共查询到20条相似文献,搜索用时 343 毫秒
1.
建立了对可见光和近红外的瞬态测试记录系统。用实验方法研究了氩气在炸药冲击小励下产生的可见光光强。测得了不同压力下氩气的辐射强度,分析了气体压力对光强的影响。 相似文献
2.
3.
针对拟设计应用的某型闪光爆震弹,测量了闪光爆震弹冲击波超压,建立了冲击波超压方程,分析了冲击波超压效应,确定了冲击波超压对目标的作用半径,为闪光爆震弹的安全性应用提供了确切的技术参数。 相似文献
5.
用于中间弹道测量的闪光X射线高速摄影技术 总被引:1,自引:0,他引:1
叙述了闪光x射线高速摄影的基本原理与应用,介绍了试验装置的有关性能,提出了可用于测量中间弹道段的弹丸姿态和速度的改进意见。 相似文献
6.
7.
为提高闪光爆震弹的安全效应,依据闪光爆震弹破片速度衰减规律,通过在弹体表面加工V形槽体的方法,以达到控制破片非致命效应的目的,设计了破片的数量、质量、V形槽体尺寸.通过实验,在弹体声光效应基本不变的情况下,爆炸破片能够得到有效控制,弹体能够实现预先设计的安全半径,这为闪光爆震弹的安全使用提供了一种有效的技术手段. 相似文献
8.
为提高闪光爆震弹使用中的安全性,解决爆炸破片质量大、形状不规则和边缘锋利等问题。从破片形状、刻槽位置、V-型刻槽深度和宽度、破片数量、破片质量5个方面对闪光爆震弹进行了弹体破片控制设计,建立了破片的分散运动模型,通过了Matlab软件分析了预控破片的飞散特性。结果表明,破片飞散角在30~60°时杀伤性较强,预控破片结构能够实现对爆炸破片的有效控制,是实现非致命效应的重要途径。 相似文献
9.
闪光对焊在摩托车轮辋生产中是关键工序之一,其焊接质量的好坏,将决定产品的内在(强度)质量,在生产中往往由于闪光对焊质量差而造成大量的报废,使生产成本大幅度增高;为此,持将我们在试验,生产中获得的经验及遇到的问题总结如下。 相似文献
10.
11.
为解决传统点传火方式作用时间长、燃速低、点火不均匀等问题,对A、B两种结构传火管进行压力——时间测试,分析对比了配用于爆炸网络点火技术的A型传火管、配用于LVD中心点火技术的B型传火管与普通传火管的点传火性能。试验结果表明:采用快速点传火技术的传火管传火速度大大提高,点火压力增大,点火后燃烧稳定。其中爆炸网络A型传火管的传火速度是普通A型的近40倍,平均点火压力峰值是普通A型的2倍;LVDB型传火管传火速度是普通B型的4-5倍,平均点火压力峰值增长十几兆帕。此外,分析了LVD中心点火技术与爆炸网络点火技术的特点及应用前景。 相似文献
12.
13.
14.
采用硝酸钾、硫酸钾和新型有机消焰剂K-LXG、K-Rn等4种不同的钾盐作为消焰剂,通过球磨机研磨和过筛处理,制成不同粒度的消焰剂样品。以30 mm弹道炮为试验平台,以单基发射药为试验样品,通过三因素四水平的正交试验,进行消焰剂不同添加条件对炮口火焰和烟雾影响的试验研究,分析对比了4种不同消焰剂及其粒度大小和加入量对发射装药炮口火焰及烟雾的影响。正交试验结果表明,消焰剂种类是影响消焰效果的主导因素,在试验采用的装药条件下,最佳的消焰剂添加条件为采用K-Rn新型消焰剂,粒度采用标准筛B3筛处理的样品,加入量为装药量的C3%。 相似文献
15.
16.
大口径火炮由于其装药元件复杂,装药量较大,发射过程中产生炮口冲击波及炮口焰的问题较为严重,容易对人员或设备造成损伤。为研究炮口焰的生成等炮口流场特性,以某155 mm 口径火炮为模拟仿真对象,针对射击过程中高速、高压、高温且与外界环境发生复杂的化学反应等特点,建立化学反应模型。同时,又考虑到弹丸射出过程中会与身管壁面产生微小扰动的现象,建立雷诺平均Navier-Stokes方程、k-ε湍流模型。根据所建立的炮口流场模型模拟在不考虑初始流场的条件下弹丸出炮口后炮口流场的形成及发展过程,数值分析结果清晰地展现了马赫盘、冲击波、入射激波等复杂的波系结构以及炮口焰,尤其是二次焰的产生过程。数值计算结果与实际试验结果进行对比,发现火球的形状及大小吻合度较高,误差不超过8%,为大口径火炮射击过程中降低炮口冲击波、烟、焰等有害现象提供了理论参考。 相似文献
17.
针对产品国产化的要求,设计一种利用国产化器件启动CPU 的方法。详细分析LPC 总线,阐述存储器
配置,介绍利用国产FPGA 和国产flash 实现国外LPC 配置flash 的功能。结果表明:该方法能替代国外芯片的功能,
实现全国产化。 相似文献
18.
19.
用JTAG烧写Flash的方法 总被引:1,自引:0,他引:1
利用JTAG烧写Flash的方法是通过并口把PC与主控芯片的JTAG连接,PC向Flash的特定地址发出控制命令,把烧写的目的数据、地址和控制信号经JTAG TDI串行输入到对应的边界扫描单元.调用putp函数转换TAP状态,更新引脚状态后从系统总线输出到JTAG,即完成烧写操作. 相似文献