结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响

利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm~2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理.结果表明,2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及Sn在阴极富集的现象;直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压应力进而导致小丘状凸起和微裂纹出现,而阴极存在拉应力引发凹陷和微裂纹,且沿界面呈非均匀变化.微区组织分析表明,电迁移作用下焊点内部Bi原子的扩散速度大于Sn原子的扩散速度.观察分析和模拟结果还表明,具有结构不均匀性的直角型焊点中电子流易向电阻较小区域聚集而产生电流拥挤效应,这是引起直角型焊点电迁移现象严重的根本原因.     

热轧宽度短行程控制软件的设计与实现

热轧生产过程中,经常需要调整板坯头尾短行程参数来达到满意的带钢头尾宽度控制效果.利用C#作为开发语言,以Visual Studi0 2005作为开发工具,开发了热轧宽度短行程控制软件,该软件通过钢种族、道次模式、定宽机使用情况、压下量及目标宽度来检索控制参数,并在窗口界面上直接修改参数,并通知粗轧模型程序使用新的模型参数,以实现对带钢头尾宽度控制的优化.     

京唐2250热轧过程控制系统的应用与研究

首钢京唐联合钢铁公司2250热轧生产线采用了日本TMEIC公司的过程控制系统。在系统结构设计上,采用了四级网络,并使用了EGD网络与特殊仪表进行通信以及对板型实时控制,达到了良好的通信效果。引入了zone_director和Piece_director概念,对跟踪区和piece分别管理。另外在模型计算方面,结合了东芝和GE模型的优点,取得了满意的产品质量。     

基于FPGA的相检宽带测频系统的设计

在电子测量技术中,频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性,并且对被测信号的计数存在±1个字的误差。而在直接测频方法的基础上发展起来的等精度测频方法消除了计数所产生的误差,实现了宽频率范围内的高精度测量,但是它不能消除和降低标频所引入的误差。本文将介绍的系统采用相检宽带测频技术,不仅实现了对被测信号的同步,也实现了对标频信号的同步,大大消除了一般测频系统中的±1个字的计数误差,并且结合了现场可编程门阵列(FPGA),具有集成度高、高速和高可靠性的特点,使频率的测量范围可达到…     

厚规格X70管线钢卷塔形缺陷分析

文章分析了厚规格管线钢X70管线钢塔形缺陷的主要形态及成因。结果表明,带钢在层冷辊道上偏离轧制中心线和侧导板不能及时夹持和对中带钢是导致塔形缺陷的主要原因。采取清理超快冷喷嘴、规范侧喷角度、优化侧导板压力位置控制模式等措施进行针对性改进,X70管线钢塔形缺陷率由10.16%降至1.5%左右,保证了X70管线钢高效稳定生产,并且所做措施具有一定的推广应用价值。     

网络环境下的高校班主任工作职责与工作方法探究

研究了新的网络环境下构建平等师生关系的方式方法、树立以学生为中心的管理机制、提升班集体凝聚力、克服网络负面影响发挥班主任的主动性等问题,以便更好地履行高校班主任的职责,促进高校和谐校园的建设。