新型兆声清洗去除集成电路衬底硅片表面污染物的分析研究

集成电路衬底硅片表面存在污染物会严重影响器件可靠性,非离子表面活性剂能有效控制颗粒在硅单晶片表面的吸附状态,使之保持易清洗的物理吸附．在清洗液中加入特选的非离子表面活性剂,大大提高了兆声清洗去除颗粒的效率和效果。实验表明当活性剂在清洗液的配比为1％,颗粒去除率可达95%以上。     

蓝宝石衬底CMP中氧化硅磨粒粒度分布对抛光液体系性能影响研究

目的 化学机械抛光(CMP)包含化学腐蚀和机械磨削两方面,抛光液pH、磨粒粒径和浓度等因素均会不同程度地影响其化学腐蚀和机械磨削能力,从而影响抛光效果。方法 采用30~150 nm连续粒径磨粒抛光液、120 nm均一粒径磨粒抛光液、50 nm和120 nm配制而成的混合粒径磨粒抛光液,分别对蓝宝石衬底晶圆进行循环CMP实验,研究CMP过程中抛光液体系的变化。结果 连续粒径磨粒抛光液中磨粒大规模团聚,满足高材料去除率的抛光时间仅有4 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.665 nm;均一粒径磨粒抛光液中磨粒稳定,无团聚现象,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高94.7%,能至少维持高材料去除率18 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.204 nm;混合粒径磨粒抛光液初始状态下磨粒稳定性较高,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高114.8%,之后磨粒出现小规模团聚现象,后9 h材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的59.6%,18 h内材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的87.7%,但抛光后的晶圆表面粗糙度为0.151 nm。结论 一定时间内追求较高的材料去除率和较好的晶圆表面粗糙度选用混合粒径磨粒抛光液,但需要长时间CMP使用均一粒径磨粒抛光液更适合,因此,在工业生产中需要根据生产要求配合使用混合粒径磨粒抛光液和均一粒径磨粒抛光液。     

2002—2017年中国食源性农药中毒事件分析

目的 了解2002～2017年中国食源性农药中毒事件的特点,为相关部门制定预防食源性农药中毒策略提供科学依据。方法 收集并整理国内文献数据以及国家监测数据,剔除重复事件,对中毒因素、不同原因食品和发生环节进行描述性分析,并在此基础上进行多维度归因分析。结果 农药中毒因素以有机磷类农药中毒为主(361起,占64.23%),其次是氨基甲酸酯类农药和除草剂；原因食品主要为蔬菜类、粮食类、水果类,分别占33.45%(188/562)、14.41%(81/562)、8.36%(47/562)；引发环节以农药残留过高为主(200起,占35.59%)。结论 蔬菜类食品有机磷残留是食源性农药中毒的主要因素。应加强农药(尤其是杀虫剂)的管理,向大众普及农药使用安全教育,将发病风险降至最低。     

浅谈计算机技术在事业单位档案管理中的应用

随着我国信息技术的飞速发展,在现代的事业单位人事档案的管理中已经将计算机管理技术应用于档案的管理工作中.计算机管理技术在事业单位的档案管理中为其提供了巨大的便利,在计算机技术的辅助下事业单位的档案管理工作逐渐的走上了网络化的管理趋势,这对于事业单位的档案管理工作来说是有重大意义的.本文就计算机技术在事业单位档案管理中的应用进行了分析研究.     

电网仿真系统在电网规划中的应用

分析了电网规划工作的特点，要求，认为复电网仿真系统性能良好的图形数据一体化环境、事件操作与事件处理、动态稳定计算等成果进行电网规划是可行的。设计、开发了电网仿真中电网规划软件，将电网规划功能加入电网仿真系统满足了用户进行电网规划的要求，且拓宽了电风仿真系统的应用领域，具有现实意义和实用价值。     

一股东恶意逃债多股东跟着遭殃家族式企业更需要公私分清

新修订的<公司法>已于2006年1月1日起正式实施.这部与经济社会生活息息相关的法律,更加贴近现实需要,体现了我国法治进程的创新和发展,对公司经济的发展有着重大意义,更对中小型企业的发展和利益的保证起到了极为重要的作用.对公司实务部门而言,修订后的公司法建立起了更符合其实际需求的实务运行规范,为投资者和公司当事人提供更具有指导性的行为规则,更为有效和周密地保护公司股东、债权人、劳动者以及公司本身的合法权益,防范、减少和化解公司内外的利益矛盾和冲突.     

改动后的电网仿真系统可用于电网规划

阐述了利用电网仿真系统性能良好的图形数据一体化环境,事件操作与事件处理,动态稳定计算等成果进行电网规划是可行的,并结合软件总体结构图对ＰＳＳ已有功能为适应规划要求需改动的部分一一予以说明,将电网规划功能加入ＰＳＳ为满足用户进行电网规划的要求且拓宽了电网仿真系统的应用领域,有很大的现实意义和较高的实用价值。     

ULSI中低k介质的化学机械全局平坦化分析研究

针对常见的低k介质材料分析了其化学机械全局平坦化的机理,并进一步探讨了低k介质化学机械抛光中包括压力、磨料、pH值和温度在内的几个因素对于抛光速率和表面状态等方面的影响。     

配电管理自动化系统

阐述了国外配电管理系统的一般情况及国外一体化的配电管理系统。论述了国内实现配电管理系统的必要性及意义。