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1.
基于ANSYS Workbench下芯片的耦合研究
余建平
刘雨
韩永东
王美琪
胡爽
张佩
焦艳平
孟成峰
《当代化工》
2021,50(3):554-557
为了研究电子设备在温度较高的环境下电路板元器件散热和在温度载荷下引起的变形,通过ANSYS数值模拟的方法建立流热耦合的电路芯片散热模型,对芯片与电路板表面形成冲击压力进而导致热疲劳进行研究,分析与讨论温度对流场与静力学结构的影响.通过数值模拟分析得出:电路板为铝材质的变形很大,变形从中间凸起;而PCB材料电路板的变形不是局部变形,属于扩散式变形.
相似文献
2.
喷管非平衡态凝结研究进展
余建平
刘雨
王美琪
韩永东
胡爽
孟成峰
《辽宁化工》
2020,49(11):1395-1397,1404
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