时效对Cu-Ag-Fe合金组织及性能的影响

研究了时效对Cu-0.15Ag-0.1Fe合金的显微硬度、抗拉强度和电导率的影响。结果表明：随着时效时间的增加和时效温度的升高,Cu-0.15Ag-0.1Fe合金的显微硬度和抗拉强度先急剧增加随后逐渐降低;合金经960℃×1 h固溶,在500℃时效2 h后可获得较好的显微硬度和抗拉强度,分别为124 HV和442 MPa;当时效时间增加到6 h,可获得较高的电导率,达到82.5%IACS。通过透射显微镜分析,该合金中的强化相是γ-Fe粒子,与以前报道的Cu-Fe系合金的析出强化相是α-Fe不同。     

时效对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu 2.0Ni 0.5Si合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900 ℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为80%,时效温度为500 ℃,时效时间为1 h时,其显微硬度HV达到250,电导率达到22.625 MS/m,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与电导率.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和电导率.合金经40%预冷变形,450 ℃×4 h时效后,其抗拉强度达到620 MPa.拉伸试样断口表现出明显的塑性断裂特征.     

Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金的时效行为

对Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金经不同程度的变形和不同工艺时效处理后的显微硬度、电导率和抗拉强度进行了测试,在TEM、SEM下对合金析出相进行了观察和分析.结果表明,形变和时效综合作用能显著提高该合金的综合性能.该合金经900 ℃×1 h固溶处理、经不同预冷变形后,在450 ℃时效可获得良好的综合性能.当变形量为80%,在450 ℃下时效1 h,其显微硬度和电导率分别可达HV 240和23.78 MS/m;当变形量为40%,在450 ℃下时效1 h,其抗拉强度达到568 MPa.时效过程中的析出相为δ-Ni2Si相,颗粒细小、呈弥散分布,且随时效时间的延长逐渐长大.     

快速凝固Cu-Cr-Sa-Zn合金的时效强化研究

研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金微观组织、显微硬度和电导率的影响规律.结果表明,快速凝固状态下合金细晶强化作用显著,硬度(HV)和电导率分别为100和20.9 MS/m.合金快速凝固时效后的析出相Cr弥散、稠密,使合金强度和电导率得以提高,在500℃×15 min时效后,硬度(HV)为170,电导率达37.1 MS/m.     

时效和冷变形对Cu-Ni-Si-Cr-P合金组织和性能的影响

研究了时效温度、时间和冷变形后时效对Cu-Ni-Si-Cr-P合金微观组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶处理后,在500℃×2h时效时合金电导率和硬度(HV)分别达到21.87 MS/m和234.5。变形量为60%的Cu-Ni-SiCr-P合金经450℃×1h时效可获得良好的综合性能,其电导率达到20.07MS/m,硬度(HV)达到255.3。对Cu-Ni-Si-CrP合金450℃时效试样进行显微分析,发现了细小弥散的Ni2Si和Ni3P析出物。     

热处理对点焊电极用Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金性能的影响

以Cu-Cr-Zr合金为基体,向其中添加Ni和Si,制备了Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金,研究了固溶+时效处理对该合金的导电性能和显微硬度的影响。结果发现,随着固溶温度升高,Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.9Si合金的硬度(HV)快速下降,最低为95,电导率小幅降低,维持在9.28~10.44 MS/m之间,时效后合金电导率和硬度有较大提升。合金经960℃×2h固溶+550℃×1h时效,电导率为20.30 MS/m,硬度(HV)为273。     

时效制度对新型Al-Zn-Mg-Cu合金组织与性能的影响

采用X射线衍射、金相和扫描电镜等手段,结合力学性能检测和电导率测定,研究了单级时效和双级时效处理对铸态新型Al-Zn-Mg-Cu合金微观组织和综合性能的影响。结果表明:随时效温度的升高和时效时间的延长,晶粒尺寸缓慢增大,电导率逐渐增加。铸态新型Al-Zn-Mg-Cu合金最佳的单级时效工艺为135 ℃×12 h,此时合金的硬度为231.8 HV0.2、抗拉强度为568 MPa、伸长率为2.8%、电导率为33.7%IACS;最佳的第二级时效制度为155 ℃×4 h,此时合金的硬度为216.9 HV0.2、抗拉强度为558.7 MPa、伸长率为4.1%、电导率为35.2%IACS。     

时效制度对6111铝合金轧制板材性能的影响

研究时效制度对6111铝合金板材组织、力学性能、硬度和电导率的影响。结果表明,时效温度越低,合金中以Mn元素为主的亚微米级析出相的数量就越多,尺寸也越细。在165℃×15 h时效制度下合金的屈服强度为343 MPa,抗拉强度为392 MPa,延伸率为18.1%,硬度为133.5 HV。合金的电导率与硬度具有相关性,在欠时效阶段呈正相关性,过时效阶段呈负相关性;电导率随时效温度和保温时间的增加而增加,但受温度影响更大。     

时效对Cu-Ni-Si-Cr合金微观组织和性能的影响

研究了时效及冷变形后时效对Cu-Ni-Si-Cr合金微观组织和性能的影响。结果表明,固溶处理后,合金在500℃时效4h可以获得良好的综合性能,电导率和硬度(HV)分别达到22.34MS/m和220.1。变形量为80%的Cu-Ni-Si-Cr合金在450℃时效2h获得良好的综合性能,电导率和硬度(HV)分别为22.50 MS/m和267.5。对Cu-Ni-Si-Cr合金时效试样进行显微分析,其析出相呈细小弥散分布,经选区电子衍射分析发现析出相为Ni2Si,同时发现Cr单质存在。     

热处理工艺对Cu-Ni-Si-Fe-P合金组织与性能的影响

向Cu-Ni-Si合金中添加少量的Fe、P,制备了Cu-Ni-Si-Fe-P合金。研究了热处理对Cu-1.7Ni-0.5Si-0.27Fe-0.03P合金显微组织演变、电导率和硬度的影响。结果表明,随着固溶温度升高,合金中树枝状的析出物逐渐溶解,在850℃×1h固溶处理后析出相充分固溶于基体中。合金硬度(HV)随着固溶温度升高而快速下降,最低达到107.39;电导率小幅下降,最低为12.75MS/m。经850℃×1h固溶处理+500℃×3h时效后,硬度(HV)达到208.10,电导率达到23.78MS/m,软化温度达到568.7℃。合金在时效初期先析出大颗粒的NiSiFeP等化合物,时效后分解成较小的FeP和NiSi化合物。