磁控溅射后的铂靶表面形貌分析

通过分析磁控溅射沉积镀膜后的靶材表面形貌及金相组织,探究了磁控溅射过程中靶材表面的变化趋势。采用场发射扫描电镜观察了磁控溅射后铂靶材表面形貌,采用共聚焦显微镜观察了靶材金相组织。结果表明,靶材的溅射表面形貌呈现规律性变化。靶材中心部位因靶原子反向沉积(反溅)而呈现松散的团簇状聚集形貌;在靶材溅射刻蚀程度较高的部位则呈现明显的凹凸不平状态;随溅射刻蚀程度逐渐降低,靶材边缘处呈现较为平缓的凹凸形貌。此外,靶材溅射面因获得入射离子的部分能量而造成局部升温,晶粒再结晶生长,导致靶材溅射表面的晶粒尺寸要大于靶材芯部。