SA-3100离心粒度分析条件对粒径真实测定的影响

用SA-3100型离心粒度分析仪测试粉体的粒度时,对同一样品的分析,往往会有不同的结果.通过对沉降介质和分散剂、最大粒径值的设定、以及测量模式的选择等影响因素作比较试验,寻求准确使用该仪器进行粒度分析的方法.     

国内钛粉应用进展

简要回顾了钛粉在国内金刚石工具、烟花、萤光灯用吸气剂、硬质合金钼顶头、铝合金添加剂等领域的推广应用过程,重点介绍了钛粉在环氧涂料及摩擦材料中的开发应用情况,展望了钛粉的应用前景.     

粉末注射成形制备TiC0.7N0.3颗粒增强钛基复合材料和零件

以TiC0.7N0.3粉末为颗粒增强体,采用粉末注射成形技术将其与Ti2Ni1Cr0.8Mo0.5Cu基体钛合金(T5)合成,制备了TiC0.7N0.3颗粒增强钛基复合材料.所制备的复合材料,经腐蚀性能试验、磨损性能试验以及显微组织分析,确知其物理力学性能及显微组织为相对密度＞95%,抗弯强度为950～1 150 MPa,硬度HRC35-45;可热处理,并在保持T5合金良好广谱耐蚀特性的基础上,显著提高耐磨性.复合材料中颗粒相仍为TiC0.7N0.3,加入量由3%增加到6%时,耐磨性提高45%;基体相烧结态为条状α+β相,热处理态为纤细针状α+β相.还用该技术直接近净成形制备了均质机用阀芯零件,以评价其制备和应用的技术经济特性.     

烧结马氏体不锈钢的热处理

本文对烧结 4 10马氏体不锈钢的淬、回火行为进行了研究 ,分析了热处理工艺参数对该种烧结马氏体不锈钢硬度的影响 ,为优化烧结 4 10马氏体不锈钢的热处理工艺提供了技术参考     

不锈钢粉末与丝网复合的孔隙和透过性能

将不锈钢粉末与韧性丝网复合,通过变化材料、料浆粒度和覆层方式,可获得既具有金属的强韧、耐蚀和热震性,又可调结构及性能的柔性微孔材料,该微孔材料可冲压、折叠和焊接成复杂形状的滤芯.不锈钢粉末与丝网复合的孔隙和透过性能研究表明,料浆粒度显著影响孔隙和透过性能,末级料浆粒度起决定性作用;二次双向涂覆时,相同料浆粒度料浆形成外细内粗的三明治结构,不同粒度料浆形成由粗到细的梯度结构;复合多孔材料具有均匀的孔径分布和高透过率.     

球形钛粉制备工艺现状

简要介绍了目前几种常见制备球形钛粉的方法,如球化法(等离子球化、激光球化)、雾化法(气雾化、离心雾化、超声雾化)及气相法,同时也阐述了几种方法的特点.最后指出了球形钛粉制备技术的发展方向.     

激光粒度仪颗粒联测的结果与评价

为了解不同激光粒度仪的硬件、软件等方面差异对粒度测量结果的影响,用4种颗粒形状不同的粉末在不同公司生产的激光粒度仪上进行测试。结果表明:激光粒度仪测试结果重复性很好;对于球形粉末和形状较规则的粉末,大部分激光粒度仪测得的中位径值之间可以比较;而粒径范围较宽和不规则形状粉末,个别仪器测量的中位径值有差异。     

W-40Cu粉末包套热挤压过程数值模拟

采用DEFORM-2D软件对W-40Cu粉末包套热挤压过程进行了数值模拟,研究了挤压过程中内部多孔体粉末坯料和外部塑性钢套的温度场、应力应变场和速度场的分布情况,并深入分析了坯料的等效应力应变和坯料、包套的最大流动速度随挤压温度、挤压速度、挤压比等的变化情况,以及包套厚度对粉末包套热挤压过程的影响。结果表明:粉末包套挤压过程中在模口附近出现最高温度值,等效应力的最大值出现在锥形区转角处,等效应变最大值出现在模口附近的包套表面,坯料最大流动速度值出现在模口附近的坯料芯部位置,包套最大流速值出现在挤压头部位置;坯料等效应变和流动速度随包套壁厚的增加先升高后降低,在包套壁厚为7.5mm时应变值最高;包套底厚影响挤压坯的形状和材料利用率。模拟得到的不同温度和挤压比下的变形载荷与实验值误差小于10%,吻合较好。     

不同粒径Ti粉的高速压制行为和烧结性能

以平均粒径为150,75,48和38μm的4种Ti粉为原料(依次定义为A,B,C和D粉末),采用高速压制技术进行成形,考察粉末粒径对压坯密度、最大压制力和脱模力的影响,进一步研究粉末的高速压制特性和压坯的烧结性能.结果表明,高速压制的压坯密度与粉末粒径和松装密度有关.冲击能量较小时,压坯密度主要取决于松装密度,而冲击能量较高时,则主要取决于粉末粒径.在冲击能量≤761 J下成形时,具有最大松装密度的B粉末所获得的压坯密度最高;进一步增大冲击能量,平均粒径最大的A粉末所获得的压坯密度最高.粉末粒径对压坯密度和最大压制力具有相似的影响,并且4种粉末的最大压制力和压坯密度之间的关系均符合黄培云压制方程;但粉末粒径对脱模力无明显影响.试样的烧结密度随粒径的细化而增加,同时伴随着不同程度的晶粒长大.4种压坯经1250℃真空烧结后,最终均获得了近全致密的试样.     

制备工艺对Mo-Cu合金组织性能的影响

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对其优缺点进行了对比分析.结果表明采用化学镀+液相烧结法、熔渗以及熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能较优,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好.