镓对Ag-Cu-Zn钎料组织和力学性能的影响

研究了不同镓含量银钎料的铺展性能、钎缝力学性能以及钎料的显微组织变化规律.结果表明,通过添加微量合金元素、优化含镓银钎料的化学成分,可得到铺展性能优良、钎缝力学性能较高的含镓银钎料.以黄铜为母材,采用火焰钎焊方法,分别采用对接和搭接接头形式,研究测试了钎焊接头的力学性能.结果表明,两种接头形式的钎焊接头均断裂在母材,说明含镓银钎料具有较高的钎缝力学性能,完全可以替代含镉的银钎料.     

无镉银钎料研究现状与发展趋势

论述了在制造行业广泛使用的银钎料的特点,阐述了银钎料中镉的危害.通过分析近30年来含镉钎料发展的"兴衰"史,论述了在家电行业钎料"无镉化"的大趋势下,国内外无镉钎料研究的现状,着重介绍了含镓和/或铟元素在无镉钎料研发中的特殊作用以及最具应用前景的Ag-Cu-Zn-Ga系钎料.指出未来无镉银钎料的发展进程中,Ag-Cu-Zn-Ga-X-Y系无镉银钎料的研究将是重点的发展方向.     

AgCuZn-X(Ga, Sn, In, Ni)钎料显微组织及钎焊接头研究

研究了不同合金元素Ga,Sn,In和Ni添加对Cd银基钎料及其钎焊接头的显微组织影响,同时对AgCuZn-X(Ga,Sn,In,Ni)钎料的对接和搭接实验做了对比实验分析。结果表明,添加Ga,Sn,In和Ni4种元素的银钎料具有"特有的镓结构",具有较低的固相线和液相线,其钎缝力学性能优异,由SEM观察钎缝显微组织可知,低银含镓钎料具有与高银高镓钎料相近的织网状致密组织,添加适当的元素可以显著提高低银钎料的性能。     

半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析

选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律.结果表明,当激光钎焊时间选择为1 s,激光输出功率为38.3 W时,焊点力学性能最佳.随着激光工艺参数的改变,焊点显微组织发生相应的变化.当使用最佳激光工艺参数钎焊时,形成的焊点晶粒细小,避免了焊点内金属间化合物Cu6Sn5的过度生长,此外还形成了厚度适中的金属间化合物层.对比试验结果发现,激光软钎焊方法比传统红外再流焊所形成的金属间化合物层更为平缓,能够获得力学性能更为优良的焊点.