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91.
电压暂降类型是进行故障类型识别和治理设备选型的重要信息.首先,根据电压暂降的类型定义和其经变压器传播的类型变换特性,建立电压暂降类型模式库.定义和提取了三相电压的六维向量,以进行暂降类型计算.应用皮尔逊相关系数,建立待计算电压暂降与模式库各元素的相关系数矩阵,计算其相似程度.提出基于切比雪夫距离的待计算电压暂降与模式库中各矢量的距离矩阵.基于相关系数矩阵与距离矩阵,构建电压暂降类型相关度矩阵,考虑混合判据计算电压暂降类型.经仿真数据和实测数据验证,所提方法准确度较高,能克服传统方法对浅暂降和相位跳变敏感的缺点.建议在省级电能质量监测平台中应用所提算法,实现暂降类型的实时计算,为区域电压暂降的有效评估和治理提供参考依据. 相似文献
92.
分别将三聚氰胺氰尿酸盐、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯和次磷酸盐作为阻燃剂对尼龙6(PA6)进行阻燃玻璃纤维增强改性,采用热失重分析仪、水平垂直燃烧测定仪、分光测色仪对PA6复合材料的热降解行为、阻燃性能和紫外光老化后色差值(ΔE)进行了分析。结果表明,阻燃剂的引入提升了PA6复合材料的阻燃性能,但是降低了复合材料的热稳定性。阻燃剂类型对PA6复合材料紫外光黄变的影响程度依次是溴化聚苯乙烯>十溴二苯乙烷>三聚氰胺氰尿酸盐、次磷酸盐。通过将紫外光吸收剂和中性受阻胺光稳定剂复配使用可以有效抑制溴化聚苯乙烯阻燃增强PA6材料的紫外光黄变。 相似文献
93.
DNA methylation is a prevalent regulatory modification in prokaryotes and eukaryotes. N1-methyladenine (m1A) and N6-methyladenine (m6A) have been found to be capable of altering DNA structures via disturbing Watson–Crick base pairing. However, little has been known about their influences on non-B DNA structures, which are associated with genetic instabilities. In this work, we investigated the effects of m1A and m6A on both the structure and thermodynamic stability of a newly reported DNA minidumbbell formed by two TTTA tetranucleotide repeats. As revealed by the results of nuclear magnetic resonance spectroscopic studies, both m1A and m6A favored the formation of a T·m1A and T·m6A Hoogsteen base pair, respectively. More intriguingly, the m1A and m6A modifications brought about stabilization and destabilization effects on the DNA minidumbbell, respectively. This work provides new biophysical insights into the effects of adenine methylation on the structure and thermodynamic stability of DNA. 相似文献
94.
光热发电作为一种清洁能源,配置储热后具有良好的调节性能,近年得到大力发展。依据自身经济性,光热电站往往配备较大的储热装置,能够平移所吸收的光热能,且具有跨日调节能力,使得光热机组有一定替代常规机组带负荷的能力,即容量效益。本文提出一种基于等可靠性的光热电站容量效益评估方法,考虑了调峰方式、储热时长、新能源规模、光热电站规模对光热电站容量效益发挥的影响,采用基于数学优化的生产模拟仿真程序,以周为尺度,计算全年8760 h的系统运行状态,计及了机组启停、水电跨日调节、抽蓄跨日调节、光热电站的跨日调节等因素。最后通过对西北地区实际电网的仿真,验证了所提方法的有效性。 相似文献
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97.
98.
Z. J. Pei S. Kassir Milind Bhagavat Graham R. Fisher 《International Journal of Machine Tools and Manufacture》2004,44(2-3):299-306
Silicon is the primary semiconductor material used to fabricate microchips. A series of processes are required to manufacture high-quality silicon wafers. Surface grinding is one of the processes used to flatten wire-sawn wafers. A major issue in grinding of wire-sawn wafers is reduction and elimination of wire-sawing induced waviness. Results of finite element analysis have shown that soft-pad grinding is very effective in reducing the waviness. This paper presents an experimental investigation into soft-pad grinding of wire-sawn silicon wafers. Wire-sawn wafers from a same silicon ingot were used for the study to ensure that these wafers have similar waviness. These wafers were ground using two different soft pads. As a comparison, some wafers were also ground on a rigid chuck. Effectiveness of soft-pad grinding in removing waviness has been clearly demonstrated. 相似文献
99.
100.
通过GCr15钢碳氮共渗,在表层获得大量的残余奥氏体。磨损中,马氏体组织剥落,残余奥氏体则成小岛状,进而在表面迁移发生形变诱发马氏体相变,使耐磨性得以提高。同时,共渗在空心滚子内表面造成的压应力对改善弯曲疲劳性能有利。 相似文献