SBR与生物倍增技术处理丙烯腈污水的对比分析

本文通过生产运行实践,充分总结、对比分析了序批式活性污泥法（简称SBR）和生物倍增2种污水处理工艺技术,认为生物倍增技术是优于SBR技术的一种新型污水处理技术,建议在生产运行中广为采用。     

新型合成乙苯烷基化催化剂的工业应用

介绍一种新型合成乙苯烷基化催化剂EBZ-800在某大型工业化装置上的工业应用情况,研究不同反应条件下的催化性能。通过对反应条件的研究与优化,得出催化剂在温度200 ℃和苯与乙烯质量比7.5∶1的条件下,目标产品乙苯收率达到87.5%,高于其他工业化催化剂3.5%。研究催化剂在原料苯中不同水含量条件下的反应性能,结果表明,水含量小于100×10^-6时,催化剂活性最高。装置在优化条件下运行,易操作控制,节约能耗2.5%,经济效益良好。     

β/MCM-49分子筛烷基转移催化剂生产及应用

采用8 m3高压反应釜生产了β分子筛和MCM-49分子筛,进一步制备了β/MCM-49分子筛烷基转移催化剂,考察了分子筛结构和酸性对烷基转移反应的影响.通过X射线衍射(XRD)、氨气程序升温脱附(NH3-TPD)等表征方法测定了催化剂的结构和酸性,并进行了小试活性评价和年产12万吨苯酚丙酮生产装置合成异丙苯烷基转移单元...     

环己烷在CoOx-NiO/Al2O3上的选择性氧化

采用溶胶-凝胶法制备了CoOx-NiO/Al2O3催化剂,在没有任何有机溶剂或助剂的条件下,研究了空气选择性氧化环己烷.Co、Ni的最佳负载量(质量分数)分别为4%和3%,反应的最佳条件为压力4.5MPa,温度443 K,反应时间120min,此时其转化率可达9.9%,环己酮和环己醇的总选择性为94.6%,酮醇比2.8.CoOx-NiO/Al2O3催化剂通过简单的处理即可重复使用.     

有限元模拟技术在电子部件可靠性分析中的应用

分析了有限元计算模拟技术在分析电子部件可靠性的优势所在,以及应用的基本方法,给出了行波管电子枪抗振性能和功率DC/DC电源热性能计算模拟的两个应用案例.     

助焊剂兼容性失效案例分析

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

坑裂失效案例分析

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本T-UI．6邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文蕈,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

热循环条件下空洞对PBGA焊点热疲劳寿命的影响

球栅阵列(ball grid array, BGA)封装器件的广泛应用使空洞对焊点可靠性的影响成为业界关注的焦点之一.采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性本构方程,以PBGA组装焊点为对象,建立了互连焊点热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了在热循环加裁条件下不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响.研究结果显示,位于原应力集中区的空洞将降低焊点疲劳寿命,基于应变失效机理,焊点裂纹易在该类空洞周围萌生和扩展;位于焊球中心和远离原应力集中区的空洞,在一定程度上可提高焊点的疲劳寿命.     

丙烯腈生产技术研究进展

综述了丙烯腈生产技术现状及生产技术的新进展。着重论述了丙烷氧化法生产丙烯腈、催化剂的研制情况、生产丙烯腈的新工艺与新技术,并对我国丙烯腈的生产与消费状况进行了分析,指出了我国丙烯腈行业的发展方向和主要研究领域。