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在含有CuCl的BMIC-ZnCl2(物质的量比为1∶2)离子液体中,采用恒电位法于低碳钢基体上进行了Cu-Zn合金电沉积实验.研究了CuCl的浓度、沉积电位、温度对Cu-Zn合金成分、形貌及电流效率的影响,并采用带X射线能量散射谱(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射仪对所得Cu-Zn合金沉积层的成分、表面形貌及物相进行分析.结果发现当电解液中CuCl的浓度为0.2mol/L时,阴极沉积电位在-0.1V附近,温度为70℃时,可得到质量较好的Cu-Zn合金仿金镀层. 相似文献
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采用熔盐电解法,在CaCl2-NaCl混合熔盐中,分别以添加0~25wt%造孔剂NH4HCO3的预烧结后的FeTiO3为阴极,石墨为阳极,在973K下电解制备出了FeTi合金。本文研究了造孔剂NH4HCO3的加入量对阴极孔隙率和电解产物的影响。结果表明,增加造孔剂NH4HCO3的含量有利于阴极孔隙率的增大,当加入量达到25wt%时,块体孔隙率达到了39.08%;当加入量超过15wt%后,孔隙不再是限制FeTiO3脱氧的环节,还原反应主要受氧在固态颗粒中的扩散控制。 相似文献
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近年来,基于离子液体电沉积制备金属和合金镀层已被广泛应用于多个研究领域,其电沉积过程可以克服传统水溶液体系电化学窗口窄、易受析氢副反应干扰等缺陷;相较于高温熔盐体系,离子液体可在温和条件下电沉积制备活泼金属及其合金.离子液体具有较高的黏度,导致离子迁移速率低,电沉积过程中易产生浓差极化,从而影响沉积产物的品质和性能.通过向离子液体电沉积体系中引入添加剂可以改变活性物种的电化学还原电位,进而影响晶粒的电化学结晶过程,显著改善沉积层的微观结构和性能.本文归纳总结了添加剂对离子液体中电沉积活泼金属、过渡金属和贵金属及其合金等方面的研究进展,系统分析了当前添加剂在离子液体电沉积金属及合金过程中的作用机理、效用和局限性,并展望了未来离子液体电沉积添加剂的重点研究方向. 相似文献
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为了提高天然气净化装置的安全可靠性,有必要对装置的设计、操作及其维护进行工艺危害分析,以查找出装置在生产过程中可能存在的危险性。HAZOP分析法是目前石油化工企业运用最为广泛的工艺危害分析方法,具有系统性强、结构完善和易于掌握的特点。选取某含硫天然气净化厂为研究对象,采用HAZOP分析法辨识该厂净化装置生产过程中的潜在危险性,并针对各类风险提出了197条安全对策和建议。分析结果表明,HAZOP分析法是一种提高天然气净化装置安全性的有效手段,能有效地提高生产设施的安全性和可操作性,从而预防各类事故的发生。 相似文献
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Cu在BMIMBF_4离子液体中的溶解性 总被引:1,自引:0,他引:1
在不同氧分压和温度下,研究Cu片在BMIMBF_4离子液体中的溶解速率,并测定Cu~(2+)在BMIMBF_4离子液体中的饱和浓度。结果表明,Cu必须有氧存在才能溶解在BMIMBF_4离子液体中,且溶解速率随氧分压和温度的增加而加快。根据实验数据得到在25℃~70℃和2.10×10~4Pa的氧分压下,Cu溶解速率的表观活化能为21.76 kJ/mol,并建立Cu在BMIMBF_4离子液体中溶解的速率方程。 相似文献
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四甲基氯化铵对AlCl_3-BMIC离子液体体系在铜基体上电解精炼铝的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
讨论了四甲基氯化铵(TMAC)对AlCl3-BMIC(AlCl3摩尔分数为0.667)离子液体体系在铜基体上低温电解精炼铝过程中的电流效率、槽电压和能耗的影响。结果表明:TMAC的加入能够提高电流效率,降低槽电压和能耗;且在铜基体上能够得到光亮、平整致密、晶粒细化的铝沉积层。当TMAC加入量为0.02mol/L时,能够获得最大电流效率(91%)和最低能耗(0.861kWh/kg-Al);而且阴极极化曲线表明,阴极铝还原峰电位逐渐向正方向移动,TMAC对电解精炼铝过程中的铝电还原有去极化影响。所有实验条件下,铜基体上所得铝沉积层的纯度超过99.9%。 相似文献