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本在Neopact直接电镀工艺应用的基础上,摸索出了各参数对溶液性能的影响规律、总结出了其过程控制行之有效的方法。该工艺稳定可靠、控制容易,可以取代传统化学沉铜工艺、投入规模生产。 相似文献
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开发出用于粘胶长丝丝饼后处理的浸洗设备,介绍了浸洗设备的组成及工艺效果。与丝饼后处理淋洗工艺、压洗工艺相比较,浸洗工艺的处理时间短、效率高,脱盐水、蒸汽、电能的消耗少,丝饼的后处理质量均一。 相似文献
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目前在小胎(力车胎和自行车外胎)胎面在运输带上切断的方法一般都采用电刷旋转电热刀和气泵(或电磁铁)直动电热刀来切断,切头断面与胎面胶条垂直。为了改善胎面接头的质量和为方便成型工操作,我厂设计了一种可切成斜面的半旋转电热刀。这 相似文献
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用动电位极化和电化学阻抗谱(EIS)研究铀在0.5 mol/L H2SO4溶液、1 mol/L NaOH溶液和1 mol/L Na2SO4溶液中的腐蚀电化学行为。结果显示,铀在H2SO4溶液和Na2SO4溶液中的动电位极化曲线有类似的极化趋势,而在NaOH溶液中则有明显的钝化现象。EIS谱均有明显的容抗弧特征。利用软件对电化学阻抗谱进行拟合,得到了3种溶液中铀的电化学阻抗谱等效电路,拟合的阻抗谱与实验测得的阻抗谱拟合得比较好,拟合方差在10-3数量级。 相似文献
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随着电子产品的日益缩微化,从高性能的计算机到通讯设施、摄录像机、MCM等,印制板对高密度的要求与日俱增。为满足这些要求,新型微孔互连技术正得以研究,并被越来越多公司所采用。如IBM公司在笔记本电脑上的应用;索尼及胜利公司在数字化摄录像机上的应用。如今,微孔可通过激光钻孔、等离子体蚀刻或光成像三种技术制造。其中光成像技术对PCB制造商最具吸引力,因为 相似文献
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采用磁控溅射离子镀膜技术在贫铀表面制备金属镍镀层,利用电化学测试技术研究了镍镀层在Cl-溶液中的电化学腐蚀行为。结果表明:在含50 μg/g Cl-的KCl溶液中,镍镀层的腐蚀电位-100.8 mV高于贫铀的腐蚀电位-641.2 mV,相对于贫铀是阴极性镀层,对贫铀的保护基于对腐蚀介质的物理屏障;镀镍贫铀样品的极化电阻和电化学阻抗幅值远大于贫铀,其腐蚀电流远小于贫铀;约70 h的连续腐蚀实验中镍镀层未出现镀层破裂、剥落现象,且腐蚀电位、电流保持稳定。说明镍镀层对贫铀基体具有良好的防腐蚀性能。 相似文献
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贫铀表面钛镀层的抗腐蚀性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用电化学测试技术、扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDS)对贫铀表面钛镀层的抗腐蚀性能进行了研究。结果表明:在50μg/gCl-的KCl溶液中,钛镀层的腐蚀电位远高于贫铀的腐蚀电位,钛镀层对贫铀是阴极性镀层,对贫铀的保护是基于其对腐蚀介质的物理屏障作用;贫铀表面完整钛镀层的极化电阻和电化学阻抗幅值远大于贫铀,腐蚀电流远小于贫铀,完整钛镀层对贫铀具有良好的抗腐蚀保护作用;贫铀表面钛镀层的腐蚀特征为局部腐蚀,由孔蚀向电偶腐蚀转变;破坏的钛镀层将加速铀基体的腐蚀。 相似文献
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采用冷等静压成型结合高温烧结的方法制备ZrB2体材,并用磁控溅射方法在UO2芯块表面制备出ZrB2薄膜。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、X射线能谱对烧结体及膜层的物相、形貌和成分进行了表征。采用热循环冲击的方法测试膜基结合性能。结果表明,所制体材能够满足磁控溅射制备ZrB2薄膜的需求。体材和膜层均为单相ZrB2,ZrB2薄膜生长均匀、致密且与基体有着良好的结合性能,膜层可以承受80℃到600℃快速升降温5次的热循环而仍然与基体紧密结合。 相似文献