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131.
归纳了GaAs PHEMT器件的几种常见失效模式,并从6个方面分析了PHEMT器件的失效机理:热电子应力退化、氢效应、2DEG结构退化、欧姆接触退化、肖特基接触退化和电迁移. 相似文献
132.
133.
134.
GaAs MESFET栅极漏电流退化机理分析 总被引:2,自引:2,他引:0
高温存储试验后某种GaAs MESFET的栅-漏极正向和反向漏电流增大。为分析失效机理,测定了试验前后栅-漏极低压正向电流随温度的变化,定性估计了试验前后复合-产生中心浓度的变化,确定肖特基势垒接触有源层的复合-产生中心浓度增加是两种漏电流增大的原因,为高温下GaAs MESFET的肖特基势垒接触存在栅金属下沉和扩散提供了证据。 相似文献
135.
137.
138.
离散型空间焊道CBN砂带当量随行磨削技术 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一种离散型空间(椭圆形、马鞍形、相惯线形等)焊道的磨削加工技术——立方氮化硼(Cubic boron nitride,CBN)砂带当量随行磨削方法,该方法一方面基于测量技术以及磨削量预测模型,利用四轴联动以及恒压力浮动砂带磨削技术实现离散型空间焊道当量随形磨削加工,保证焊道的等余量控制;另一方面针对焊道材料的难加工特性,运用CBN砂带实现高效率、高精度磨削加工。阐述了当量随行磨削加工原理,建立随行磨削加工模型,分析随行运动误差。基于测量技术以及磨削量预测模型,建立当量磨削控制方程。针对椭圆形焊道典型零件——燃烧室机匣进行了磨削加工试验,得到其磨削余量厚度误差在±0.005 mm以内,证明该方法的可行性,得到焊道磨削的最优工艺(砂带线速度24 m/s,磨削压力170 N,工件转速1r/min),并且得到工件旋转速度是影响材料去除率最大的工艺参数。 相似文献
139.
140.