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相似文献
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1.
陈义  朱珊珊 《机电工程技术》2021,50(11):261-264
智能终端全面屏显示模组在追求超窄边框极致屏占比过程中容易产生漏光现象,传统的显示模组精密加工技术、加工装备及材料技术都难以快速解决.针对此问题,对全面屏显示模组制造全过程中可能造成漏光的问题进行系统性分析,初步确定了全面屏显示模组的精密加工工艺技术、精密加工设备及制造过程等几个重要关键点.选用最优解的涂布胶水,采用二道胶的精密涂布技术,结合单孔、双孔偏贴对位技术、背光组装对位技术,确保精密涂胶宽度控制在0.35 mm以内.同时通过CCD视觉系统及算法构建了不同的产品定位模型数据库,并采用高精度的五轴连动加工方式,辅以高性能运动控制器及五轴运动算法、多重坐标系换算的五轴插补运动、圆心偏移检测、边缘超出检测等,控制复杂三维空间轨迹,实现了空间直线、圆、椭圆等轨迹密封的360°位加工,实现±5μm的全自动、多角度、非接触式、多工位、准确度达99%以上、最快速度1500 mm/s的喷胶施胶控制技术,最小喷胶量控制在2 nL以内.通过员工技能岗位的培训,结合高分辨率的CCD识别系统、高精度的测高系统、EMS产品追溯系统等技术,实现对产品的信息化、智能化、高效化的检测,并最终实现了全面屏显示模组超窄边框的高效率、高良率的制造工艺技术,从而实现了防漏光的效果.  相似文献   

2.
电子产品的装配对其性能影响较大,出现质量问题时风险较大,可能导致电子产品功能失效.A公司在装配雷达时出现了质量问题,通过运用六西格玛DMAIC方法对装配过程进行分析,利用Pareto图、鱼骨图等找出导致装配参数异常的主要原因,解决了质量问题,减少了返工及报废的成本,也极大降低了劣质产品流到客户端的风险和产品功能失效造成的损失.  相似文献   

3.
滚珠丝杠直线模组的模态分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对直线模组在工作过程中容易出现共振、影响工作精度、缩短使用寿命等问题,提出用有限元分析和试验相结合的方法来研究滚珠丝杠直线模组的固有频率。通过建立三维实体模型,用有限元分析方法对滑块在不同位置状态下直线模组的模态进行分析。通过锤击法产生激振力,用振动传感器获取模组的振动信号。通过有限元分析,得到滑块在不同位置下直线模组的固有频率和固有振型。通过对采集到的振动信号进行快速傅里叶变换,得到频谱图。通过对测试数据的分析对比,验证模态分析建模的正确性,为滚珠丝杠直线模组的结构优化设计与应用提供理论依据。  相似文献   

4.
微型零件胶粘接的微装配技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
微型零件的胶粘接技术是微装配中一种重要的联接技术,用于微小型产品的制造。本文介绍了微型零件的胶粘接技术及其所研制开发的用于胶粘接的微装配机器人系统,对微型直线电机导轨的胶粘接进行了说明,分析了胶粘接过程中可能出现的问题,提出了基于视觉图象对微型零件胶接过程的检测方法,通过图象处理测量胶滴的点样位置和大小,以确保胶粘接的质量。  相似文献   

5.
玻璃基板作为平板显示器件的基础部件,是产业的关键材料之一,保证其表面的清洁度在工艺链中非常重要。TFT-LCD的制造过程中,主要采用了湿式清洗及超声波干式清洗等方法对玻璃基板的表面进行清洁,其主要针对微米级颗粒进行清洗,而后工艺模组段对毫米级颗粒比较敏感,且未有相关配套清洗系统。为应对模组段玻璃基板的清洁,以大颗粒的Particle为研究对象进行受力分析及理论计算,得出不同材质及大小的Particle悬浮所需要的风速。对清洗系统进行前期建模设计,并分析可行性,着重对其机械结构设计与气流进行分析研究,通过流体软件对负压腔体内的流体及压力分布进行分析。实体加工后进行实验,将实验结果与流体分析结果及理论计算进行对比验证分析。研发的清洗系统可在满足模组段玻璃基板清洁效率的前提下,提高产品的良率,不仅可以节约投资成本,同时也提高了产线的经济效益。  相似文献   

6.
磷酸铁锂储能电池簇过充热失控蔓延特性仿真研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
储能电站集装箱是以电池簇即电池多模组为基础建立的,电池模组相对密集并且极端情况下电池模组的热失控容易造成电池簇蔓延从而引发更严重的后果.因此,有必要对储能环境中电池簇的热失控蔓延过程进行热场仿真研究.通过设计和搭建8.8 kW·h的磷酸铁锂电池模组试验方案进行不同充电倍率的过充试验,试验结果表明磷酸铁锂电池模组在0.4C的过充倍率时未出现燃烧现象,0.5C过充条件时出现燃烧起火现象.在试验的基础上,通过COMSOL仿真软件建立电池簇热场仿真模型,对不同倍率下电池簇的过充热失控蔓延过程进行仿真分析.仿真结果表明,电池模组0.4C倍率过充时不会引起电池簇内其他电池模组热失控,过充模组正下方的电池模组所受影响较大;电池模组0.5C倍率过充时上表面温度急剧上升,会逐级触发上方电池模组的热失控.本研究可为储能电站的过热安全防护提供理论和技术支撑.  相似文献   

7.
针对汽车涂胶过程中,容易出现溢胶、堆胶以及断胶等严重影响汽车涂胶质量的问题,文中结合SCA涂胶系统和ABB机器人优势,设计基于SCA的ABB机器人自适应涂胶系统。以SYS6000流量控制器为核心,设计胶枪出胶量与ABB机器人胶枪移动速度的闭环反馈系统,进而确保了良好的涂胶质量。文中围绕涂胶控制系统的通讯网络、流量控制、温度控制、统计服务功能、程序设计及参数设定进行研究,降低了人工劳动强度、提升了汽车涂胶的加工效率和加工质量,具有一定的实践意义。  相似文献   

8.
针对车载触控器件的静电击穿现象进行原因分析,并系统实施隔离这一静电防护方法,有效降低了产品在生产制造过程中发生静电击穿的比例,进而提高了产品的良率,以节约生产制造成本.通过对车载触控器件进行结构分析,将触控器件发生静电击穿的典型区域分为视窗区桥点、触控芯片及按键区走线.结合生产制造过程静电产生与击穿机理,以及贴膜、贴合过程触控器件的状态分析,得出需要对3个典型区域分别采取流程调整,增加高阻隔离层及高阻耗散胶皮等不同措施.通过引入高阻耗散隔离层的防静电方法,将发生静电击穿的比例分别降低了5.6%、0.11%以及7.75%.这一结果说明,在生产过程中,需要着重处理各个高阻耗散隔离细节,才能真正地降低,抑制和预防静电击穿的发生.  相似文献   

9.
针对车载触控器件的静电击穿现象进行原因分析,并系统实施隔离这一静电防护方法,有效降低了产品在生产制造过程中发生静电击穿的比例,进而提高了产品的良率,以节约生产制造成本.通过对车载触控器件进行结构分析,将触控器件发生静电击穿的典型区域分为视窗区桥点、触控芯片及按键区走线.结合生产制造过程静电产生与击穿机理,以及贴膜、贴合过程触控器件的状态分析,得出需要对3个典型区域分别采取流程调整,增加高阻隔离层及高阻耗散胶皮等不同措施.通过引入高阻耗散隔离层的防静电方法,将发生静电击穿的比例分别降低了5.6%、0.11%以及7.75%.这一结果说明,在生产过程中,需要着重处理各个高阻耗散隔离细节,才能真正地降低,抑制和预防静电击穿的发生.  相似文献   

10.
基于机器视觉的点胶机定位系统   总被引:2,自引:0,他引:2  
传统点胶设备通常采用人工输入点胶路径来驱动点胶阀的运动,生产效率低下且无法适应产品尺寸误差,点胶精度受到限制。把视觉技术引入到点胶机的点胶位置测量过程中,设计了一种利用机器视觉代替人工输入对点胶位置进行自动测量的定位系统,根据待点胶芯片的图样特征,运用图像预处理和形态学操作来实现胶点位置的识别算法,并对定位系统进行了标定和误差分析。实验结果表明:点胶位置的定位精度可达0.016mm,解决了开环控制精度低、稳定性差等问题。  相似文献   

11.
以V公司电容屏后段生产线为研究对象,运用eM-Plant仿真软件对生产线改善前现状进行建模仿真,通过仿真找出生产线中的瓶颈工序,运用生产线平衡优化方法对相关工序进行了改善,使得电容屏生产线平衡率、产能、生产效率及产品良率等都有显著的提高,从而降低了生产成本。  相似文献   

12.
针对A公司点胶阀的质量问题,提出了精益六西格玛DMAICⅡ模式在点胶阀生产过程中质量改善的实施方案。运用Minitab软件对点胶阀质量数据进行分析,找出影响点胶阀质量的主要因素为供应商来料质量、操作方法及检验的作业规范,并基于各因素提出了改善措施。实施结果表明,应用精益六西格玛理论能够有效地提高点胶阀的质量,这对中小制造企业的质量改进有指导意义。  相似文献   

13.
针对橡胶密封环产品硫化过程中的溢胶问题,对传统模具结构进行了优化设计,较好地解决了存在的问题.  相似文献   

14.
为了满足新能源汽车行业对电池模组灌胶工艺方面的要求,以PLC(可编程逻辑控制器)为控制核心、DSP(信号处理器)系统、伺服驱动系统、多种传感器系统、自动混合系统、自动计量系统等为依托,设计研制了一套高效率、高可靠性、高安全性的动力电池模组灌胶系统。文中详细的介绍了自动灌胶机的控制系统、工作方式、精密灌胶等。采用高精密螺杆泵和双向活塞泵相结合的方式,配合DSP的高运算精度、高速数据处理能力的特点,利用螺杆泵的回转式容积解决灌胶量的精度问题,并对AB胶采用静态混合法的方式进行混合。研究并设计了模组工装板;设计分析了模组固化库的组成。  相似文献   

15.
本文针对我厂某型液压柱塞泵在试验过程中出现的全流量压力点前移问题,进行了分析计算.通过对斜盘力矩进行分析计算,并采取有效措施,解决了后续产品全流量压力点前移的问题.  相似文献   

16.
郑嘉瑞  肖君军  周宽林  胡金 《机械制造》2022,60(2):54-57+60
设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果。应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题。  相似文献   

17.
针对冲压成形生产中产品出现的裂纹、起皱现象,从材料的分析与管理入手,通过实际测试、计算与分析,找出了出现残次品的原因,对生产中所应采取的相应对策进行了指导,从而大大提高了产品的合格率.  相似文献   

18.
以学生课桌椅的生产过程为研究对象,运用价值流图技术对其进行研究。首先,通过对改善前产品生产过程进行工艺流程分析和现场数据测量,绘制出产品生产的价值流图,并找出其中存在的问题;然后,针对存在的问题,运用工业工程的相关方法,提出相应的改善措施,并绘制出改善后产品的价值流图。通过改善工位设备、车间布局和人员的调整,有效地减少了生产过程中非增值活动,并减少了在制品库存,缩短了交货周期,提高了加工效率。  相似文献   

19.
针对精微装配制造对超微量胶滴及高精度点胶技术的要求,提出了一种基于胶液表面张力的接触式点胶方法。重点分析了影响点胶质量和胶斑大小的因素,并针对部分主要影响因素进行了实验研究。设计并搭建了微量点胶系统及点胶过程观察与胶斑显微图像观测系统。通过对实验结果的分析,得到了点胶速度、移液针尖端直径、点胶距离和胶液黏度这四种因素对胶斑大小及胶斑质量的影响规律;通过对大量点胶结果的统计分析,计算出了该微量点胶系统的点胶成功率约为92.7%;分析明确了点胶失败及导致异形胶斑形成的原因。  相似文献   

20.
芯片表面贴装过程中需要通过点胶工艺将微量胶液定量配发到基板上的指定位置,该过程对胶液配发量的一致性有很高的要求。针对现有对接触式微量点胶过程研究中普遍将胶液挤出量视为实际转移量的问题,通过对针头处胶液与基板接触拉断过程动力学行为分析,建立多参数下胶液转移过程动力学模型;并建立胶滴在基板上稳态后的形状理论模型,用以验证体积函数模型(Volume of fluid,VOF)对气液两相流界面追踪的有效性。在此基础上,结合VOF模型、Brackbill表面张力模型及动网格法对胶液接触拉断过程动态行为进行数值模拟,获得了不同接触距离、胶液拉断速度、胶液与基板间的接触角对胶液转移量的影响规律。结果表明,胶液拉断后针头上会有少量胶液残留,即胶液实际转移量总小于挤出量,且在给定压力下,转移量随接触距离、拉断速度和接触角的不同而变化。研究结果可为接触式微量点胶过程定量控制提供理论参考。  相似文献   

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