ZSH-1型自动砂轮划片机

该微型机控制的自动砂轮划片机主要用于半导体工业中,可对已成管芯的薄硅片进行切割。具有切割质量好、成品率高等优点。本文介绍了该机的结构、技术指标和使用情况及良好的经济效果。图3,表1。     

基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究

以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法。将该补偿方法应用于划片机,划片步距精度和切割深度的控制精度能提高50%以上。     

划片机定位精度的设计

介绍了如何在划片机的设计、划片机的装配调整以及划片机工作过程中的误差校正3个方面的问题，达到划片机对定位精度的要求。     

微计算机在仪器仪表中的应用

第四讲微型机应用系统设计实例前面各讲讨论了组成实用微机系统的基本原理和设计方法。这一讲主要介绍一个微机应用系统设计实例。一、微型机对加工过程的控制现介绍ZSH-1型砂轮划片机控制系统。该设备用来切削半导体工业中的已成管芯的硅片,此外还可切陶瓷、石英等脆硬薄片材料。它是利用高速切削原理完成工件加工的。     

基于FLUENT的全自动激光划片机辅助喷嘴射流特性研究

在非接触搬运晶圆的全自动激光划片机中,一些翘曲的晶圆会导致切割平台真空吸附失效,从而造成图像模糊、无法自动对准等一系列问题,最终导致全自动激光划片机稳定性降低。本文提出了一种全新的辅助喷嘴结构,通过大量分析晶圆的翘曲方式,得出该结构由中心喷嘴和环形气腔辅助喷嘴组成,应用FLUENT有限元仿真软件,通过改变影响吹气压力的三个重要参数喷距、喷嘴直径、入口压力,对辅助喷嘴的射流特性进行仿真分析,得出辅助喷嘴的最优结构。     

进口金刚石薄刀片的剖析

七十年代后期,国外在集成电路生产中,已广泛在砂轮划片机上用金刚石薄刀片切取硅片中的合格管芯,其收得率高,硅片的切缝细而平直,边缘爆裂较小,从而可提高硅片的利用率。进口的刀片早期为镍青铜-金刚石刀片(以下简称铜片),七八年后多为镍-金刚石刀片(以下简称镍片),两者均为环状(～φ50.8×40.0毫米),厚度为20～50微米;目前进口的多为25微米的镍-金刚石刀片。在本工作末期,又见到固结在砂轮划片机刀片夹具上的镍-金刚石整体刀片。据国外厂商声称,镍片的性能较铜片优越。     

250全自动划片机关键技术分析与维护维修

划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成独立的个体,芯片切割的质量直接影响着封装质量和器件性能。现结合多年的划片设备管理与维修经验,对日本东京精密250全自动划片机设备的工作原理、结构、维护和维修作简单介绍。     

视觉引导划片机轨迹优化算法研究

针对砂轮划片机重复划片会降低芯片的加工精度,甚至损坏芯片的问题,基于Halcon软件平台提出一种提高划片精度的轨迹识别与规划方法。该方法结合了双线性插值和亚像素边缘检测算法,实现了轨迹的识别,进一步规划下次划片轨迹,并且提高划片精度。以被砂轮划片机划片芯片为实验背景,完成了对划片轨迹的识别与规划。实验结果表明,所提出的算法与传统的Canny算法比较,可以有效提高轨迹识别的精度,进而提高划片的精度。     

伺服系统在砂轮划片机中的应用

介绍了伺服系统在砂轮划片机中的应用情况。根据ZSH5型划片机的机械结构和工作台的应用特点,详细说明了ZSH5型划片机伺服系统选型时的理论计算方法和具体步骤。同时,介绍了伺服系统的一些主要特点,总结了伺服系统中一些重要参数的设置方法和调试经验,包括电子齿轮比、速度环和位置环参数等。     

金刚石砂轮刀片划切过程性能分析与三维建模

介绍了硅片加工过程中3种划片方法及划片机国内外发展趋势.对金刚石砂轮刀片进行力学分析,应用有限元分析软件建立砂轮刀片回转模型,得到刀片的应力图.通过仿真得到:砂轮刀片切向应力总是大于径向应力,切向应力的最大值发生在砂轮刀片孔壁处.并且,应用基于特征的实体造型系统Pro/Engineer,建立了划片机划切过程模拟模型.为进一步进行参数化设计打下基础.     

ZSH—Ⅲ型自动砂轮划片机

ＺＳＨ－Ⅲ型自动砂轮划片机是用于半导体生产企业的精密专用设备。本文介绍了ＺＳＨ－Ⅲ型自动砂轮划片机的设计思想，设计方案，主要技术关键，主要技术参数以及存在的问题。该设备已经小批量生产。     

采用蜗轮副实现精密分度的应用

在自动砂轮划片机中,采用蜗轮副实现了精密分度,介绍了机构原理和精度分析。     

国机沈阳仪表院成功研制12英寸高精密微水束耦合激光划片机填补国内空白

正近日,国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司承担的辽宁省科技创新重大专项"高精密激光划片机工艺技术及装备研究"顺利通过验收,成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机,填补了国内空白,在破解制约国产高端激光IC划切装备及关键工艺瓶颈的道路上迈出坚     

直线电机在划片机中的应用

介绍了直线电机在划片机中的应用,结果表明,直线电机在高精度定位和进给方面,性能优异。     

用于制作集成电路的激光划片机——衰减系数降至0.5％以下

日本电气公司最近制成了一种SL411型的新式划片机,它采用钇铝石榴石激光振荡器,把由扩散过程所得到的硅半导体晶片切成薄片或圆片的方法来制作集成电路。由于这种新型装置全部采用了日本国内技术,所以引起了人们的注意。这种激光划片机是日本电气公司为发展激     

基于模糊自整定PID算法的划片机DD马达位置控制

新一代的晶圆划片机是在日本DISCO划片机的基础上发展出来的,具有精度高,操作简便、可加工晶圆尺寸范围广等优点。在对划片机DD马达的控制过程中,由于种种原因可能会有丢脉冲的现象发生,以及在加工过程中需要更换不同规格、不同重量的工作盘,从而导致DD马达的位置控制不精确。因此需要利用PID算法对PID控制的三个参数进行调节,以控制DD马达的位置输出到达相应的位置。PID算法中的三个参数KP、KI、KD,分别对应着比例、积分和微分控制。利用模糊自整定PID算法对DD马达的输入和输出进行控制,对于丢脉冲的现象和不同规格的工作盘做到系统自适应控制,可以使DD马达的位置输出达到非常高的精度。     

射频CO2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析

介绍了RFCO₂激光陶瓷基板划片的特点.分析了导光系统的设计原则,着重讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点.对导光系统进行了优化和模拟,给出了导光系统的光路图及成像质量图.试验结果和理论相符,系统划片速度可达10m/min,划缝宽度<0.1mm,划缝深度>0.3mm.利用所设计的陶瓷划片机加工的氧化铝陶瓷基片可与国外同类划片机相媲美.     

IC封装设备划片机的研制

划片是集成电路(IC)后封装中的第一道工序,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量.本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程.重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果.结果表明,设备主要性能指标已达到了国际20世纪90年代中期水平.     

关于划片机开发、试制的探讨

介绍了富安公司在数控砂轮划片机开发、试制过程中一些做法与体会,我们在收集国内外有关资料的同时,充分运用公司在数控系统的开发和机械设计制造上积累的丰富经验,将机床制造技术用于IC装备的开发制造.并阐述了Z轴动态零位设置功能.Y轴高精度定位、CCD视觉找准系统.工作台盘(吸盘)气槽加工、主轴系统开发等技术,还对公司目前已投产的SFA-0024T 6″及SFA-0511T8″划片机的技术参数及特点作了简介.     

基于图像传感器与机器学习的划片机对准算法

提出了一种使用机器学习的方式实现激光划片机中晶圆精确对准的新算法。算法采用图像传感器采集晶圆图像,经过深度神经网络学习,建立机器学习模型。借助模型泛化过程实现晶圆粗对准。在粗对准基础上,进一步采集晶圆图像,并经过特征提取和拟合形成回归模型,使用该模型实现晶圆细对准。在紫外激光划片机平台上进行了实验,经过粗对准和细对准两步,实现了晶圆的精确对准,取得了良好的效果。