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计及导体互感的复杂接地网的频域分析方法 总被引:19,自引:10,他引:19
基于矩量法和电路理论,提出了一种新的分析接地网频域性能的数值方法。该方法以各段导体的轴向电流为待求变量,待求量比较少。同时,该方法考虑了导体间的互感的影响,使求解结果更加有效,可以用来分析注入电流频率为1MHz以内的接地网的接地性能。为了验证该方法的有效性,在一个试验接地网上进行了有关测试。试验表明,文中方法的结果与测试结果吻合得很好,且优于已有的不考虑互感的频域分析方法。 相似文献
62.
我厂为生产配套设置的两台10吨和一台20吨蒸汽锅炉,原来采用8台旋风式钢制干燥除尘器,由于除尘效果较差,致使厂房周围一片黑,积灰厚达几公分,甚至连厂区附近的蔬菜也因落灰变色,食用难洗净,成为污染环境的一大害。另外,由于烟道气中灰粒的冲刷,钢制的干法除尘器经常被磨损,有时被迫停车补漏,影响生产,几乎每年都要全部更换一次,耗用大量钢材。同时由于除尘效果差,也经常使引风机叶轮损坏而停炉更换。为此,不得不引 相似文献
63.
基于矩量法和边界元法,提出了一种分析复杂土壤情况下的接地网频域性能的数值计算方法。该方法以各段导体的漏电流和分块土壤的表面电荷为待求变量,与其他方法相比,本文方法使用的未知数量显著减少,并且可以分析复杂土壤中的接地网问题。通过与实验结果对比,验证了本文方法的有效性。 相似文献
64.
有机硅凝胶凭借其优异的电绝缘和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装绝缘.该文详细介绍有机硅凝胶的制备工艺,改进了脱气曲线,解决传统工艺制备的样品在高温下出现气泡的问题.此外,考虑到IGBT器件在运行过程中产生大量的热量,热量作为副产物影响绝缘材料的性能,该文使用改进的脱气曲线制备了有机硅凝胶样品,通过实验得出不同温度下样品击穿电压的韦伯分布,获得温度对有机硅凝胶工频电击穿的影响规律并分析影响机制.该研究将为硅凝胶在高压IGBT功率器件的封装设计中提供重要的实用信息. 相似文献
65.
中短波段输电线路无源干扰防护间距求解的关键问题 总被引:5,自引:0,他引:5
为更准确地计算输电线路对各类无线台站的无源干扰防护间距,对仿真模型、干扰极大值频率和防护间距计算方法进行研究。仿真模型采用垂直极化平面波进行激励,线路铁塔仿真为面模型,地线仿真为线模型,阐述了线-面模型接点处的基函数及求解方法。结合当前输电线路无源干扰谐振频率发生在整数倍波长回路谐振频率和λ/4谐振频率的观点,计算了垂直极化平面波激励下的输电线路感应电流和不同观测点处的无源干扰水平。结果表明平面波激励下的无源干扰最大值出现的频率符合1倍波长回路谐振频率,不符合λ/4谐振频率;当频率达短波频段后,整数倍波长回路谐振频率不再适用。提出了输电线路无源干扰防护间距的求解方法,以调幅广播收音台一级台为例,求解了特高压直流输电线路对其的防护间距。 相似文献
66.
67.
68.
69.
通过Surface Evolver软件对LGA焊点进行了三维形态预测,利用有限元数值模拟对LGA焊点在热循环条件下寿命进行了分析。研究了热循环条件下LGA焊点的应力应变分布规律,随着焊点远离元件的中心位置焊点所受到的等效应力、等效应变和塑性应变能密度逐渐增大,从而得出处于外面拐角的焊点最先发生失效的结论。基于塑性应变范围和Coffin-Manson公式计算了焊点热疲劳寿命;找出了LGA焊点形态对焊点寿命的影响规律,模板厚度一定时PCB焊盘尺寸小于上焊盘时LGA焊点的热疲劳寿命与PCB焊盘尺寸成正比,大于上焊盘时成反比,大约相等时焊点寿命最大。当PCB焊盘和模板开孔尺寸固定时,通过增大模板厚度来增加焊料体积在一定程度上可提高LGA焊点的热疲劳寿命,但是模板厚度增大到一定值时LGA焊点寿命会逐渐降低。 相似文献
70.