共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
雷达设备风冷插箱散热设计是雷达产品可靠性结构设计、热设计的重要内容。在实际应用中,强迫风冷被广泛使用,散热和噪声控制往往产生矛盾。如何控制噪声,对改善产品使用环境有着重要意义。文中针对风冷插箱噪声过大问题,运用微穿孔板近似吸声原理,设计了一种消声插件,对该微穿孔板消声器的降噪效果进行了测试,可以减低噪声3 dB(A)左右。从而说明该消声器有一定的降噪效果,在一定场合可以应用。 相似文献
3.
野外密闭机柜的结构设计 总被引:1,自引:0,他引:1
野外机柜要经受比室内严酷得多的工作环境。轻型化、密封、散热及环境防护等要求是野外机柜结构设计的关键。从机柜的轻型化、密封、热设计和环境防护设计等方面介绍了野外机柜结构设计的关键技术,重点介绍了强迫风冷散热和机柜密闭这一矛盾问题的新的解决方案。 相似文献
4.
5.
研究了一种功放单元,介绍了结构设计与热设计的关系,在功放模块中采用强迫风冷的散热设计方案,热设计理论计算和仿真分析,最后给出了结论和建议。 相似文献
6.
阐述了一种高热流密度电子设备的结构设计,通过理论计算和计算机仿真,解决了基于模块穿通风冷的高热流密度的综合电子设备结构设计。测试试验证明该设备的热设计方案满足设计要求。 相似文献
7.
为实现毫米波雷达组件高效可靠的散热,根据前端电讯热控需求,文中提出均温板–翅片一体化风冷热控结构设计方案,并采用仿真设计软件对热设计方案进行了分析和仿真优化。研究结果显示:组件各芯片温度均在安全温度以下,发射芯片的最高结温(最高温度)为141.1?C,与传统风冷散热器相比,采用新型风冷散热器可使芯片最高温度降低9.8?C,强化散热效果明显。此外,也对风冷散热器结构参数和界面接触热阻进行了分析,确定均温板翅片高度30 mm、翅片间距3 mm为该热设计的优选方案。该研究结果可供高效风冷散热和毫米波组件热设计工程应用参考。 相似文献
8.
9.
10.
介绍了一种车载毫米波气象雷达发射机的热设计.该发射机野外环境下工作时处于无人值守状态,需要做好野外防护工作,同时,该发射机随天线转动,尺寸要求严格且只能采用风冷.全密封的结构设计、模块化的组件设计及冷板技术的应用,使得该发射机既满足了野外工作的要求,又具有良好的散热性能. 相似文献
11.
电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计 总被引:5,自引:0,他引:5
针对电子设备中高功率器件的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。并以某发射机的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合理的设计结果。 相似文献
12.
随着经济发展和用电量的大幅度提高,大型发电机组对离相封闭母线的载流量也提出了更高的要求,从经济性和节省空间考虑,载流量在30kA以上的封闭母线必须采用强迫冷却的离相封闭母线。以36kA的强迫风冷离相封闭母线为例,列举了单风冷却的热平衡计算的结果,并对强迫风冷离相封闭母线热试验及设计中应注意的问题进行了研究。 相似文献
13.
《机电产品开发与创新》2016,(2)
针对某强迫风冷军用加固计算机声学噪声源、噪声特性及影响噪声的主要因素进行了实验研究。研究结果表明:影响强迫风冷军用加固计算机声学噪声特性的因素主要包括风机、机箱风道,同时也排除了风机罩对计算机声学噪声特性的影响,同时也提出了各主要影响因素对整机声学噪声贡献的占比,为将来进一步控制强迫风冷军用加固计算机声学噪声指明了方向。 相似文献
14.
为满足微型监视雷达轻型、便携且能适应多工况的使用要求,良好的结构及热设计必不可少.首先,将雷达分解为天线收发单元及结构支撑单元,完成整体构型和结构布局并确定三防设计和热设计的基本内容.然后综合考虑设备内部空间及重量限制,基于理论分析确定了自然散热、强迫风冷和辐射散热的整体散热方案.最后利用FloEFD软件并结合工程实际对散热模型进行了仿真分析,得到了天线框架及内部各组件的表面温度分布图.结果表明,T组件内部芯片的最高温度满足使用要求,从而验证了整体结构和散热方案的可行性. 相似文献
15.
通过对某发射机用固态功放的热设计,阐述了在设备强迫风冷热设计中的设计思路,介绍了结合式鳍片散热器在设备热设计中的应用,以及独立式风道的结构形式,并通过热测试验证了设计的合理性。 相似文献
16.
17.
针对电力电子设备中高功率器件的热设计问题,介绍一种实用的强迫风冷散热设计方法,并以某SVG功率模块的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合理的设计结果。实践证明,该设计方法有效可行。 相似文献
18.
随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素。文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85 ℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考。 相似文献
19.