首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
有机硅改性硅烷化聚氨酯密封胶的研制   总被引:3,自引:0,他引:3  
以2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚醚多元醇、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和硅烷偶联剂为原料制备出有机硅改性硅烷化聚氨酯密封胶.采用红外光谱对预聚体进行了表征,同时研究了有机硅改性硅烷化聚氨酯密封胶的力学性能.研究表明,改性后的硅烷化聚氨酯密封胶具有更优良的力学性能,当α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的添加量为8%时,硅烷化聚氨酯密封胶的拉伸强度和断裂伸长率分别提高了15.5%和40.3%.  相似文献   

2.
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶,甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷复配作交联剂,气相法白炭黑为补强填料,制得透明脱酮肟型硅酮密封胶,并研究了107基胶黏度、复配交联剂用量以及气相法白炭黑用量对透明脱酮肟型硅酮密封胶性能的影响。  相似文献   

3.
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)、二甲基硅油(201)以及自制碳酸钙为主要原料制备了硅酮密封胶,研究了107胶分子量,二甲基硅油用量,碳酸钙的比表面积、表面改性以及微观形貌等对硅酮密封胶弹性回复性能的影响。实验结果表明,适当提高107胶黏度、增加硅油用量、降低碳酸钙比表面积、增加碳酸钙表面处理剂用量或采用形貌规整的立方形纳米碳酸钙,均有利于改善碳酸钙填充硅酮密封胶弹性回复性能。  相似文献   

4.
以不同α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷按不同质量比配合使用,与复配交联剂室温缩合反应,添加纳米活性轻钙,从而制备了高位移能力石材用硅酮密封胶。研究了基础胶各组分、复配交联剂等对密封胶性能的影响。结果表明,黏度30Pa·s、10 Pa·s和3 000 m Pa·s的107基胶按质量比100:20:5复配作为基础聚合物,含甲基型、含乙烯型与含苯基型酮肟基硅烷按质量比100:40:30复配作为交联剂,添加填料纳米活性轻钙JT2,制得的密封胶具有最佳综合性能。  相似文献   

5.
用α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基料,配合其他助剂,制备出脱醇型单组分室温硫化(RTV-1)硅橡胶,并研究了补强剂(白炭黑、碳酸钙)、交联剂和催化剂用量对脱醇型RTV-1硅橡胶性能的影响。结果表明脱醇型RTV-1硅橡胶具有较好的耐高温性能,白炭黑的补强效果更好,为了得到较好的力学性能交联剂和催化剂用量需要控制在一定范围之内。  相似文献   

6.
以不同黏度α,ω-二羟基聚硅氧烷和端乙烯基聚二甲基硅氧烷为原料,云母粉为无机填料,制备有机硅泡沫。采用扫描电子显微镜、氧指数、锥形量热和热重分析等测试手段,研究硅氧烷黏度和无机填料含量对有机硅泡沫微观形貌、阻燃性能和热稳定性的影响。结果表明,硅氧烷黏度的变化会极大地影响有机硅泡沫的微观形貌和热稳定性;α,ω-二羟基聚硅氧烷黏度的升高对有机硅泡沫的阻燃性能起到负面影响,而端乙烯基聚二甲基硅氧烷黏度的变化对其阻燃性能影响较小;另外,无机填料的引入能够显著降低有机硅泡沫的泡孔孔径,并极大地提升其阻燃性能和热稳定性。  相似文献   

7.
以羟基封端的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,加入适量的填料、增塑剂、交联剂、扩链剂、触变剂、偶联剂和催化剂,制备了一种低模量的硅酮耐候密封胶,并对比了基础聚合物的摩尔质量和扩链剂、填料等对硅酮密封胶模量的影响。  相似文献   

8.
以羟基封端聚二甲基硅氧烷为主要原材料,添加适量的填料、增塑剂、交联剂、偶联剂、催化剂等助剂,制得脱酮肟型单组分硅酮密封胶。重点分析了不同用量的酮肟型交联剂在硅酮密封胶中应用的效果,以及由此带来的密封胶各项性能变化的规律。交联剂的添加量过多或不足均会造成密封胶最终产品性能缺陷。实际生产中,应根据应用领域的不同,合理选择交联剂的用量。  相似文献   

9.
《建材发展导向》2021,(4):110-112
该文分析优选α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(下称107硅橡胶)为基胶,以硅微粉、重质碳酸钙等填料达到增量,最后加入适量非卤素与氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,研制出一种阻燃性能优异、自备流平功能的无囟素自流平电子硅酮胶。试验过程研究了复合阻燃剂非卤素与氢氧化铝搭配比例、阻燃剂的品种和用量,以及填料添加量对电子硅酮胶综合性能的影响。试验证明,按照此配方研制的电子硅酮胶的阻燃等级达到VO级别,自备流平性能,可以广泛应用于电子电气元器件的粘接和灌装。  相似文献   

10.
采用高纯度端羟基聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基础聚合物,纳米CaCO3与轻质CaCO3复配体系为填料,加入自制的活性增塑剂等添加剂,制得具有较优综合性能的耐污染硅酮石材耐候密封胶.并按照标准GB 23261-2009《石材用建筑密封胶》中的规定对该密封胶的耐污染性进行了验证试验,测试结果为无污染.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号