金、银和铜氰化溶解速率及硫离子对其影响的比较

用旋转圆盘法在相同的实验条件下，对金、银、铜的氰化溶解速率进行比较研究。当氰化钠浓度为5．00g／L、圆盘转速为600r／min、温度为30℃时，获得表观速率常数的顺序为：Au〈Ag〈Cu。在氰化钠溶液中加入微量硫化钠后，硫离子抑制氰化反应的影响程度则为：Au〉Ag〉Cu。分析讨论了电化学反应机理，提出了相应的观点并对实验结果进行了解释。     

铜在富FeO熔渣中的氧化溶解行为

在1873 K条件下对铜在富FeO熔渣中的氧化溶解行为进行了研究.结果表明:铜氧化物在富FeO熔渣中以Cu2O的形式存在;熔渣中CaO的含量将对铜的氧化溶解产生影响,随着渣中CaO含量的增加,熔渣中的铜含量逐渐下降,但在不同温度下,这种影响的作用各不相同;当温度较高时,渣中CaO含量对铜的氧化溶解影响较大,且随着温度的降低,其影响作用明显变缓;反应体系的氧分压对铜的氧化溶解影响较大,在熔渣中γ(CuO0.5)不变的情况下,铜氧化物的溶解与体系氧分压的四分之一次方之间呈正线性关系.     

从复杂硫化精矿中浸取金和银 1.氰化浸取动力学的研究

报导了从含铜硫化金精矿中氰化浸取金和银的动力学。实验考察了室温下氰化过程中精矿粒度、矿浆搅拌强度、初始氰浓度和氧分压等过程参量对金和银溶解动力学的影响。其实验数据以末反应核收缩模型进行数学处理,得到一个关联初始氰浓度和氧分压的溶解速度常数表达式。速率模型和贵金属氧化溶解的电化学机理相符,并表明氰离子和溶解氧分子扩散通过金粒表面的多孔层是速率控制步骤。     

Sr和Mg掺杂的LaAlO3的合成及其离子导电性能

采用固相反应法合成了具有菱方钙钛矿结构的La0.9Sr0.1Al0.9Mg0.1O3-y(LSAM9191),并使用直流四极法对其电导率与温度(600~1 000℃)和氧分压(10-1~105Pa)的关系进行了测量。通过掺杂,样品的离子电导率得到了显著提高,在900℃时LSAM9191的氧离子电导率为8.6×10-3S/cm,离子电导活化能为1.04 eV。从电导率随温度和氧分压的变化关系分析可知,LSAM9191在低氧分压(<10-4Pa)下是一个纯氧离子导体,而在高氧分压(>10-4Pa)下则是一个混合离子导体。随着温度的升高,其氧离子迁移数和离子导电区域都轻微增大。LSAM9191在高温和低氧分压环境下是一个性能优良的氧离子导电材料。     

溶解钎焊时Cu在Cu-Ag及Cu-P合金钎料中的溶解行为(英文)

研究溶解钎焊条件下母材Cu在Cu-Ag及Cu-P合金钎料中的溶解行为。测量了在800～920℃的温度范围内铜箔在Cu-P和Cu-Ag合金中的溶解厚度。推导并计算出Cu在这两种合金钎料中的溶解速度常数存在如下关系:kCu-P(T)=10kCu-Ag(T)。结果表明,采用溶解钎焊工艺时在相同条件下液态Cu-P合金对母材Cu的溶解量大于Cu-Ag合金的。由于溶解钎焊工艺在一个热循环内具有反应时间短和温度变化快的特点,因此Cu在液态钎料中快的溶解反应速度是实现溶解钎焊的根本原因。同时,P元素与Ag元素相比具有加速溶解母材的作用,是实现溶解钎焊必不可少的合金元素。研究了合金元素的添加对焊接接头力学性能的影响,提出了获得良好力学性能的钎料成分设计原则。     

碳化硅高温锌液热腐蚀特性研究

采用渗硅碳化硅作为试样,以600～800℃的熔融锌液作为腐蚀介质,用浸泡法测定了试样在高温熔融锌液中的腐蚀速率,并与1Cr18Ni9Ti不锈钢试样进行了比较。通过扫描电镜对不同条件下腐蚀机制进行探讨。试样在锌液中的腐蚀速率由失重法计算。通过对在不同温度和不同腐蚀时间的不锈钢与渗硅碳化硅(SiC)试样的腐蚀试验,可以发现,对于不锈钢,锌液腐蚀主要以溶解腐蚀形式为主;不锈钢试样的腐蚀速率远远大于碳化硅试样,在600℃时,不锈钢材料的腐蚀速率比碳化硅材料高2个数量级,在700℃时,不锈钢试样在8h就全部溶解,而在750、800℃时,试样在不到5 h全部溶解。而对于渗硅碳化硅试样,试样的腐蚀是以试样裂纹剥落和溶解共同作用。腐蚀机制依赖于锌液腐蚀温度,当锌液温度小于750℃时,腐蚀是以剥落和溶解共同作用,硅的溶解腐蚀现象较低,试样的腐蚀速率很小;SiC试样在750℃,8h的腐蚀速率仅0.6%;当锌液温度大于800℃时,腐蚀主要以硅的溶解腐蚀为主,腐蚀速率大幅度增加,试样在800℃,8h的腐蚀速率达到3%。     

仲钨酸铵在(NH_4)_2CO_3-NH_3?H_2O-H_2O体系中的溶解行为（英文）

研究(NH_4)_2CO_3-NH_3?H_2O-H_2O体系中温度、氨水浓度和碳酸铵浓度对仲钨酸铵(APT·4H_2O)溶解行为的影响。结果表明:当温度低于90℃时,随着温度的升高、时间的延长、氨水浓度的增加和碳酸铵浓度的降低,APT·4H_2O溶解量增大;而当温度高于100℃时,溶解过程中APT·4H_2O溶解量先升高再下降;当温度低于90℃时,未溶解物仍以APT·4H_2O形态存在;当温度高于100℃时,未溶解物则主要以焦绿石型三氧化钨(WO_3·5H_2O)形态存在;溶解过程中,APT·4H_2O先溶解为仲钨酸根离子继而部分转变为正钨酸根离子,最终溶液中正钨酸根离子和仲钨酸根离子共存。该研究可为APT·4H_2O生产新工艺的开发和WO_3·5H_2O的制备提供新思路。     

离子液体[EMIM]Br-AlCl3中恒电流沉积铝

在磁力搅拌下,采用离子液体[EMIM]Br-AlCl3作为电解液并测其电导率,在不锈钢片上利用恒电流法电沉积铝,研究在AlCl3/[EMIM]Br摩尔比为2:1的离子液体中铝的电沉积速率、电流效率和阴极表面形貌的影响因素。采用扫描电子显微镜(SEM)分析沉积铝层的表面形态,采用X射线能谱仪(EDS)测试沉积铝的纯度。结果表明:离子液体[EMIM]Br-AlCl3的电导率随着温度的上升而增大,符合Arrhenius公式。电流密度,温度、搅拌速率和沉积时间均影响铝的沉积速率、电流效率和表面形貌。在电流密度为20 mA/cm2,温度为40℃,搅拌速率为700 r/min,时间为60 min的条件下,所得铝沉积层连续、致密、附着性好、颗粒状且粒径小;电流效率维持在80%以上,阴极铝层纯度达96%,其中少量的氧来自铝的氧化。     

锶对消失模铸造B319铝合金铜相的影响

在消失模铸造慢冷条件下，B319铝合金组织中除存在α—Al枝晶及Si相外，还存在珊瑚状的A12Cu相及针状的β—Fe相，且Si相及针状β-Fe相可以作为Al2Cu的形核基底。Sr变质引起了离异共晶反应，使A12Cu相在缺乏Si相的区域析出，并促使Si在Cu相中溶解。研究还表明，采用0．03％Sr可以获得较好的变质效果，并使A1—Si共晶温度从575．9℃下降到566．4℃，从Cu相析出温度从520．4℃下降到512．5℃。     

Cu-15Ni-15Ag合金在600～700℃空气中的氧化

研究了Cu-15Ni-15Ag合金在600～700℃空气中的氧化 .合金由富Ag的α相与Cu-Ni固溶体β相组成;氧化速率基本服从抛物线规律,合金的成膜速 率与纯Cu氧化近似.不同温度下合金均形成了最外层为CuO,内层为Cu2O,NiO以及Ag颗粒 组成的复杂氧化膜.在700℃氧化时观察到典型的Ni的内氧化,同时,由于Ni优先溶解于CuO 中影响了CuO-Cu2O氧压平衡,导致形成了CuO位于Cu2O下的特殊氧化膜结构.     

炮膛残留铜垢清除的研究

应用化学热力学理论对清除铜垢机理进行了论证：铜能被强氧化剂Na2S2O3氧化成铜离子，铜离子又与NH3生成稳定的[Cu(NHs)3]4^2 络离子；缓蚀剂(NaNO2)的存在可以使炮管材料不发生腐蚀。同时进行了实验验证。     

金属离子对低铬铸铁腐蚀磨损的影响

采用三体腐蚀磨损试验方法,研究了低铬铸铁在含Cu2 、Fe3 和SO42-离子的介质中的腐蚀磨损特性,并对腐蚀磨损机理进行了分析.结果表明,随着介质中Fe3 和SO2-4离子浓度的增加,低铬铸铁的腐蚀磨损耐磨性降低,而随着Cu2 离子浓度的增加,则耐磨性表现出先降低后增加的趋势.低铬铸铁在Cu2 和SO2-4离子介质中的磨损机制以显微切削、犁沟和腐蚀剥落为主,在Fe3 离子介质中以腐蚀和显微切削、剥落为主,但在原始介质中,则以显微切削和犁沟为主,兼有少量剥落.因此,介质中的离子参与了低铬铸铁的磨损过程.     

铜离子杀菌剂灭活SRB的研究

通过静态的SRB培养实验,考察铜离子最低杀菌浓度与水样初始菌量的关系;铜离子最低杀菌浓度与作用时间的关系;铜离子和其它三种杀菌剂在单项或不同组合情况下对水样中SRB杀灭效果。实验结果表明,最低杀菌浓度随初始菌量的增大而增大;杀菌剂与水样的接触时间90min最佳;与其它杀菌剂相比,铜离子对SRB的灭活效果更好,当铜离子和其它杀菌剂共同作用时,协同作用效果不明显。     

金属离子强化铁闪锌矿浮选精矿的生物浸出

考察了金属离子Cu2 、Fe3 和Fe2 等对铁闪锌矿浮选精矿生物浸出的影响,并与无菌条件下对铁闪锌矿浸出的影响进行比较.结果表明:Cu2 、Fe3 和Fe2 等金属离子在一定浓度范围内都可以促进铁闪锌矿的生物浸出;在无菌条件下,除Fe2 外,Cu2 和Fe3 离子仍对铁闪锌矿溶解有一定的促进作用.电化学测试和X射线衍射分析表明:添加Cu2 和Fe3 等离子将影响铁闪锌矿电极发生的电化学反应和浸渣组成;添加Cu2 离子可取代矿物基质晶格中的Zn而生成CuS沉淀,并与锌矿产生原电池效应而促进浸出过程;Fe3 和Fe2 两种离子强化铁闪锌矿生物浸出的机理本质上一致,均可以提高浸出液中氧化剂浓度和促进细菌生长与生物活性.     

X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY OF HIGH T_c SUPERCONDUCTOR YBa_2 Cu_3 O_(7-x)

The XPS spectra of superconducting(123-orthorhombic structure)and non-superconducting(123-tetragonal structure)YBa_2Cu_3O_(7-x)ceramics were obtained at room temperature and130 K with RIBER LAS 3000 surface analysis system,in which a sample cooling stage and asurface cleaning scraper,both made by the authors,were installed.No evidence of Cu~(3+)wasfound.The O 1s shows double lines.They are attributed to O1 and O4 with higher binding en-ergy and to O2 and O3 with lower binding energy respectively,and it was confirmed by cal-culation of SW-X_α method.The differences and changes in valence states of Y,Ba,Cu andO in both samples were discussed.     

铜镍合金BFe30-1-1在NaCl溶液中的腐蚀行为

对铜镍合金BFe30-1-1在NaCl溶液中的腐蚀行为进行了研究.测其在不同pH值的0.5mol/L NaCl溶液中的阳极极化曲线,并选择在一定电化学条件下进行恒电位腐蚀.通过对腐蚀后溶液中的Cu2 和Ni2 含量的分析和对试样断面的微区成分分析,从而了解不同条件下的铜镍合金的选择性腐蚀规律.实验结果表明:铜镍合金BFe30-1-1的选择性腐蚀类型取决于腐蚀介质的酸碱度及腐蚀电位等电化学条件.     

微带蚀刻工艺影响因素的探讨

阐述了在微带精密蚀刻过程中影响蚀刻速率变化的诸多因素,探讨了酸性氯化铜蚀刻液工艺控制应该注意的问题和解决办法.     

Dielectric Properties of Eu-Doped CaCu_3Ti_4O_(12) with Different Compensation Mechanisms

To get a better understanding of the influence of rare-earth element doping,CaCu_3Ti_4O_(12)(CCTO) samples with a partial substitution of Ca with Eu with different compensation mechanisms were designed and prepared by solid-state reaction.All the ceramics were single phase,while the dielectric constants and thermally activated energy values for dielectric relaxation in Eu-doped ceramics were both lower than those of CCTO.Ca_(0.875)Eu_(0.1)Cu_3Ti_4O_(12)(CECT1)exhibited a slight decrease in both the permittivity and electric resistance of grain boundaries compared with CCTO,while Ca_(0.85)Eu_(0.1)Cu_3Ti_4O_(12)(CECT2) underwent a sharp decrease in permittivity associated with an abnormally large resistance.The different dielectric behavior indicates that the dielectric properties of CCTO are sensitive to the valence states of cations and defects.The variation of permittivity is related to the localization of carriers,which,according to the XPS results,should be caused by the presence of oxygen vacancies.The formation of defect complexes between cations and oxygen vacancies leads to the increase in resistance and prevents the hopping between Cu~+ and Cu~(2+),which is an important source of the polarization in grain boundaries.     

黄铜冷凝管的点蚀

研究了 H68 A 黄铜在含 Cl~-溶液中的闭塞阳极行为。结果表明,黄铜的闭塞阳极不存在加速腐蚀的自催化效应,而是使闭塞区表面保持活性状态。其电位随阳极液 Cu~+浓度升高而变正。闭塞区Cu~+和 H~+不能向外扩散时,EE_(Cu/CuCl/Cl~-)进行生成 CuCl[s]的溶解反应。Cu~+和 H~+能向外扩散时,E>E_(Cu/Cu_2O/h 即能发生溶解。此时闭塞室内生成 Cu_2O。闭塞区外有扩散出来的 Cu~+经二次反应后生成的沉积物。黄铜冷凝管点蚀的腐蚀产物分布情况符合后者,这种点蚀在 E>E_(Cu/Cu_2O)时即能形成。黄铜管表面有碳膜时容易形成闭塞区并使电位升高,起到促进点蚀发生和加速点蚀作用,而不是产生点蚀的必要条件。为防止点蚀必须促使黄铜表面生成完整的保护膜。     

KINETICS OF COPPER EXTRACTION BY N530-HEPTANE

The activity coefficients of all the components in H_2SO_4-CuSO_4 solution were calculated by using Pitzer's equation.Six Pitzer's mixing parameters μ and were evaluted.The change of the activity and concentration of the ions during extraction was measured by drop weight method.The interfacial excesses of all the components were calculated from the interfacial tension equation which is expressed in terms of activities of every components.Results show that H~+ and Cu~(2+) are positively adsorpted by CuR_2,(HR)_2 ,SO_4~(2-) and HSO_4~- are negatively adsorpted on the interface.