜MSO可以从碱性氰化液中萃取金,加入高碳醇P后能显著改善MSO对金的萃取性能。含45%(V/V)的P和1.3mol/LMSO的有机相能快速萃取金,其萃取率>94%;硫代硫酸钠能高效率地反萃金,40g/L的硫代硫酸钠溶液在相比A/O=1时一次反萃率>97%。     

铂钯精矿中氯化银的浸出预处理研究

铜阳极泥分铜液所得铂钯精矿中的银主要以氯化银(AgCl)形态存在，可用氨水或亚硫酸钠作为浸出剂去除银。绘制了Ag⁺与NH3、SO2- 3配体组分图，结合电位-pH图分析表明，氨浸的pH值范围为7.7~13.5，亚硫酸钠浸出宜在中性或碱性条件下进行。优化条件实验结果表明，银的氨浸浸出率为95.3%，碲浸出率为14.9%，有微量铂、钯浸出；以亚硫酸钠为浸出剂，银的浸出率为97.3%，碲浸出率为11.5%，金、铂和钯均不被浸出。亚硫酸钠更适于作为铂钯精矿预处理除银的浸出剂。     

低品位铁锰型金银矿的硫脲浸出研究

对铁锰型金银矿采用预先浸锰工艺,使被二氧化锰包裹金银裸露出来,同时降低硫脲浸出金银时的氧化还原电位,有效减少了硫脲消耗量.结果表明,当矿样为200g,经浸锰预处理后,在pH =1.5,电位300mV,亚硫酸钠6g,浸出时间4h的最佳条件下,金、银的浸出率分别为98%、45%,硫脲消耗仅为6kg/t.     

N503萃淋树脂分离富集金

研究了N_(503)萃淋树脂的合成方法及其分离富集金的条件.N_(503)萃淋树脂是萃取色层分离富集金的新固定相.2%硫脲、1%亚硫酸钠水溶液均可以定量解脱柱床上的金.经矿样验证,金的测定结果与717离子交换树脂吸附法一致.红外光谱表明该萃取色层与N_(503)液液萃取金有相同的机理.     

分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织

研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点。结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑。镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多。当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降。运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点。     

从铂钯精矿中回收铂、钯和金

采用焙烧-预浸出-氯化浸出-萃取-精制工艺处理铜冶炼阳极泥产出铂钯精矿回收铂、钯、金。结果表明,氯化液采用亚硫酸钠控制电位还原,金回收率99%;金还原后液采用二异戊基硫醚萃取钯,氨水反萃,钯回收率90%;萃钯余液采用三烷基胺萃取铂,氢氧化钠反萃,铂回收率90%。铂、钯符合国标99.99%产品要求,粗金粉品位97.09%。     

Na_2SO_3从硒碲富集物中浸出硒动力学(英文)

研究用Na2SO3溶液从硒碲富集物中浸出硒的动力学。该硒碲富集物的微观形貌主要为球状体和柱状体,其粒径范围为17.77～56.58μm,且其主要成分为41.73%Se和40.96%Te。研究Na2SO3浓度(126～315 g/L)、搅拌速度(100～400 r/min)、反应温度(23～95°C)、液固比(7:1～14:1)及硒碲富集物平均粒径(17.77～56.58μm)对Se浸出率的影响。结果表明:增加Na2SO3浓度、提高搅拌速度、升高反应温度和增加液固比均可以提高Se浸出率,而增大硒碲富集物的粒径会导致Se的浸出率降低;反应温度对Se浸出率影响较大,当反应温度从23°C升高至95°C时,Se浸出率从21%增至67%;该浸出过程符合Avrami模型,其模型特征参数和表观活化能分别为0.235和20.847kJ/mol。     

Rapid solvent extraction of gold(III) with high molecular weight amine from organic acid solution

A novel solvent extraction separation method has been developed for the determination of gold in real samples. It involves selective and quantitative extraction of gold by N-n-octylaniline, a high molecular weight amine (HMWA), in xylene from aqueous sodium malonate medium at pH 1.0. The effects of concentration of malonate, extractant, metal ion, and pH and of various diluents, stripping agents and other substances on the quantitative extraction of gold have been assessed. The applicability of the method to binary mixtures, synthetic mixtures, alloys and pharmaceutical samples is discussed.     

DBC与MSO从碱性氰化液中协同萃取金的研究

研究了在用DBC，MSO及DBC-MSO作萃取剂的碱性氰化液中萃取Au（Ⅰ）的性能。考察丁萃取剂和助萃剂的浓度、相比、萃取时间等因素对Au（Ⅰ）萃取率的影响以及Na2S2O3反萃金的性能。实验表明，在采用某种助萃剂X助的作用下，DBC-MSO体系从碱性氰化液中萃取金的协萃效应较高。在整个组成范围内，协萃系数R均大于1。助萃剂X助对DBC-MSO体系萃金的影响较大，但X助本身不萃金。DBC-MSO体系能快速萃取金，在1min内已基本达到萃取平衡。DBC-MSO协萃体系有望能成为碱性氰化液中萃取金的一项新技术。     

氯化银在含氯离子的亚硫酸钠溶液中的浸出研究

利用配位化学理论,研究了pH值、亚硫酸钠浓度、氯离子浓度对亚硫酸钠浸出氯化银的影响.结果表明:pH值的增大和亚硫酸钠浓度的提高,使与银配位的亚硫酸根离子增多,从而氯化银的溶解度明显提高;在亚硫酸钠循环浸出氯化银的过程中,溶液中不断积累的氯离子导致浸银效果逐渐变差.结合工业生产,确定了亚硫酸钠浓度为2mol/L,控制每次浸出液中银的浓度为30g/L时,亚硫酸钠溶液可以循环浸出氯化银11次.     

NH4SCN从ROH-CTMAB-C12H26载金有机相中反萃金

研究了硫氰酸铵（NH4SCN）从混合醇（ROH）－十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）－正十二烷（C12H26）载金有机相中反萃金，考察了平衡时间，PH值，反萃剂浓度，温度等因素对反萃率的影响及有机相的循环使用，绘制了反萃等温曲线，结果表明，NH4SCN对金具有较高反萃率，可顺利实现金的反萃。     

用硫氰酸钾从季铵盐载金有机相中反萃金的研究

研究了应用硫氰权钾从CTAB-30%TBP（或30%正辛醇）-磺化煤油萃Au(Ⅰ）体系载金有机相的反萃取，以及反萃后的有机相的重复利用等，研究结果表明，应用3mol/LKSCN能够将载金有机相中（浓度为3g/LAu)90%左右的Au反萃入水相，3级反萃率接近100%，有机相经过5次循环利用后，对1g/LAu溶液的萃取率基本无变化，反萃入水相中的Au可能用NaBH4还原回收。     

反应时间对溶剂热法制备Bi_2Se_3纳米片的影响

以BiCl3和Se粉为原料,二甘醇(DEG)作为溶剂,Na2SO3作为还原剂,碱性条件,在160℃的反应温度下,利用溶剂热法成功地合成Bi2Se3纳米片,并研究不同反应时间(20,22,24h)作用下所得产物结构形貌的变化。利用XRD和SEM对所合成产物的晶相结构及表面形貌进行表征。结果显示:在不同反应时间下所合成的粉体均为纯物相(均为六方晶相)的纳米片状Bi2Se3,且反应22h条件下所得产物形貌为大小均一、分散性良好的六边形片状结构,其厚度为10～50nm。并分析片状结构Bi2Se3的形成机制。     

Na2SO3浸出法提纯粗硒工艺研究

采用Na2SO3浸出法提纯粗硒,研究浸硒过程Na2SO3溶液浓度、浸出温度、浸出时间、搅拌速度和净化过程Na2S溶液浓度对提纯粗硒的影响,采用XRD、SEM对所得样品进行表征.结果表明,Na2SO3溶液浓度为300 g/L、浸出温度为98℃、浸出时间为2 h,搅拌速度为150 r/min、Na2S溶液浓度为2 g/L时...     

Electrochemical mechanism and flotation of chalcopyrite and galena in the presence of sodium silicate and sodium sulfite

The electrochemical mechanism involved in the selective separation of chalcopyrite from galena was investigated by flotation and electrochemical methods in the presence of sodium sulfite and sodium silicate, respectively, as a single depressant and their mixture as a combined depressant. Flotation tests revealed that the floatability of chalcopyrite was unaffected by depressants and its recovery remained constant (>80%) within the studied dosage range. Galena flotation was severely depressed with descending depressing order as follows: combined depressant > sodium silicate > sodium sulfite. Electrochemical analysis confirmed the high affinity of depressants on the galena surface, resulting in the formation of hydrophilic species, such as lead sulfite, lead sulfate, and lead orthosilicate. The oxidation of chalcopyrite sutrface and depressants did not exhibit any signals; conversely, the self-oxidation of chalcopyrite was depressed. The results of cyclic voltammograms well agreed with flotation results, demonstrating that chalcopyrite primarily reacted with the collector O-isopropyl-N-ethyl thionocarbamate and that galena mostly reacted with depressants.     

用硼氢化钠和硫脲从TBP-CTMAB-C12H26载金有机相中反萃金的研究

研究了碱性硼氢化钠（SBH）和酸性硫脲（Tu)从磷酸三丁酯（TBP）-十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）-正十二烷载金（C12H26）有机相中反萃金，考察了平衡时间，pH值，反萃剂用量（浓度），温度等因素对反萃率的影响，结果表明，SBH和Tu对Au均有较高反萃率，可顺利实现Au的反萃。     

Gold electrodeposition for microelectronic, optoelectronic and microsystem applications

The electrodeposition of gold is a key technology in the fabrication of many microelectronic, optoelectronic and microsystem devices. In this review, we examine some recent applications, and consider the suitability of various gold plating systems for device fabrication. The properties of gold cyanide and sulfite baths and their limitations are considered first. This is followed by an analysis of the latest generation of non-cyanide baths, including the thiosulfate, sulfite-thiosulfate and ammonium gold systems. Plating baths containing mercaptoalkylsulfonic acid and hydantoin ligands are also briefly discussed. Finally an analysis of the stability of gold plating baths is presented.     

接枝共聚-磺化反应改性对木质素磺酸盐减水剂使用效果的影响

目的木质素磺酸盐是一种阴离子型高分子表面活性剂,可以作为混凝土减水剂,但是效果一般。尝试使用接枝共聚-磺化反应,对木质素磺酸盐减水剂进行改性,改善其使用效果。方法同时进行两种改性反应,从混凝土的减水率、凝结时间和抗压强度三个方面,研究了接枝共聚反应和磺化反应顺序及接枝单体和磺化剂用量,对木质素磺酸盐减水剂实际使用效果的影响。结果确定了反应的次序,得到了丙烯酸和亚硫酸钠的最佳用量分别为木质素磺酸盐用量的10%和30%,混凝土各项性能得到了改善。掺加未改性木质素磺酸盐的混凝土,抗压强度明显减小;而掺加改性木质素磺酸盐的混凝土,抗压强度均有一定的增大。结论接枝共聚-磺化反应改性对木质素磺酸盐减水剂的使用效果具有增强作用,可显著提高混凝土的各项性能。