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采用共沉淀法制备了一系列Fe掺杂含量由低到高的纳米晶SnO2粉体。采用X射线衍射、透射电镜、X射线光电子谱分析等测试手段对其进行了表征。结果表明:当Fe掺杂含量(摩尔分数)低于15%时,晶粒大小随掺杂含量的增加显著下降,从无掺杂的5.2nm到掺杂15%Fe的2.4nm,随后继续增加Fe掺杂含量对晶粒大小无影响。而当Fe掺杂量大于20%时,Fe在SnO2晶粒表面才出现较为明显的偏析。掺杂物对SnO2晶粒长大的阻碍作用主要归因于掺杂物与SnO2体相形成固溶体,产生的溶质拖曳和晶格畸变效应,掺杂物在晶粒表面偏析所起作用较小。 相似文献
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含添加剂的AgNi触头材料研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
Ag Ni系材料因具有良好的导电性能、加工性能等优势而得到研究人员的青睐,但相对较差的抗熔焊性能和耐电弧侵蚀性能却限制了其推广与应用。适量的添加剂能提高Ag Ni系材料的抗熔焊等性能。本文介绍了金属氧化物、稀土元素、石墨、特殊金属及其化合物等四类添加剂物质,分别对含这四类添加剂的Ag Ni系材料研究状况进行了详细的阐述,并深入分析了添加剂对Ag Ni系材料在性能上的改进作用。最后,对含添加剂Ag Ni系材料的未来发展和应用进行了展望。 相似文献
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采用等离子喷涂技术在纯Cu表面制备了Ag/(Sn0.8La0.2)O2涂层,利用XRD和SEM对涂层的相结构和微观组织进行了分析,用拉伸法测定了涂层与基体的结合强度,通过电弧侵蚀实验测试了涂层的耐电压强度以及耐电弧侵蚀性能.结果表明,所得涂层结构均匀致密,与基体结合强度为18.8 MPa,涂层内纳米级(Sn0.8La0.2)O2颗粒均匀分布在Ag基体中;涂层的耐电压强度以及电弧烧蚀速率与块体合金接近,分别为3.76×107V/m和37.7μg/C;电弧侵蚀实验后,涂层表面阴极斑点分散,烧蚀轻微,其电弧侵蚀机制有从液态喷溅向蒸发侵蚀转变的趋势. 相似文献
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为了有效改善球磨过程中石墨烯结构被破坏的问题,采用静电自组装、球磨与粉末冶金相结合的工艺制备还原氧化石墨烯-镍/铜(RGO-Ni/Cu)复合材料,并分析了球磨时间对RGO-Ni/Cu粉体形貌及RGO-Ni/Cu复合材料的显微组织、电导率、硬度和耐磨性能的影响。结果表明,随球磨时间增加,RGO-Ni/Cu复合粉体的形貌由团聚状转变为片层状再转变为碎片状,同时仍保留了自组装RGO-Ni粉体的二维褶皱状形貌。随着球磨时间的延长,RGO-Ni相在RGO-Ni/Cu复合材料中的分布形式由团块状分布逐渐转变为条状分布。球磨时间为4 h时RGO-Ni/Cu复合材料的综合性能最好,摩擦因数(COF)为0.456,RGO-Ni/Cu复合材料的磨损机制与石墨烯润滑膜的形成程度有关,且石墨烯润滑膜的形成受RGO-Ni/Cu复合材料相对密度的影响。 相似文献
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利用等离子喷涂技术在Cu基体表面制备Ag-SnO_2和Ag-(SnFe)O_2两种涂层材料,测试两种涂层的硬度、电阻率等物理性能,并对涂层样品进行电性能试验,测量涂层的电弧烧蚀速率,进一步通过扫描电镜对涂层样品电弧烧蚀前后的形貌进行观察和分析。结果表明,与无掺杂的Ag-SnO_2涂层相比,Ag-(SnFe)O_2涂层组织更加均匀致密,电弧寿命长而电弧截流值低,电弧烧蚀速率低,涂层表面发生的局部熔化和液态Ag集中喷溅的现象明显减轻。 相似文献
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采用燃烧合成法,以硅粉和炭黑为原料,铝粉为掺杂剂,聚四氟乙烯为助燃剂,分别在不同坯体压力下制备成坯体,在0.1MPa的氮气气氛中合成Al掺杂β-SiC粉体.通过X射线衍射、扫描电镜和电子能谱对合成粉体的物相、微观结构及形貌进行了表征.同时在8.2~12.4GHz频率范围内进行了介电性能测试.结果表明随着坯体压力的增大,合成β-SiC粉体的晶格参数随之减小,且其介电性能随之降低.对合成机理和Al掺杂对SiC介电性能的影响进行了讨论. 相似文献