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1.
采用冷金属过渡方法(CMT)对铝和镀锌钢板异种材料进行了熔钎焊连接.使用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDAX)和拉伸试验对焊接接头界面区显微组织及接头性能进行研究.试验结果表明,铝和镀锌钢能得到成形良好的搭接接头.在CMT熔钎焊的方法下,形成了中间厚两边薄的界面区,并且在熔化区一侧边缘形成了富锌区,界面区组织成分也由致密的FeAl3金属间化合物层变为α固溶体和FeAl3化合物混合层,而富锌区是由富铝的α固溶体和残留的铝组成.在进行拉伸试验时,断裂发生在铝母材的热影响区,接头强度为72.09MPa. 相似文献
2.
为了研究骨料与水泥石界面区(ITZ)的组成及结构对混凝土抗硫酸盐腐蚀性能的影响,利用紫外分光光度计绘制了硫酸钠溶液浸泡混凝土试样的SO2-4浸入浓度/深度曲线,并辅以扫描电镜(SEM)和电子探针能谱(EDS)等对ITZ进行观测;同时利用XRD定量分析研究了混凝土本体相和界面相的水化产物富集的差异.结果表明:Ca(OH)2、钙矾石(AFt)等晶体富集于硫酸钠溶液浸泡后试样的ITZ,引起AFt二次结晶型的硫酸盐腐蚀破坏.在适量石膏的激发下,掺入超细矿粉(GGBS)可阻止AFt转变成单硫型水化硫铝酸钙(AFm),减少AFt二次结晶的生成,明显提高抗硫酸盐侵蚀能力,试样的同深度硫酸根浓度最低,抗硫酸盐侵蚀性能最好. 相似文献
3.
纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料的界面区研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在连续纤维增强陶瓷基复合材料中,界面调节脆性基体与脆性纤维之间匹配关系的功能以及自身特有的物理化学性质,决定着复合材料的整体综合效能。本研究从实践中发现界面区的存在,并尝试提出界面区的概念。界面区是具有一定厚度,含有两处界面(界面相/基体和界面相/纤维)和体相(界面相)的区域。采用透射电子显微技术从微结构的角度研究了3DC/SiC内界面区与裂纹的相互作用行为。TEM观察表明,由于裂纹偏斜/贯穿竞争随时空的推演,基体主裂纹会在界面区的多处位置产生单多重偏斜、裂纹尖端前方应力集中诱发脱粘和开裂、纳米尺度微裂纹桥连等相互作用,其发生的具体部位和方式由界面区内各种相关界面(或断裂)韧性共同决定。此外,结合影响因素的讨论,初步建立起3DC/SiC内基体裂纹与界面区相互作用的物理模型。 相似文献
4.
为了阐明骨料岩性对MgO混凝土膨胀特性的影响规律及作用机理,研究了20,38,60℃水养护温度下不同骨料砂浆的膨胀率,并结合能谱、元素聚类及相分布等微观测试手段深入分析了水泥基体区与细骨料界面过渡区的微结构及元素富集特性。研究结果表明:养护温度从20℃提高至60℃时,砂浆膨胀率增大,且天然砂与辉石闪长岩砂浆的膨胀率最高,其次为灰岩砂浆,玄武岩砂浆最小。38℃水养条件下,辉石闪长岩砂浆和玄武岩砂浆界面区的Ca,Mg元素富集程度高于灰岩与天然砂砂浆,天然砂较高的表面孔隙率和表面含水率有助于吸引更多的MgO迁移至界面区,快速水化形成晶粒尺寸较大、结构较疏松的“外部膨胀水化产物”水镁石;骨料颗粒通过影响界面过渡区的元素富集特性、水化物相类型和形态来影响MgO砂浆的膨胀特性,含有细粉的人工细骨料可以通过改变外掺MgO水泥水化程度和MgO含量来改变MgO砂浆的特性。 相似文献
5.
虞焕新 《河北建筑工程学院学报》2003,21(3):14-16
论述了混凝土材料的粘结机理以及新旧混凝土结合面的粘结机理,提出了混凝土结合面的质量控制措施. 相似文献
6.
研究了利用硅质材料和钙质材料经常温常压下水热反应制得的合成C-S-H疑胶对水泥石-集料界面区结构和性能的影响,发现这种合成凝胶对界面区的结构和性能有独特的改善作用。本文还探讨了合成C-S-H凝胶对界面区的作用机理。 相似文献
7.
采用XRD,EPMA,TEM和SEM等分析测试手段,对用自行研制的钎料和钎剂钎焊的锌基合金钎焊接头界面区微区成分、组织精细结构及物相等进行了分析.结果表明,钎焊接头界面区主要有扩散区和溶解区组成,扩散区中含有较多镉基固溶体(1.44%Zn),溶解区内含有较多的锌基固溶体,整个界面区主要由镉、锡、锌、铝基固溶体及一些氧化物SnO,SnO_2,CdO和金属化合物MgZn,Mg_2Sn,Al_4Cu_9, Mg_2Cu_6Al_5等组成,未发现对钎焊接头性能有严重不利影响的连续状金属化合物层.Abstract: The micro-region compositisions, fine mierostructure and phases of interface region in joint soldered with new solder and flux self-developed were studied by means of XRD, EPMA, TEM and SEM. The results show that the interface region mainly consists of diffusion zone and dissolution zone. There was more Cd based sohd solution (1.44 % Zn) in diffusion zone, while mere Zn based sohd solution in dissolution zone. The interface region mainly consists of Cd, Sn, Zn, Al sohd solution, and oxides such as SnO, SnO_2, CdO and metallic compounds such as MgZn, Mg_2 Sn, Al_4 Cu_9 and Mg_2 Cu_6 Al_5. No continuous intermetallic compounds layer which would seriously impair the properties of the soldered joint is found. 相似文献
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