烧结温度对Ti_3AlC_2/ZA27复合材料性能的影响

以Ti_3AlC_2粉和锌铝合金ZA27粉作为原料,采用行星球磨混料和气氛保护烧结工艺制备了Ti_3AlC_2颗粒增强ZA27复合材料,重点研究了烧结温度对复合材料的相组成、力学性能和显微组织的影响。结果表明,随烧结温度的升高,复合材料的相对密度、维氏硬度、抗弯强度和抗拉强度都增大,且在870℃时抗弯强度和抗拉强度都达到最大值,分别为592和324 MPa。该温度下Ti_3AlC_2与ZA27之间发生了微弱的化学反应,有利于改善基体与颗粒增强相之间的界面结合效果。     

硫化胶中促进剂NS定性检测方法的研究

通过对已知配方硫化橡胶的分析,建立高效液相色谱法定性检测硫化橡胶中促进剂NS的检测方法,结合气质分析确定促进剂在硫化橡胶中特征残留物质的结构。最后对已建立的检测方法进行了验证。     

防老剂TMQ有效成分的含量分析

分别采用GB/T 8826—2011中高效液相色谱法定量分析、红外光谱法定性分析和薄层色谱法半定量分析防老剂TMQ有效成分二聚体含量。结果表明:高效液相色谱定量采用面积归一法进行数据处理分析防老剂TMQ的有效成分二聚体含量时具有一定的局限性,建议采用内标法或外标法进行定量分析;对于有疑问的分析结果,可以结合薄层色谱法半定量结果进行分析。     

II类超晶格探测器芯片背增技术研究

主要介绍了II类超晶格探测器芯片双波段背增膜在探测器中的作用及其膜系设计与制备工艺。该膜的作用是减小探测器芯片表面在响应波段(3～5 μm及7～9 μm)对红外光的反射率,增强芯片的光响应率,从而提高芯片性能。研究并解决了背增膜在设计与制备工艺中的主要技术问题。根据探测器的使用环境对薄膜进行了相应的牢固性实验及测试。结果表明,此薄膜的光谱响应率和牢固度能充分满足探测器的要求。目前这项背增透薄膜制备工艺已是II类超晶格探测器生产中不可缺少的工艺步骤,应用前景良好。