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针对单元机组负荷控制对象延迟性、非线性和强耦合的特点,提出一种基于前馈补偿的模糊自适应解耦控制方案,以提高控制系统的调节能力。在300MW直流锅炉单元机组负荷控制对象动态数学模型基础上进行了动态特性研究和关联度分析。采用前馈补偿法设计了单元机组协调系统的解耦补偿器。仿真结果表明,前馈补偿解耦控制在单元机组协调控制系统中取得满意的效果;并且与常规PID控制相比,模糊自适应PID控制系统超调量降低,调节时间缩短,具有良好的控制性能。 相似文献
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83.
本文介绍WCDMA终端的国内外的发展现状.分析了终端对业务发展的推动作用.并从终端的定制策略和iPhone成功模式.介绍了WCDMA终端的多元化的发展情况。最后对WCDMA终端的发展趋势进行总结。 相似文献
84.
表面粗化提高倒装AlGaInP发光二极管的光提取效率 总被引:1,自引:1,他引:0
对发光二极管进行表面粗化能够大幅度的提高其光提取效率。利用晶片键合技术并采用湿法刻蚀的办法粗化n面AlGaInP表面制作了一种带表面粗化的倒装薄膜发光二极管。刻蚀后的表面形貌呈现金字塔状。270μm x 270μm管芯裸装在TO-18金属管座上,在20mA的注入电流下,粗化了的LED-I光强达到了315mcd,输出光功率达到了4.622mW,比没有粗化的LED-II的光功率高1.7倍。光功率增加的原因在于粗化后形成的这种金字塔状表面,其不但减少了背部镜面系统和半导体-空气接触面的反射,而且能有效的将光从LED中散射出去。 相似文献
85.
By using the wafer bonding technique and wet etching process,a wafer bonded thin film AlGaInP LED with wet etched n-AlGaInP surfaces was fabricated.The morphology of the etched surface exhibits a pyramid-like feature.The wafer was cut into 270×270μm~2 chips and then packaged into TO-18 without epoxy resin.With 20-mA current injection,the light intensity and output power of LED-Ⅰwith surface roughening respectively reach 315 mcd and 4.622 mW,which was 1.7 times higher than that of LED-Ⅱwithout surface rou... 相似文献
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87.
88.
物联网产业发展和建设策略 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了物联网的定义和网络结构.以及国内外的发展情况.最后对我国发展物联网的策略提出了建议。 相似文献
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90.
中国最高级别的国家艺术表演中心——国际大剧院开幕了,中国人由来已久的梦想终于刹那成真。也就在这一时刻,业界领先的IToIP解决方案专家——杭州华三通信技术有限公司(简称H3C)独立为国家大剧院建造的整体I- 相似文献