基于Multisim11的饮水机制冷控制电路仿真设计

文中结合制冷饮水机温控主要部件NTC热敏电阻的温度特性,利用Multisim11建立了该NTC的仿真模型,并根据模型参数设计了饮水机的自动制冷控制电路,最后对温控电路进行了基于水温变化的电路参数扫描分析,仿真运行的结果达到了设计预期要求。     

基于AT89C51的IC卡智能水表设计

IC卡智能水表以AT89C51为控制核心,实现IC卡的读写,液晶显示的控制,电磁阀的控制,脉冲的提取,同时具有安全保护电路、记忆单元电路、通信接口电路,完成整个水表信号的读、写处理,监控水表工作的功能。在设计中编程语言使用了C51,并采用模块化设计方法,不仅易于编程和调试,也可减小软件故障率和提高软件的可靠性。本系统具有性能优良、稳定可靠的优点。     

纯镁表面等离子体电解渗硼改性层的制备及性能EI北大核心CSCD

在硼砂体系电解液中对纯镁进行等离子体电解渗硼(PEB),以提高其硬度、耐磨性和耐蚀性。用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分别对PEB表面改性层的微观结构、元素分布和物相组成进行研究,并用显微硬度计与摩擦磨损试验机对PEB表面改性层的硬度和耐磨性进行表征,同时用动电位极化曲线及电化学阻抗谱(EIS)来评估PEB表面改性层的耐蚀性。另外,还分析PEB表面改性层的生成机理,并建立物理模型。结果表明,PEB表面改性层由氧化层和扩散层组成,且在PEB表面改性层中检测到MgB_(2)新物相。PEB表面改性层的最大硬度约为480HV,是基体硬度的近16倍;摩擦因数仅为0.11,比基体减小了70.27%,磨损率为1.62×10^(-9)m^(3)/(N·m),比基体减小1个数量级;腐蚀电流密度比基体减小1个数量级,容抗弧半径和阻抗模值均比基体大,即纯镁经等离子体电解渗硼处理后,硬度、耐磨性和耐蚀性均得到提高。     

Electroluminescence enhancement in blue phosphorescent organic light-emitting diodes based on different hosts

Blue phosphorescent organic light-emitting diodes(OLEDs) are fabricated by utilizing the hole transport-type host material of 1,3-bis(carbazol-9-yl)benzene(MCP) combined with the electron transport-type host material of 1,3-bis(triphenylsilyl)benzene(UGH3) with the ratios of 1:0,8:2 and 6:4,and doping with blue phosphorescent dopant of bis(4,6-difluorophenylpyridinato-N,C2)picolinatoiridium(FIrpic).The device with an optimum concentration proportion of MCP:UGH3 of 8:2 exhibits the maximum current efficiency of 19.18 cd/A at luminance of 35.71 cd/m2 with maintaining Commission Internationale de L’Eclairage(CIE) coordinates of(0.1481,0.2695),which is enhanced by 35.7% compared with that of 1:0 with(0.1498,0.2738).The improvements are attributed to the effective carrier injection and transport in emitting layer(EML) because of mixed host materials.In addition,electron and exciton are confined in the EML,and 4,4’,4’’-Tris(carbazol-9-yl)-triphenylamine(TCTA) and Di-[4-(N,N-ditolyl-amino)-phenyl]cyclohexane(TAPC) have the high lowest unoccupied molecular orbital(LUMO) energy level and triplet exiton energy.     

Aluminum/MoO3 anode thin films:an effective anode structure for high-performance flexible organic optoelectronics

正We report AI/MoO_3 thin film used as a complex anode in high-performance OLEDs.The unique efficacy of the device was found to result from the enhanced injection of holes into the commonly used hole-transporting molecules due to a large reduction in the interface dipole at the anode/organic interface.The superior optical characteristics are attributed to a strong cavity effect.Due to the ease of processing Al/M0O_3 we successfully demonstrated large-area flexible OLEDs on plastic substrates with uniform emission.     

AZ91D镁合金恒定小电流密度微弧氧化工艺

研究硅酸盐体系中AZ91D镁合金恒定小电流密度微弧氧化工艺.采用在相同工作电压下增大处理面积的原理来提高生产效率和提高微弧氧化膜层的性能.利用TT230数字式涂层测厚仪、JSM-6700F扫描电子显微镜、2206型表面粗糙度测量仪(E34-001)和W-92涂层附着力划痕实验机等研究其微观结构和CHI660C电化学工作站和UMT-2MT型球一块往复式摩擦实验机进行耐蚀性和耐磨性的评定.结果表明,此工艺稳定,可达到提高工作效率的目的,其微观结构有利于大幅度提高膜层的耐蚀性和耐磨性.     

氧化时间对AZ91D镁合金微弧氧化膜微观组织和性能的影响

采用恒定小电流密度工艺于硅酸盐体系中在AZ91D镁合金表面制备微弧氧化膜.采用数字式涂层测厚仪、扫描电子镜、表面粗糙度测量仪和涂层附着力划痕试验机等研究其微观结构,利用电化学工作站和球-块往复式摩擦试验机进行耐蚀性和耐磨性的评定.结果表明:随着氧化时间的延长,阳极电压趋于稳定;氧化膜层的厚度和粗糙随之增大;氧化膜层的结合力、孔隙率则先增大后减小,都在60 min时出现最大值;膜层表面熔融物颗粒尺寸增大,大孔洞的数目随之增多,且分布变得不均匀;氧化时间为40 min时制备的膜层耐蚀能力最强并具有良好的耐磨性.     

固溶处理对AZ91D镁合金微弧氧化的影响

研究AZ91D镁合金的固溶处理对其微弧氧化成膜的影响.结果表明:固溶态基体由于成分分布均匀而能够迅速成膜并长大,且在相同的微弧化处理时间内其膜层厚度始终大于铸态基体上的膜层厚度,提高幅度约为40%;随反应时间的延长,膜层厚度逐渐增加,微弧氧化膜表面的喷射空洞和喷射沉积物呈现粗大化趋势,膜层表面粗糙度也随之增大;在微弧氧化反应初期,固溶态基体上膜层粗糙度较小;反应约100 S后,固溶态基体膜层的粗糙度逐渐超过铸态基体膜层的粗糙度;当微弧氧化膜厚度相同时,固溶态基体上膜层的粗糙度始终小于铸态基体膜层的;微弧氧化膜上存在微裂纹,铸态基体膜层上的裂纹深而长,呈连续分布且随处可见;固溶态基体膜层上裂纹浅而短,呈单个分布且数量较少;固溶处理带来的基体成分的均匀化能降低微弧氧化生成同厚度膜层的能耗.     

转盘式V法造型线设计

介绍了转盘式V法造型线的设计思路和设计特点．该生产线造型机采用四工位转盘设计．可以同时放置两副模型框循环使用;造型线采用PLC程序控制,根据生产程序自动运转,整个过程无须人工干预,生产灵活方便,高效快捷提高了生产效率;浇注冷却段采用地面人工生产的模式,既满足了生产需要,又节约了设备投资。该生产线生产率：8型／小时,砂箱尺寸：1300×1300×450／450。     

Al—Ti—B对AZ91D镁合金半固态等温热处理组织的影响

通过对等温热处理温度和保温时间等工艺参数的控制,研究变质剂Al-Ti-B对AZ91D镁合金半固态等温热处理组织的影响.结果表明:随着等温时间的延长,未变质处理的镁合金组织将由树枝晶变成近球状组织,变质处理的镁合金组织将由树枝晶变成细小的球状组织,都将逐渐的合并长大.保温温度越高,半固态重熔和a相演变过程越快,粗化长大后,晶粒间的合并现象越严重;保温温度过高或保温时间过长,试样易发生变形,同时,球状晶粒也容易趋于长大.但经过Al-Ti-B变质处理,其组织越细,越易获得良好的非枝晶组织,需要热处理的时间越短或温度越低.