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杨祥海 《机械工人(热加工)》2009,(16):40-42
介绍四川龙岗高酸性气田管线用钢焊接工艺试验的研究过程。试验说明:焊接工艺方法及焊接材料的合理选择,对保证焊接质量、提高焊接接头抗腐蚀性能、确保高酸性输送气管线的安全运行具有积极的指导作用。 相似文献
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针对薄壁冲压结构热交换板片激光焊接过程中存在的焊接变形大、缺陷多和性能不稳定等技术难题,开展换热器板片激光密封焊接关键技术研究。采用有限元数值模拟、装夹方案设计与试验验证相结合的方法,经济、快捷、有效地解决了大尺寸复杂冲压结构薄板片激光焊接变形难题,为焊接式热交换板片高效组装及产品无渗漏可靠工作提供了有效的前提保障条件。在焊接工作台上设计了结构新颖、功能实用的异形凸台与凹槽结构,并与通气孔相结合,简洁而有效地解决了多种材料、大幅面、非平整表面热交换板片焊接过程中快速安装定位、施焊处可靠压合及焊缝底部的保护气体调控难题,实现了激光焊接辅助工装多功能一体化。通过仿真结构优化设计的双层复合焊接嘴,有效解决了在焊接空间窄小、焊缝轨迹复杂条件下高效焊接与气体保护同步难题。采用系统工艺试验与性能测试相结合方式,在对大量试验数据进行对比优化处理基础上,获得了板式换热器常用板材激光焊接工艺参数与焊缝形貌、拉伸强度及耐腐蚀性能复合关系图,并优化出最佳焊接工艺窗口。科学、全面、直观、简便地解决了焊接能力、性能与效率之间兼容的难题。 相似文献
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Q345R低合金钢是我国目前应用最广泛、用量最大的压力容器专用钢材,其具有良好的工艺性能和性能。文中通过Q345R钢的焊接性能分析,焊接方法、焊接材料、焊接工艺参数的选择,通过焊接工艺试验,验证了焊接工艺参数的可行性,分析总结出了合适的焊接工艺参数并成功应用于生产。 相似文献
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在20R+405复合板实际生产中,选择不同的焊接工艺参数和焊接材料对接头进行焊接,对焊接接头进行力学性能、耐腐蚀性试验等性能检测,并将检测结果进行分析和比较。试验结果证明,所采用的焊接材料和焊接工艺参数符合此材料的焊接。 相似文献
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本文首先对高合金钢管的焊接性能进行分析,并在此基础上对锅炉安装与检测中高合金钢管的焊接工艺进行研究。期望通过本文的研究能够对高合金钢管焊接质量的提高有所帮助。 相似文献
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随着P91钢的大量使用,制定出符合该钢材特点的焊接工艺规范直接用于生产建设中,有很好的经济效益和社会效益.结合热电厂300MW机组安装工程,主要介绍了P91钢的性能特点以及其在焊接过程中容易出现的焊缝性能和热影响区性能的劣化问题,分析了P91钢焊接性.制定了P91钢的焊接工艺、热处理工艺以及在实际焊接操作过程中经常遇到的问题以及预防方法.通过采取合适的预热温度、焊接工艺方法和焊后热处理工艺,可以解决P91钢焊接过程中易出现的焊缝性能和热影响区性能的劣化问题,保证焊口的质量并使焊缝、熔合区及其热影响区能够获得较好的性能,满足其在火电厂中的高温运行要求. 相似文献
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介绍SA302Gr.C钢的材料性能,通过对该材料进行焊接试验和焊接工艺评定试验,确定了SA302Gr.C的焊接预热温度和工艺参数,为生产的顺利进行打下了基础。 相似文献
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王玉松 《机械工人(热加工)》2008,(10):19-19
北京奥运会国家体育场“鸟巢”工程,是一项独特的全焊接重型钢结构的高空大跨度马鞍形建筑,其焊接质量要求之高,焊接难度之大,令世人瞩目。通过专家考察和对焊接设备的性能进行评定,唐山松下CO2/MAG焊机被奥运工程专家组指定为“鸟巢”专用焊机,唐山松下的专业焊接工艺技术人员参与了焊接工艺评定、焊工强化培训、CO2焊接防风试验和现场安装施工,并提供全程技术服务。 相似文献
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苏树苗 《机械工人(热加工)》2010,(6):50-53
探讨20合金的焊接性能,通过焊接试验及焊接工艺评定掌握其力学性能和焊接工艺,确定20合金的最佳焊接参数,并用在输送硫酸管道的实际生产中,满足了设计及规范要求,为今后使用同种性能材料的大批量焊接积累了宝贵的经验。 相似文献
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使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。 相似文献
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介绍了射频技术在预付费煤气表中的应用,可以充分发挥射频卡的无接触、无机械磨损等优点;试验和使用表明,射频卡煤气表的控制性能可靠、操作使用方便。 相似文献
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张小红 《工业仪表与自动化装置》2012,(2):92-93
波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3~6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。 相似文献
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文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。 相似文献
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