PCB电镀阳极发展演变概述

PCB电镀铜阳极的发展演变历程,并对各种不同类型阳极进行对比分析。     

浅谈CTE及其对FC—BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间cTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。     

HDI—LineCard制造技术与应用初探

文章以设计、制造、组装的顺序对HDI-LineCard产品现状进行叙述。重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI-LineCard产品制造的着力点,文末对未来HDI-LineCard的技术发展趋势进行了展望。     

广义Pareto分布下风险值估计

采用适当的统计方法来估计广义Pareto的分布参数，对于计算基于极值理论的风险值(VaR)具有重要的理论和现实意义．一般采用最大似然法(MLM)对它的参数进行估计，作者采用和McNeil，Frey相似的方法选择域值后，分别采用最大似然法、概率权重矩法(PWM)和矩法(MoM)对广义Pareto分布的参数进行了估计．并对上证指数的VaR进行了相应计算，最后对结果进行后验比较分析，探讨了不同估计方法的适用规律．     

低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。     

电镀双极化现象浅析

主要论述了电镀过程中的双极化现象及阐明其发生机理,并据此提出避免双极化的措施。     

数据分析在企业风险管理中的应用与展望

文章讨论了数据分析在风险评估中的应用,通过文献分析、案例讨论介绍了数据分析在风险管理领域的应用,主要包括供应链领域,银行等金融领域、特定商品市场,以及财务、审计及信息化领域。总结了数据分析对风险管理的价值贡献,并讨论了大数据时代数据分析技术应用的未来发展趋势,为相关管理实践提供参考。     

填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析

随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。     

通孔电镀铜填孔浅析

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。     

在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究

针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时,作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生机理。