块体纯铜的多尺寸晶粒混合结构及力学性能

为了获得具有较好塑性的电沉积块体纯铜,主要研究500℃以上不同退火制度下的微观结构(晶粒大小、位错组态等)演变与力学性能的关系。研究结果表明:在500~560℃之间退火保温2 h的过程中,试样有正常晶粒长大和异常晶粒长大现象。530℃,2 h退火后,试样强度与500℃退火后的相比反常升高,但同时保持较好的塑性,与金属材料常规退火处理后性能变化趋势不一致,原因在于其内部形成均匀的多尺寸晶粒混合结构以及位错、孪晶等缺陷的变化。这种混合结构中的超细晶晶界可阻碍位错运动使材料保持一定的强度,同时嵌于超细晶晶粒基体中的微米晶可吸纳更多的位错使材料承受较大塑性形变。晶粒内部位错缺陷减少,促使晶粒可进一步承载由于拉伸变形产生的位错缺陷,提高塑性;同时孪晶数量增多,孪晶片层厚度增加。孪晶界也可阻碍位错运动而提高材料的强度,较厚的孪晶片层可以吸纳位错从而提高材料塑性。孪晶数量及片层厚度的变化有利于提高材料的综合性能。研究结果可为超细晶纯铜在电子行业较高温环境中的应用提供一定的参考价值。     

工艺参数对钨丝表面无氰镀金质量的影响

为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大。沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重。沉积时间宜控制在1.5 h内。