砷化镓光学pHEMT制程技术使具成本效益的毫米波应用成为可能

TriQuint半导体公司日前宣布了一项新的晶圆代工工艺,新工艺将使具有成本效益的毫米波应用成为可能。称为TQP15的150 mm砷化镓(GaAs)代工生产工艺专门针对Ka波段,有助于经济高效地开发毫米波(mmWave)MMIC支持各种应用,例如,VSAT、卫星通信和点对点无线电通信。TQP15已在美国俄勒冈州希尔伯勒TriQuint量产GaAs的晶圆厂投产。TQP15采用光刻技术,成本低于传统电子束工艺解决方案。同时,还采用难熔金     

彩虹集团太阳能光伏玻璃项目正式启动

彩虹集团投资建设的彩虹(合肥)光伏玻璃项目日前正式开工,建设期一年,计划2011年底建成投产。据了解,彩虹(合肥)光伏项目一期投资19.8亿港元,将建设3座日熔化能力为500吨的全氧燃烧玻璃熔窑,并配套建设日加工能力各为125吨的12条原片     

SMBflat封装技术推动功率封装微型化

意法半导体(ST)近期发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。     

2012年本土汽车电子市场将超美国

据iSuppli公司预测,政府刺激措施、在国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进,在这些因素的推动下,中国汽车电子市场预计将在2012年超过美国。2012年中国汽车电子销售额将从2009年的160亿美元增长到206亿美元。而2012年美国汽车电子市场将为205亿美元,届时第一的位置将让给中国。目前中国市场的主流汽车电子系统不太复杂,智能程度不高。这些系统主要专注于     

MAX2664/5:低噪声放大器

Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器(LNA)MAX2664/MAX2665。器件采用0.86 mm×0.86 mm、焊球间距为0.4 mm的4引脚晶片级封装(WLP),可提供完全集成的LNA方案。MAX2664/MAX2665只需一个外部元件(输入匹配电感)即可完成板级设计,可减小方案尺寸。器件提供15 dB增益,支持75 MHz～230 MHz(MAX2665)和470 MHz～860 MHz(MAX2664)频率范围,具有1.1 dB的低噪声系数,能够提供比分立器     

美国国家半导体无线设备音频芯片

美国国家半导体公司宣布推出一款内含复杂模拟区块的高集成度模拟电路,其特点是可为蓝牙及其他无线通信设备添加音频信号路径的主要功能。美国国家半导体这款型号为CP3SP33SMR的高性能音频芯片,最适用于蓝牙和非蓝牙的免持接听装置以及远程信息通信平台和汽车多媒体系统。CP3SP33SMR集成电路主要面向无线终端装置市场,主要针对中、低端系统、售后市场辅助零件以至入门级系统等产品。这款集成电路内含全套音频路径以及线路互连模块,其中包括CAN、UART及USB2.0等。CP3SP33SMR芯片采用144引脚的BGA封装,采购以1000颗为单位,单颗…