环己烷在Au-Co/SBA-15上选择性氧化的研究

以沉积-沉淀法制备了Au-Co/SBA-15催化剂,在没有任何有机溶剂或助剂的条件下,研究了以空气为氧化剂的环己烷选择性氧化。当Au-Co/SBA-15催化剂中金的质量百分含量为1.0%,催化反应在423 K 3.0 MPa下进行120 m in时,催化效果最好,此时环己烷的转化率为22.7%,环己酮和环己醇的总选择性为95.2%,酮醇比为2.9,且催化剂重复使用五次后活性基本不变。     

Co-M/Al2O3上环己烷的选择性氧化研究

采用溶胶-凝胶法制备了Co-M/Al₂O₃(M=Cu，Zn，Ni)催化剂。在没有任何有机溶剂或助剂的条件下，研究了以空气为氧化剂的环己烷选择性氧化。所制备四种催化剂的活性为Co-Ni/Al₂O₃ >Co/Al₂O₃ >Co-Zn/Al₂O₃ >Co-Cu/Al₂O₃。在Co-Ni/Al₂O₃中Co、Ni的质量分数分别为4.0%和3.0%时活性最好。以Co-Ni/Al₂O₃为催化剂，在4.5 MPa、443 K下反应120 min，环己烷转化率达9.9%，环己酮和环己醇的总选择性达94.6%，n(酮)∶n(醇)为2.8。Co-Ni/Al₂O₃催化剂连续使用五次后活性基本不变。     

ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究

采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失效机理,阐述了"黑盘"缺陷的主要失效特征,研究了具有黑盘缺陷的化镍浸金基板的重工工艺.研究结果显示,Ni层断裂表面单一的高P含量或轻微Ni层腐蚀不能作为黑盘缺陷的唯一依据,已形成良好金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层的Ni层腐蚀位置的焊接界面仍具有良好的机械结合强度,采用喷锡工艺(hot air solder level,HASL)对具有黑盘缺陷的化镍浸金基板进行重新处理切实可行.     

N-氨丙基吗啉合成研究

以吗啉和丙烯腈为原料,经加成、催化加氢和精制过程生产N-氨丙基吗啉,考察了催化剂种类及用量、原料配比、反应温度、压力、时间等因素对反应的影响,确定了最佳工艺条件为n(丙烯腈)∶n(吗啉)=1.0∶1.05,反应温度40℃,反应时间5~5.5h,加成收率99%以上,精制后中间产物质量分数99%;采用粉末金属钴为催化剂,w(催化剂)=2%,质量分数25%氨水为助催化剂,w(助催化剂)=50%,反应温度150℃,反应压力4.0 MPa,反应5h,加氢收率88%以上,精制后产品质量分数99.7%。     

无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

电子组件失效分析技术连载系列之一——电子组件失效分析技术概述

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

多芯片组件热阻技术研究

在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法——热阻矩阵,并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证。结果表明,采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2%。     

化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来,临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术

随着电子组件集成化程度越来越高，单位何种内的热耗散程度越来越高，导致发热量和温度急剧上升，由于热驱动引起的机械，化学、电气等可靠性问题越来越严重，严重影响了产品的质量和可靠性，本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例，提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法，并利用实验结果对模拟结果进行了验证。     

助焊剂腐蚀失效案例分析

随着国内外环保要求的不断提高,电子产品正全速向低毒、低碳方向前进,由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制,特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差,无铅焊接工艺的难度大大得提高,由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题,人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料,其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。