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铝合金结构腐蚀损伤性能评价指标 总被引:1,自引:0,他引:1
以试验为基础,结合有限元方法对遭受腐蚀损伤的铝合金结构性能进行了研究。将铝合金试验件在不同的腐蚀条件下进行预腐蚀,对预腐蚀后的试件进行疲劳加载试验。利用光学显微镜和扫描电镜对腐蚀损伤形貌进行观测和分析,对描述铝合金腐蚀损伤性能的两个关键参数:腐蚀损伤度、腐蚀损伤平均深度进行了实验观测和有限元分析。结果表明这两个参数可以作为铝合金结构腐蚀损伤性能的评价指标。 相似文献
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置换真空水箱引水装置山东工业大学张有宏山东省水利厅李凤强新泰市水利局徐树保离心泵引水装置是泵站设计中普遍关心的问题之一。目前大中型离心泵站多采用真空泵引水,口径小于80mm的离心泵则可选用自吸泵,这些方法都因吸水管取消底阔而耗能低,且运行可靠方便。但... 相似文献
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针对连续矩形楼板要想得到精确解比较困难的问题,论述了采用简化方法的可能性并予以计算,得出计算结果与精确解之间差别不大,能满足工程精度要求的结论,以推广该近似简化方法的应用。 相似文献
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对TC4钛合金紧固孔结构件进行了实验和理论研究。在结构细节原始疲劳质量模型基础上,通过使用载荷谱下结构细节的裂纹扩展方程确定出给定时间下对应的裂纹尺寸分布情况,通过选择合适的参考裂纹尺寸,给出了紧固孔结构细节出现5%裂纹时的寿命,并建议为飞行器结构的经济寿命,从而为飞行器结构的经济修理提供指导和依据 相似文献
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基于速度载荷法的板级电子封装跌落失效分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在ABAQUS软件中,建立了板级TSOP(thin small outline package)封装跌落/冲击问题的三维有限元模型.采用速度载荷法,研究了PCB(printed circuit board)、芯片引脚等的动力学响应,分析了不同支撑条件对仿真结果的影响,并结合板级TSOP封装跌落破坏实验对TSOP封装芯片的焊点失效机理进行了研究.实验结果表明,芯片的惯性力和芯片安装部位PCB的弯曲变形对焊点应力都有较大影响,焊点应力峰值出现在冲击后2ms到3ms之间,这与PCB跌落变形过程中中心部位和碰撞面"二次碰撞"所产生的芯片安装部位弯曲变形密切相关,TSOP封装芯片引脚部位的瞬时拉应力和剪切应力是导致焊点失效的主要原因. 相似文献
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