规则RA码在混合信道上的高斯估计

将高斯估计方法运用到规则重复累积（RA）码在具有加性白色高斯噪声和删除干扰的混合信道上的性能分析中．导出了RA码在该信道上概率密度进化的递归等式和误码率的解析表达式。仿真结果验证了解析结果的正确性。因此解析结果可以直接用来预测RA码在混合信道上的性能。     

荧光共焦显微术与多光子显微术的差别

共焦显微术和多光子显微术因其可以对厚的生物样品实现光学断层成像，因而在生物医学等领域具有广泛的应用前景，本文详细综述了共焦显微术和多光子显微术在成像原理及特性等方面的差别，在此基础上，讨论了每种显微术各自的优点、局限性及应用前景。     

可配置非幂方分频器的全新设计方法

本文采用基于计数空间完全划分和周期插入控制计数过程方法设计了非幂方分频器,采用这种全新思路设计的非幂方分频器分频范围很宽,分频输出对后续分频支持好,非常适用于通讯接口中的波特率时钟设计.此外,这种设计思路对系统定时电路和节拍控制电路设计也有一定的借鉴意义.     

乘累加运算器的高性能解决方案

在设计数字信号处理器时我们经常要设计高性能的乘累加运算器，文章详细分析了乘累加运算器的结构，提出了其高性能设计方案并采用标准单元进行了实现，同时提出了DCT运算单元的高性能解决方案。     

基于模糊数的发射装置模糊可靠性分析

鱼雷发射装置的可靠性直接关系到潜艇武器系统的整体作战效能。考虑到可靠性分析中影响因素的模糊性,本文引入模糊数的概念,对潜艇鱼雷发射装置的可靠性进行分析,并基于模糊数的运算法则,给出了串联系统模糊可靠度的计算方法。     

18Ni（350）马氏体时效钢的磁滞特性

采用双时效处理工艺研究了热轧１８Ｎｉ（３５０）马氏体时效钢的磁滞特性。结果表明，８２０℃·　ｈＡＣ＋（５９－６１０）·。ｈＡＣ＋５１０℃·。ｈＡＣ和８２０℃·　ｈＡＣ＋（６９０－７１０℃）·３ｈＡＣ＋１５０℃·３ｈＡＣ处理具有较高的磁滞性能，在对大量数据进行二元线性回归的基础上得出了１８Ｎｉ（３５０）马氏体时效钢磁滞特性的分段关系式。     

纺丝组件漏浆原因分析

通过对纺丝组件工艺对比调试,分析了纺丝组件消耗材料对纺丝组件漏浆的影响,指出了纺丝组件漏浆的主要影响因素。     

纳米TiO_2半导体催化活性的研究进展

纳米TiO2半导体催化技术具有广阔的应用前景,近年来半导体光催化已成为功能陶瓷材料、光化学、环境保护、生物技术等领域的研究热点之一。本文简要介绍了近年来国内外纳米TiO2半导体光催化剂的研究进展,主要包括纳米TiO2光催化剂的作用机理及结构的影响;提高催化活性的方法,指出了表面贵金属沉积、复合半导体、金属离子掺杂和表面光敏化是提高催化活性和催化效率的有效途径。     

10～40Gb/s OEIC光接收机前端的最新研究进展

基于OEIC光接收机前端的集成方式和前放电路形式介绍了OEIC光接收机前端的最新研究进展.     

Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统（MEMS）加工技术，制备Si基膜片型微结构单元，并分析其热学性能。这种单元工作区温度为-300℃时，加热功率约75mW；并且膜片工作区的热质量很小，温度可以于毫秒量级的时间内，在室温和450℃之间调制。利用这种微结构单元，可以在温度调制方式下，研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理。