采用预浸铜提高焦磷酸盐镀铜结合力试验情况

焦硫酸盐无氰镀铜工艺具有溶液成份稳定,操作简便,结晶细致,镀层光亮之特点。不足之处由于钢铁另件与该溶液中的铜离子电位相差较大,往往在另件表面形成一层疏松的置换铜层,而影响镀铜层与钢铁表面的结合力。疏松的置换铜层是影响镀铜层结合力的主要矛盾。如果在硫酸铜溶液中加入适量的丙烯基硫脲或其它硫脲     

采用金属铝置换回收铜(英文)

研究了采用球形铝金属粒子从硫酸铜水溶液中置换铜离子。考察了各实验参数初始铜离子浓度、反应温度、搅拌速度、溶液pH值等对铜置换反应的影响。结果表明,反应速率随着铜离子浓度、反应温度和搅拌速度的增加及pH的降低而提高。置换反应遵循一级动力学方程,其控制步骤为扩散控制。     

化学镀镍作为钢酸性镀铜前处理工艺的应用研究

为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5～3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。     

为什么锌合金不能直接镀铜？预镀有何要求？

答：因为锌合金的电位较负,在普通电镀铜溶液中会发生强烈的置换反应,严重影响镀层结合力,所以必须在特定溶液中预镀（或闪镀）。锌合金的预镀常用的有氰化预镀铜和中性预镀镍,其工艺要求如下：（1）氰化预镀铜。锌合金氰化预镀铜的溶液一般要求含铜量低,游离氰化钠含量高。为了防止镀件深凹处锌、铝与电位较正的铜络离子发生置换反应,一般采用冲击电流闪镀。但预镀铜层要有一定的厚度,一般在1μm以上,预镀层太薄,不足以阻止镀镍溶液对锌合金的侵蚀;     

对铁管件镀铜-镍-铬工艺的一点改进

管状零件电镀铜 -镍 -铬镀层 ,由于管内无法预镀上一层氰化镀铜层 ,在镀酸性光亮铜时 ,造成管内产生置换镀层 ,这层置换层疏松 ,与铁的结合力极差 ,极易随着管内镀液的流出而将置换铜层碎片带入镀槽 ,而严重影响以后的正常电镀 ,造成零件的严重毛刺。为解决这一问题 ,我们进行了大量的试验 ,用以下两种方法基本解决了这一问题。一年多来先后电镀出口日本 1 0 mm× 1 0 0 0 mm细铁管镀铜的避雷地桩数万支 ,出口德国镀铜 -镍 -铬铁管床架数万只 ,效果良好。1　直接浸渍法该法是在镀酸性光亮铜前 ,先浸入浸铜液 ,然后再镀光亮铜以及其它镀层…     

钢铁基体直接强酸性镀铜工艺

0前言 自电镀技术问世以来,钢铁基材在酸性环境条件下的直接镀铜被认为是一个"技术禁区",普遍认为是不可行的. 根据金属活泼性顺序表:K、Na、Ca、Mg、Al、Zn、Fe、Sn、Pb、(H)、Cu、Hg、Ag、Pt、Au 钢铁基材工件在进入酸性溶液后,铜将瞬间发生置换反应: Fe+CuSO4→Cu+FeSO4 生成组织疏松结合力极差的置换铜层.     

乙二胺在电刷镀铜溶液中的作用

主要就乙二胺在电刷镀铜溶液中的作用及其对镀铜层性能的影响进行了试验研究。研究结果表明：在电刷镀铜溶液中，乙二胺与铜离子的最佳摩尔浓度比为(2～3)／L。以甲基磺酸铜为主盐的电刷镀铜溶液比以硫酸铜为主盐的电刷镀铜溶液具有更快的沉积速度。     

钢铁化学置换镀铜的研究

研究了一种用于钢铁基体化学置换镀铜的专用复合添加剂。采用电化学方法和原子力显微镜研究了预镀层性能及其形貌。结果表明,添加剂可减少钢铁表面置换镀铜层的孔隙率,提高镀层结合力及耐蚀性。     

硫酸盐光亮镀铜槽液中氯离子的控制

铜镀层能提高基体金属与其他镀层之间的结合力,常用于钢铁零件的多层镀层和其他镀层的底层。 笔者经15年的生产实践,感到硫酸盐光亮镀铜槽液好维护管理,没有发生大的毛病。但是,在1993年秋和94年3月两次不同程度地出现氯离子含量大大超过工艺规定范围的问题,3月中旬达到5917.92mg/L,致使阳极板上蒙上一层绿色膜,电流开不上去,无镀层沉积。 在酸性光亮镀铜槽液中,适当的氯离子含量能提高镀层的光亮度和整平性且能降低镀层的内应力,故氯离子又是应力消除剂。经生产实践,工艺规定的氯离子含量严格控制在10～80mg/L。当其含量过高时,镀层光亮度明显下降,低电流密度区镀层不亮。当其含量低于10mg/L时,镀层光亮度和整平能力下降,镀层粗糙多孔。 氯离子的作用可能与它在电极表面上的吸附有关。笔者认为,吸附的氯离子对界面处的一价铜离子能起稳定作用,对二价铜离子能起如下反应,减低了二价铜离子的放电速度,反应式如:Cu~(2+)+2Cl~-+e=CuCl~-_2 并可防止一价铜离子的歧化反应,减少铜粉,从而使沉积的铜镀层均匀细致。反应式如: 2Cu~=Cu↓+Cu~(2+) 按通常方法,氯离子含量过高,超过80mg/L,可加入碳酸银除去过量的氯离子,反     

金刚石焦磷酸盐镀铜工艺优化

为分析焦磷酸盐电镀铜出现漏镀的原因,并提出相应的解决方法,采用化学镀的方法在金刚石表面预镀一层镍,然后通过电镀铜加厚。实验表明:预镀过程中并无漏镀,镍层是在加厚的过程中溶掉了。进一步实验验证表明:其原因在于金属镍与铜盐发生了置换反应。为解决这一问题,提出了加大电流和预镀铜两种方案,二者均能大幅改善漏镀现象,但各有优劣。