TiNi和TiNiCu记忆合金可逆应变能与温度的经验关系

在实验基础上研究了Ti_(50)Ni_(50),Ti_(50)Ni_(45)Cu_2)和Ti_(50)Ni_(45)Cu_5的可逆形状记忆效应,得到可逆应变能U_r与温度的经验关系: U_r=U_0[1-exp(-mT_R~N)] 式中,n是形状一温度敏感指数,m是与材料特性有关的常数.移植Johnson-Mehl-Avrami描述相变-时间关系的唯象方法,得到与可逆形状记忆效应相伴随的热弹性马氏体相变与温度的半定量关系,且与上述经验关系对应.     

Fe-B基微晶材料晶粒大小与高温硬度的关系SCIEI

本文对Fe-B基微晶材料的反玻璃化热处理条件,组织精细程度和硬度(HV_(RT),HV_(500℃),HV_(600℃))三者之间关系作了系统的研究。在晶粒尺寸不太小时,HV与d^(-1/2)呈直线关系,但在超细晶粒尺寸时,直线发生偏离。     

氢对Ti合金的Debye温度和晶格常数的影响

使用X射线衍射仪测定出不同氢含量的Ti-30Mo合金的Debye特征温度值以及晶格常数的变化,结果表明随着氢含量的增加,Debye特征温度相应地减小而晶格常数增加,证实了氢含量的增加会导致金属原子间键合力的减弱,从而造成金属脆化。     

ELECTRON MICROANALYSIS FOR LASER MELTED ZONE IN 45 STEEL WITH Fe-Ni-Cr COATING

The Fe-Ni-Cr coating laver has been alloyed with 45 steel base metal by transverse.flow typeCO_2 gas laser of maximum output 5kW.The characteristics of the melted zone and the es-sence of the“bright band”has been investigated using the electron microscopy.The resultsshow that the“bright band”belongs to the melted zone and is a vertical section of the planecrystal,The width of the“bright band”equals the height of the plane crystal,which decreaseswith the increase of laser beam scanning rate and the decrease of laser power.This has beenexplained in terms of constitutional supercooling G/R.     

THE BEHAVIOUR OF CARBON IN A Ni-BASE SUPERALLOY GH99 AND ITS INFLUENCE ON STRESS-RUPTURE PROPERTIES

在GH_99镍基合金中,无论加入多少碳,固溶在基体中碳的数量均相等(约为0.019wt-%),其余的碳则形成一次碳化物.合金在持久试验过程中,沿着与外力垂直的一次碳化物相界面产生裂口.出现这种裂口的一次碳化物的临界直径为0.80±0.05μm.合金中碳含量愈高,等于和大于这个临界尺寸的一次碳化物的数量就愈多,持久寿命降低的程度也就愈严重.合金的碳含量不超过0.05wt-%时,可显著地减少达到临界尺寸的一次碳化物数量.此外,与外力平行的晶界(纵向晶界)上的M_23C_6碳化物,朝着与外力垂直的晶界(横向晶界)上迁移,致使横向晶界上的M_23C_6数量增多且趋向连成一片.这必然弱化了晶界,损害持久性能.     

FRACTURE ANALYSIS OF HYDROGEN-INDUCED CRACKING FOR STEEL 12Ni3CrMoV

本文通过插销断口分析,研究了含硼12Ni3CrMoV钢焊接热影响区氢浓度及应力大小与断口形态之间的关系,结果表明,插销断口具有氢脆准解理特征,断口上氢脆准解理区域随氢浓度的升高而增加,随负载应力的加大而减小.准解理断裂面为{110}面.     

基于Solidworks的外六角冷镦螺钉工艺分析系统

冷镦工艺可以提高材料利用率、生产率以及改善金属零件的机械性能。生产外六角螺钉的主要工艺是冷镦。构建了一个来源于实例的基于Solidworks的外六角冷镦螺钉的工艺分析系统，主要完成外六角螺钉工步设计，为设备选择与模具设计提供可靠的数据，缩短设计周期，减轻设计人员的工作量。     

Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明，用Sn—Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻，焊后采用水基清洗剂清洗，表面残留物离子浓度为1．9μg/cm^2，达到美国军用标准MIL—STD-2000小于5．7μg／cm^2的规定。清洗过程中参数的设置，如清洗温度，清洗时间会对清洗效果产生较大影响。     

数字信号处理器DSP主控GMAW焊接

阐述了焊接过程信息数字处理控制思想，实际研究了数字信号处理器9DSP）在CO2气体保护焊机中的应用，将数字信号处理器（DSP）在送丝系统的柔性化调节，引弧和收弧模式，焊接参数的一元化自调节等方面的应用作了研究和试验，通过研究和样机试验，建立了一套焊接电源的数字化，信息化，柔性化控制平台，并探讨了数字信号处理器（DSP）在CO2焊接领域中的应用优点和前景，并提出了DSP主控GMAW焊接电源全系统框图，试验证明该系统工作稳定可靠，较好地满足了工艺性能，实现了焊机控制的数字化。     

基于特征的多模式CAPP系统的研究

构造了一种实用化的CAPP系统框架。该系统提供了检索式工艺生成，基于工艺模板的工艺生成，基于特征匹配的工艺生成，这三种决策方式功能并列在CAPP系统中，是相互关联的，较好地解决了CAPP系统的实用性和通用性问题。