高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展

半导体技术的进步使得功率器件面临更高的电压、功率密度和结温，这对功率器件的封装的可靠性提出了更高的要求.如何提高和检测功率器件的可靠性已经成为功率器件发展的重要任务.提升器件封装可靠性主要围绕优化封装结构、改进芯片贴装技术和引线键合技术3个方向研究.功率循环作为最贴近功率器件实际工况的可靠性测试方法，其测试技术、参数监测方法和失效机理得到广泛的研究.对功率器件封装结构、封装技术以及功率循环机理的相关研究进行了综述，总结了近年国内外的提升封装可靠性的方法，并介绍功率循环测试的原理和钎料层、键合线的失效机理，最后对于功率器件封装的未来发展趋势进行了展望.     

“三超”气井永久式封隔器完井管柱处理工艺技术研究及实践

克深气田埋藏超深(≥6 000 m)、地层压力超高(≥120 MPa)、地层温度超高(≥165℃),气井采用井下安全阀+THT永久式封隔器完井管柱投产。针对“三超”气井生产管柱断落、变形、腐蚀泄漏，严重影响气井正常生产问题，开展了井下管柱处理工艺技术研究，形成了包括压井、径向切割炬RCT(Radial Cutting Torch, RCT)切割、永久式封隔器处理、落鱼打捞及相应工具选择在内的配套工艺技术。2015年至今己成功地对20余口事故井进行了修复，取得了良好效果，研究为“三超”气井大修复杂处理提供了可借鉴的经验。