蚁群算法用于TSP的并行策略及模型*

蚁群算法是一种元启发式算法,其经典应用是解决旅行商问题。该算法有着先天的并行特性。介绍了该算法的两种并行实现策略,给出了蚁群算法的并行实现模型,分析了该算法并行实现需要解决的问题。     

基于超市模型的网格资源分配方法研究*

针对网格资源管理中的资源分配问题,提出了一种基于超市模型的网格资源管理分配方法.该方法能够实现子资源的快速匹配,从而减少了网格管理开销,更高效地分配了稀缺资源.     

液相色谱-串联质谱法测定烤烟中甲基嘧啶磷的残留量

建立了液相色谱-串联质谱(HPLC-MS/MS)测定烤烟中甲基嘧啶磷的残留分析方法。试样采用乙腈提取,经GCB和C₁₈净化剂净化后,用HPLC-MS/MS对甲基嘧啶磷进行定量分析。实验结果表明,甲基嘧啶磷在添加水平为0.03~3 mg/kg条件下的回收率为86.9%~92.5%,相对标准偏差为4.2%~11.5%。方法的定量限(LOQ)为0.03 mg/kg。本方法操作简单快速,准确度好,灵敏度高,适用于烤烟中甲基嘧啶磷残留量的检测。     

热力耦合作用下Al-2.8%Cu-1.35%Li-0.11%Zr合金析出相演化和力学性能

通过TEM、HAADF-STEM和室温拉伸实验开展Al-2.8%Cu-1.35%Li-0.3%Mn-0.11%Zr合金在人工时效和蠕变时效状态下的析出相演化规律和力学性能研究。结果表明,160 ℃时效条件下,人工时效和160 MPa应力时效过程中合金中析出相数量均随时效时间的延长而增多,相同时效时间条件下应力时效状态合金T₁相数量较多,但其平均直径减小了约5~15 nm。这主要是因为外加应力增加了合金中的位错密度从而促进析出相析出。T₁相在时效析出过程中并未受外加应力的影响而沿某个方向择优析出,无明显的应力位向效应,这可能与T₁相具有更大的惯习平面变体上的形核与临界应力值有关。相比于人工时效,应力时效后合金的室温屈服强度和抗拉强度均增加,且在时效初期对屈服强度效果更为显著。      

碳纤维增强建筑用ZL109合金的组织及拉伸性能分析北大核心

以M40J碳纤维作为增强材料,在铝镁系ZL109合金表面通过真空压力浸渗工艺处理得到体积比为50%的纤维增强Cf/Al基复合材料。通过实验测试手段研究其组织及力学性能,研究结果表明:Cf/Al基材料密度与基体合金相比发生了一定程度的减小,实现减重的效果。编织预制体经过浸渗处理后并未发生畸变,纤维束间隙受到基体金属的紧密填充,各纤维束保持整齐排列状态。纤维偏聚部位形成了一些微孔并产生微裂纹,纤维浸渗后引起了较大的畸变。C纤维与Al基体之间出现了界面反应。复合材料室温拉伸发生脆性断裂,在断裂区域纤维和基体达到了紧密结合状态。提高拉伸温度形成了更加不平整的断口组织和大量拔出纤维,形成了剪切破坏类型的断口。     

Ti-V-Nb微合金钢中的第二相粒子及其对焊接热影响区奥氏体晶粒长大的影响

利用萃取复型技术及焊接热模拟技术研究了Ti—V—Nb微合金钢及热影响区中的第二相粒子及其对HAZ区奥氏体晶粒长大的影响。研究表明，微合金钢中存在大量弥散分布的细小粒子．这些粒子是Ti、Nb、V等元素的碳氮化合物．具有很高的稳定性。在焊接热循环过程中．这些粒子能够显著地阻止奥氏体晶粒长大。焊接热循环峰值温度在1200C以下时，热影响区中的第二相粒子在热循环过程中仅发生轻微的溶解及长大，奥氏体晶粒长大程度很小，且奥氏体晶粒尺寸基本不随焊接热输入(t815)及热循环峰值温度(Tm)的变化而变化。Tm在1250C以上时，热影响区中的第二相粒子显著减少而尺寸显著增大，奥氏体晶粒尺寸随t815及Tm的增大而显著增大。     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.     

高校扩招背景下大学生心理问题易发事件及其相关因素研究

本研究用高校学生心理问题调查问卷对 16 2 4名大学生进行调查 ,并用SCL - 90量表对其中 5 80名学生进行测评 ,同时测量学生的特质性应对方式 ,探讨高校扩招背景下大学生的心理问题易发事件及相关因素。扩招后大学生自感压力最大的心理问题易发事件是感到竞争激烈、择业困难、考试不过关等 ;大部分易发事件都和SCL - 90总分及各因子分存在着极显著相关 ;应对方式和易发事件及SCL - 90总分、各因子分存在着极显著的相关。扩招后和竞争、就业、学业相关的心理问题易发事件已成为影响大学生心理健康的首要因素     

明胶之保存与使用

<正> 1 明胶之保存 于明胶置于优良环境中可以数年不变质。这环境应与保存精白米、面粉、豆粉的环境相同。尤其要注意下述各点:a.防潮;b.防日光直射;c.防高温;d.防有机溶剂;e.防包装霉变;f.取出即用尽。否则,定有变质危险。通常明胶在未包装之前,总在与空气接触。倘明胶之水分>16％,就会首先附着空气中的浮游生物曲霉属、根霉素等之孢子,从而潜伏着发芽、繁殖之危险。凝胶状及液状明胶若长时间