微波-超声波协同制备微细仲钨酸铵

在不使用外力搅拌和不添加任何表面活性剂的条件下,采用微波-超声波协同蒸发结晶制备微细仲钨酸铵。考察了结晶温度,钨酸铵浓度,微波与超声波的协同功率、协同时间对仲钨酸铵粒度及形貌影响。在较佳条件下,微波-超声波协同可制得平均粒度为7.6μm、粒径分布均匀、晶型完整的微细单晶五水仲钨酸铵。     

萃淋树脂在有色金属分离中的研究和应用

对萃淋树脂在稀有金属、贵金属和重金属等有色金属分离和提纯中的研究及应用进行了综述.萃淋树脂分离法是一种具有高选择性、多级高效性、操作简便、环境友好的分离技术,为解决稀贵金属由于分布散、含量低、性质相似、价态易变而难以分离的问题开拓了一条新途径.     

微波加热在钨工业中的应用现状

简要介绍了微波加热原理及其优点,重点综述了微波加热在钨工业中的应用现状.     

微波技术在冶金中的应用

介绍了微波加热原理及其优点,综述了微波技术在冶金过程中的应用状况,以及微波协同其他外场技术在冶金中的最新应用状况,展望了未来外场技术强化冶金过程的发展趋势与研究重点。     

抗坏血酸还原制备微细银粉的研究

采用化学还原法,通过将硝酸银溶液滴加到含聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂的抗坏血酸还原底液中制得微细银粉.考察了pH值、硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、聚乙烯吡咯烷酮用量、还原温度、搅拌速度、硝酸银溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响,用X-衍射和扫描电镜分别对所制银粉的成分和形貌进行了表征.     

稀土添加剂在冶金工业中的应用

介绍了稀土作为添加剂在铸铁、钢、有色金属合金和电镀中的应用,归纳了稀土在各领域的作用机理。     

印制电路板用铜箔的表面处理

介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。     

硬质合金化学镀铜及表面装饰工艺

采用化学镀方法在硬质合金表面镀覆一层铜，在此基础上进行仿银仿金处理。结果发现，化学镀铜层的质量对仿银仿金效果影响较大，为此讨论了添加剂、温度、pH等因素对化学镀铜层的均匀度及光亮度的影响，并提出了化学镀铜的较佳工艺条件。     

超细晶硬质合金晶粒长大抑制剂的研究

针对超细晶硬质合金生产中晶粒长大抑制剂所起的作用，阐述了烧结过程中WC晶粒长大的原因以及抑制剂的抑制机理。在概述过渡金属元素碳化物及氧化物抑制剂种类、添加量、添加方式及复合抑制剂研究现状的基础上，对有关抑制效果进行了对比，并对其他类型抑制剂如稀土抑制剂和B、P、Cu、Mo、Ru抑制剂作了简要介绍。     

离子型稀土浸出液复合钠盐高效富集稀土

为实现无铵富集稀土,以复合钠盐为沉淀剂,对铝盐体系离子型稀土矿浸出液中稀土进行富集。考察了pH对稀土浸出液除铝效果的影响,研究了不同沉淀剂、沉淀剂配比及用量、终点pH、反应温度、反应时间、陈化时间对稀土沉淀率的影响。结果表明,在初始稀土浓度0.014 64 mol/L、铝浓度0.54 g/L、初始pH=3.89、反应温度25 ℃、反应时间60 min的条件下,除铝终点pH=4.93时,残余铝浓度为13.02 mg/L,稀土损失为1.2%;当复合沉淀剂用量为0.7倍理论量的70%NaHCO3+30%Na2CO3、沉淀终点pH=6.72、反应时间60 min、反应温度25 ℃、陈化时间40 min时,稀土沉淀率高达99.68%,灼烧后氧化稀土总量为96.48%,铝含量为0.52%。