电瓷材料显微结构与力学性能的研究(续三)

(上接《电瓷避雷器》2000年第5期第14页)4.4　电瓷材料力学性能间的关系综合(14)式、(41)式和(43)式可以得到电瓷材料的强度判据:σb=1Y2E0e-2p[γ0+K1(Ep-Em)+K2Δα2ΔT2EpEm(Ep+Em)RVp/Vg].3VP/4R(1-VP)(48)　　此式综合了气孔率、晶相种类、晶相量、晶粒大小和玻璃相各种显微结构因素对电瓷材料的强度和断裂韧性2Eγ的影响,其中E0可由(19)式求出。断裂韧性的表达式:　　KIC=2Eγ=2E0e-2p[γ0+K1(Ep-Em+K2Δα2ΔT2EpEm(Ep+Em)RVp/Vg](49)比较(48)式和(49)式可以看出,高弹性模量的晶相和高晶相含量可以得到高的强度和韧…     

生活垃圾焚烧灰-玻璃粉陶粒烧胀过程及性能研究

目前,城市生活垃圾处理主要有填埋、堆肥和焚烧等方法。文章研究了70%垃圾灰、10%玻璃粉、8%盐渍土、6%Na_2CO_3和6%CaCO_3的生活垃圾焚烧灰-玻璃粉陶粒焙烧工艺及性能。结果表明,垃圾灰-玻璃粉陶粒的最佳工艺为焙烧温度1140℃,焙烧时间15 min,陶粒吸水率为2.94%、颗粒密度为1.176 g/cm^3、堆积密度为0.742 g/cm^3和筒压强度为6.5 MPa。陶粒烧胀原因是由碳酸盐高温分解反应产生的CO_2引起的;陶粒增强原因是其中生成了主晶相石英(SiO_2)、不同长石(KAl Si3O8、NaCaAl(SiAl)_2O_8、CaAl_2Si_2O_8)和玻璃相,长石在玻璃相中析晶起到增强相的作用。增加焚烧灰含量将使氧化铝和长石数量减少,并导致陶粒强度降低。     

烧结法制多孔玻璃陶瓷的微观结构和性能研究

以伟晶石为原料,采用粉末烧结法制备了SiO2-Al2O3-CaO-ZnO-R2O系统多孔玻璃陶瓷.运用热重/差热分析(TGA/SDTA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等技术对多孔玻璃陶瓷的性能、微观结构和组织进行了研究.结果表明:多孔玻璃陶瓷的主晶相为副硅灰石(单斜晶系),副晶相为钙长石(三斜晶系);硬脂酸在100~490℃的范围内分解并挥发,使玻璃陶瓷体中形成了丰富的微米级闭合孔和少数的微米级半通孔,这些孔均匀分布在玻璃陶瓷体中.多孔玻璃陶瓷的密度约为2.3 g/cm3,孔隙率约为19%,维氏硬度随基础玻璃化学组成中SiO2与CaO比值(质量比)的增大而增大.     

热处理条件对抗菌玻璃结构及其性能的影响

在制备载银型可溶性硼硅酸盐玻璃抗菌材料的基础上,通过XRD,SEM研究了热处理条件(即热处理温度、保温时间)对抗菌玻璃的析晶状况、微观结构及其抗菌性能的影响,以确定热处理的最佳工艺参数.结果表明:(1)在530℃下进行热处理时,抗菌玻璃不会发生析晶,且随着保温时间的延长,其耐水性增强,抗菌性能减弱.(2)热处理温度升高至580℃时,在较短时间(20min)内抗菌玻璃已析出硼砂晶相.随着保温时间延长,析出硼砂晶相含量增加,抗菌性能提高.(3)在630℃下保温50min时,抗菌玻璃发生硼砂晶相向偏硼酸钠晶相的晶型转变,使得其耐水性最差、抗菌性能最强.同时,抗菌玻璃中偏硼酸钠晶相的析出不利于其抗菌性能的提高,其含量增加将使抗菌玻璃的抗菌性能下降.(4)抗菌玻璃热处理的最佳工艺参数为:热处理温度630℃,保温时间50min.     

花岗岩尾矿制备CAS系微晶玻璃的研究

研究了以花岗岩尾矿为主要原料制备CaO-Al₂O₃-SiO₂(CAS)系微晶玻璃的可行性，选用ZnO、TiO₂作为助熔剂和晶核剂，采用高温熔融结晶法在不同晶化条件下制备微晶玻璃试样，利用XRD、SEM-EDS分析试样的物相成分、微观结构及晶粒生长排布情况；利用密度仪、维氏硬度仪和万能力学试验机测试试样的密度、硬度、抗弯强度和抗压强度。结果表明，当熔融温度、核化温度和晶化温度保持在1300、880、980℃时，微晶玻璃的性能最佳，晶相和玻璃相分布均匀，晶粒形状规则排布紧密，密度最大(2.67 g/cm³)，硬度最高(9.13 GPa)，吸水率为0.16%，抗弯、抗压强度可达146.2、351.7 MPa，符合JC/T 872—2020《建筑装饰用微晶玻璃》的要求，尾矿利用率达63.39%。     

高Al_2O_3含量对汝瓷釉结构的影响研究

现仿汝瓷为单纯的分相玻璃釉,而真正汝官瓷釉为析晶-分相釉。文章研究了高Al2O3含量对汝官瓷釉析晶与结构的影响。样品的晶相结构分析表明:在高铝釉式组成范围内,当Si/Al<4.0时,样品有钙长石晶相和少量的石英与钙黄长石析出;而当Si/Al>4.0时,样品呈良好的玻璃态;高铝釉式(Si/Al<4.0)汝瓷釉内钙长石晶体在最高烧成温度(1260℃)保温过程中就已生成,在降温过程中晶体继续长大。     

几种电瓷材料的力学性能与其显微结构关系的初探

在显微结构分析的基础上,结合几种电瓷材料的弯曲强度和断裂韧性,提出了电瓷材料的表面缺陷可以等效地看作一半圆形表面裂纹,裂纹的半径近似于最大气孔尺寸与最大晶粒尺寸之和;并在几种电瓷材料断口分析的基础上,讨论影响电瓷材料断裂韧性的主要因素,提出在现有工艺条件下,提高瓷中晶相总量和加强玻璃基质(使玻璃基质中生成二次莫来石等)将是提高电瓷材料断裂韧性的重要途径。     

玻璃熔制中石英颗粒的溶扩机理探讨

通过熔化实验,观察玻璃配合料在不同温度下的熔化情况,对玻璃配合料进行了DTA和TG分析,对1380℃玻璃液中未熔固相物进行SEM、EDAX观察,结果表明：未熔固相颗粒为纯石英颗粒,573℃ SiO2的晶型转变是配合料后期熔化过程中SiO2崩裂的主要原因。根据多相过程的力学,提出熔窑前段热负荷的增加有利于缩短玻璃料的熔化过程。     

国家绝缘子避雷器质量监督检验中心关于绝缘子、避雷器合法的产品型号注册公告(续二)

上接《电瓷避雷器》 2 0 0 1年第 4期第 48页 )1 .交流无间隙金属氧化物避雷器 (瓷外套 )序号企　　业　　名　　称产品型号证　书　号17西安电瓷研究所Y1.5 W- 2 0 7/ 4 4 0 GXB- 145 - 1999Y5 WR- 17/ 4 5Y5 WR- 5 1/ 134 GXB- 146- 1999Y5 WR- 81/ 2 2 1Y5 WR- 90 / 2 36GXB- 147- 1999Y5 WT- 4 2 / 12 0Y5 WT- 4 2 / 12 8Y5 WT- 84 / 2 4 0GXB- 148- 1999Y10 WT- 4 2 / 10 5Y10 WT- 84 / 2 60Y10 WT- 4 2 / 140GXB- 149- 1999Y5 WT- 10 0 / 2 60Y5 WT- 10 0 / 2 75 GXB- 15 0 - 1999Y10 WT- 10 0 / 2 60Y10 WT…     

晶核剂P2O5对Li2O-ZnO-SiO2微晶玻璃析晶性能的影响

应用DSC（差热分析）、X-射线衍射、SEM（扫描电镜）等分析手段,研究了晶核剂P2O5含量对Li2O-ZnO-SiO2系玻璃析晶的影响。结果表明,在所研究的微晶玻璃体系中,析出晶相为方石英、磷石英以及少量的Li2O-ZnO-SiO2和Si02相。晶核剂P2O5的加入促进了玻璃中方石英晶体的析出,当P2O5添加量增加到4．0％时,该体系玻璃中析出的方石英相对含量达到最高。当进一步提高P2O5的含量达到5．1％时,促进了玻璃在低温下的析晶,基础玻璃在535℃的较低温度下可以析出晶体。