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121.
高温预析出对7055铝合金组织和力学性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
通过金相显微分析和TEM分析及力学性能测试, 研究了固溶后降温过程中高温预析出处理对7055铝合金显微组织和力学性能的影响. 结果表明 高温预析出可在晶界形成不连续的析出相; 465 ℃预析出在保证合金强度的同时, 抗应力腐蚀性能得到提高, 并且随着固溶后预析出时间的延长, 晶界上析出相更加粗大离散. 相似文献
122.
具有盘/片状,棒/针状析出相铝合金的时效—屈服强度变化模型 总被引:3,自引:0,他引:3
以析出热力学、长大动力学及强化理论为基础,研究了具有盘/片状、棒/针状析出相铝合金在时效过程中的析出相尺寸、体积分数变化及其对时效合金强化效果的影响,得到了合金成分、时效参数与组织参数、屈服强度间的解析关系式,进而从微观—宏观相结合的角度建立起了具有盘/片状、棒/针状析出相铝合金的时效工艺—屈服强度量化模型,并将该模型应用于6061合金和Al—Zn—Mg合金的时效性能预测,取得了较满意的结果。同时,详细讨论了析出相长径比对时效温度以及合金处理状况的依赖关系。 相似文献
123.
随机分布Fe纳米线复合材料的吸波性能 总被引:7,自引:2,他引:7
在具有纳米级孔洞的多孔氧化铝模板上,用电沉积方法制备出α-Fe纳米线有序阵列组装膜.用10%NaOH将纳米线溶液解离,并使之与树脂混合均匀,制成随机分布Fe纳米线/绝缘体复合吸波材料,并对其吸波性能进行了研究.研究结果表明:随铁纳米线体积分数的提高,随机分布的Fe纳米线/绝缘体复合吸波材料的电磁参数也随之增大;用测试电磁参数计算了不同厚度的反射率,体积分数为25%随机分布的铁纳米线/绝缘体的复合吸波材料最佳吸收厚度为1.14 mm;在9.7 GHz时,反射率达-45 dB,小于-5 dB时,反射率带宽达到9 GHz;随铁纳米线/绝缘体的复合吸波材料厚度的增加,吸收峰位向低频移动;随铁纳米线体积分数的增加,其吸收率明显增大,同时最佳吸收厚度也减小. 相似文献
124.
125.
126.
微量Ti、Cr对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金组织与性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过拉伸试验、晶间腐蚀与应力腐蚀实验,结合金相观察和高分辨透射电镜分析,研究微量Ti和Cr对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金弥散相、再结晶与性能的影响。结果表明:在Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金中,添加0.04%Ti(质量分数,下同)可使合金抑制再结晶的能力降低,从而导致合金的力学性能和抗应力腐蚀性能降低;复合添加0.04%Ti和0.04%Cr,形成含有少量Cr的Al3(Zr,Ti)弥散相,合金抑制再结晶的能力显著增强,合金在保持高强度的同时,抗应力腐蚀性能显著提高,抗拉强度为687.6 MPa,屈服强度为651.4 MPa,比不含Ti和Cr的合金分别提高15.3 MPa和7.8 MPa,应力腐蚀裂纹萌生时间由161 h延长至306 h。 相似文献
127.
7075和2024铝合金的固溶组织与力学性能 总被引:49,自引:10,他引:39
研究了升温固溶处理对提高7075和2024铝合金的结晶相固溶程度和力学性能的影响,升温固溶可使最终固溶温度超过多相共晶温度而不产生过烧组织,提高结晶相固溶程度。7075合金的结晶相较2024合金的易于固溶,两种合金的力学性能与固溶程度密切相关。强化固溶的7075合金强度提高约20%,断裂和屈服强度可达660MPa和606MPa,其性能提高的幅度大于强化固溶的2024合金。 相似文献
128.
采用熔炼铸造法制备复合添加Zr、Cr及复合添加Zr、Cr和Yb的2种Al-Zn-Mg-Cu合金。采用金相显微镜、透射电镜和扫描电镜观察合金的显微组织,并进行力学性能和抗腐蚀性能测试。结果表明:Al Zn Mg Cu-Zr-Cr-Yb合金经固溶处理后始终保持以小角度晶界为主的纤维状组织,这归因于合金中析出的大量细小(10~20 nm)、弥散分布的(Al,Cr)3(Zr,Yb)相,阻碍了位错和晶界迁移,明显抑制基体再结晶。由于Yb元素的加入,合金的硬度、强度、伸长率和断裂韧性提高,断裂韧性由24.2 MPa·m1/2提高到32.4 MPa·m1/2。同时,合金的抗应力腐蚀、晶间腐蚀和剥落腐蚀性能提高,应力腐蚀开裂临界应力强度因子(KISCC)由10.6MPa·m1/2提高到17.0 MPa·m1/2,晶间腐蚀深度减小,剥蚀敏感性降低,剥蚀等级由EB+降为EA。 相似文献
129.
130.
TiN/Ti(C,N)涂层的显微组织与力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用磁控溅射在TNMG120408型号的硬质合金刀片上沉积了TiN/Ti(C,N)单层与多层涂层,通过XRD、SEM、纳米压痕、划痕仪与冲击测试等方法,比较分析了TiN/Ti(C,N)涂层的显微组织与力学性能。结果表明,TiN单层涂层的晶粒形貌为典型的喇叭口结构,Ti(C,N)单层涂层为平直的柱状晶结构;而TiN/Ti(C,N)多层涂层为柱状晶结构,形成了TiN、Ti(C,N)交替排列的结构。TiN与Ti(C,N)单层涂层均呈(220)生长织构,而TiN/Ti(C,N)多层涂层呈(111)生长织构。Ti(C,N)单层涂层表现出较好的硬度,而TiN/Ti(C,N)多层涂层则表现出与基体更好的结合力。 相似文献