首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
文章检索
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
检索词:
出版年份:
从
到
被引次数:
从
到
他引次数:
从
到
提示:输入*表示无穷大
全文获取类型
收费全文
12篇
免费
0篇
专业分类
电工技术
1篇
综合类
1篇
无线电
10篇
出版年
2014年
1篇
2013年
1篇
2012年
4篇
2011年
2篇
2010年
2篇
2007年
1篇
2004年
1篇
排序方式:
出版年(降序)
出版年(升序)
被引次数(降序)
被引次数(升序)
更新时间(降序)
更新时间(升序)
杂志中文名(升序)
杂志中文名(降序)
杂志英文名(升序)
杂志英文名(降序)
作者中文名(升序)
作者中文名(降序)
作者英文名(升序)
作者英文名(降序)
相关性
共有12条查询结果,搜索用时 15 毫秒
[首页]
« 上一页
[1]
2
11.
填孔电镀光剂研究进展
总被引:1,自引:1,他引:0
张曦
杨之诚
孔令文
杨智勤
《印制电路信息》
2010,(9):21-23,33
文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解。
相似文献
12.
图解电镀铜填孔机理
总被引:1,自引:0,他引:1
杨智勤
张曦
陆然
韩卓江
《印制电路信息》
2011,(9):11-13,20
随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,本文根据过程监控切片图,简述填孔电镀作用机理,分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔的影响,以期加深广大PCB业者对盲孔电镀铜填孔工艺的了解。
相似文献
[首页]
« 上一页
[1]
2
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号