网络畅通工程——全光网

光通信技术正以超乎人们想象的速度发展，在过去的１０年里，光传输速率提高了１００倍，预计在未来１０年里还将提高１００倍数左右。而目前ＩＰ业务持续的指数式增长，对光通信的发展带来了新的机遇和挑战，一方面ＩＰ巨大的业务量和不对称性刺激了ＷＤＭ（波分复用）技术的应用和迅猛发展，另一方面ＩＰ业务与电路交换的差异也对基于电路交换的ＳＤＨ（同步数字体系）提出了挑战。     

Cd1-xMnxTe晶体衬底的红外透过性能

研究了生长态和退火后Cd1-xMnxTe晶片的吸收边和红外透过性能.Cd1-xMnxTe晶体采用垂直Bridgman法生长,获得面积为30 mm×40 mm的(111)面Cd1-xMnxTe单晶片;晶片在Cd气氛下退火.近红外光谱表明,吸收边的截止波长反映晶片的Mn含量范围为0.1887≤x≤0.2039,其中轴向成分波动差值约为0.0152,径向成分波动差值约为0.0013;x=0.2的Cd1-xMnxTe晶体吸收边的吸收系数变化范围为2.5～55 cm-1;退火后,晶体的吸收边位置没有变化,表明晶片中Mn含量未受到退火的影响.傅里叶变换红外透射光谱表明,晶片在红外光波数为4000～500 cm-1范围的红外透过率为45%～55%;退火后,晶片的红外透过率提高到61%以上,接近理论值65%.     

Cd0.8Mn0.2Te晶体的磁化强度和法拉第效应研究

采用垂直Bridgroan法制备出了x=0.2的Cd1-xMnxTe晶体(Cd0.8Mn0.2 Te).利用MPMS-7(magnetic property measurement system)型超导量子磁强计测量了Cd0.8Mn0.2Te晶体的磁化强度(M)与磁场强度(H)和温度(T)的关系,磁场强度范围为-159...     

化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响

本文研究了化学包覆工艺对Ag80(WC70TiC30)17C3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响。结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌，使粉体有不同的松装密度，而体材料具有不同的电阻率。     

宽带交换 企业先行

网络交换经历着一系列发展演变：从电路交换到分组交换;从软件交换到硬件交换;从单一网络业务交换到多种业务交换,多业务宽带交换需要协议机制的支持,如业务类型划分、网络资源预约和用户业务量监控等。目前主要的宽带交换网技术有千兆比以太网、千兆比路由器网和ＡＴＭ网三种。