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51.
钇在耐热镁合金中的应用   总被引:1,自引:1,他引:0  
概述了镁合金的耐热性能及合金化设计依据,介绍了Y在耐热镁合金中的应用,探讨了Y对镁合金耐热性能的影响作用,展望了耐热镁合金的发展方向,旨在为耐热镁合金的开发提供思路和依据.  相似文献   
52.
稀土钐对AZ61合金组织和性能的影响   总被引:2,自引:2,他引:0  
采用XRD、OM和SEM等手段研究了稀土钐(0~2.0wt%)对AZ61合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,稀土Sm可以显著提高时效态合金从室温至175℃区间的抗拉强度和屈服强度。在AZ61合金中加入0.5wt%~2.0wt%的Sm后,合金的显微组织得到细化,Sm优先与A1形成高熔点Al2Sm弥散相。在研究范围内,加入1.5wt%Sm的合金从组织到各项力学性能最优。  相似文献   
53.
耐热钢管的瞬时液相扩散焊工艺研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
陈思杰  李辛庚  井晓天 《焊接技术》2005,34(2):21-23,i002
用BNi2,Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金箔作中间层,氢气保护,分别对TP304和T91钢管进行了瞬时液相扩散(TLP)连接。分析了TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布;确定出了合适的连接工艺参数。研究表明,TP304用BNi2和FeNiCrSiB作中间层,T91用FeNiCrSiB作中间层连接的接头室温下的抗拉强度和抗弯强度等于或超过基体。  相似文献   
54.
通过显微组织观察和硬度测试,研究Mg-10Y合金的固溶时效工艺,并确定其优化条件。结果表明,适当的固溶时效处理可改善Mg-10Y的组织,提高其硬度。Mg-10Y合金经540℃×6 h固溶处理后,Mg24Y5相基本上全部溶入基体;再经250℃×2 h时效处理,Mg24Y5相大量析出,合金硬度达到最大值。  相似文献   
55.
Sb对Mg-6Al合金腐蚀行为的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用腐蚀试验和组织分析,结合腐蚀速率计算和腐蚀形貌观察,研究Sb对Mg-6Al合金在3.5%NaCl溶液中腐蚀行为的影响。结果表明,加入质量分数为0.5%的Sb后,Mg-6Al合金的显微组织得到细化,腐蚀速率降低,腐蚀形貌改善,耐腐蚀性能得到显著提高。  相似文献   
56.
TP304钢管的瞬时液相扩散焊工艺研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用BNi2、Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金箔作中间层.氩气保护,对TP304钢管进行了瞬时液相扩散焊。分析了其接头的显微组织、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数。研究表明,用BNi2和FeNiCrSiB中间层连接的接头室温下的拉伸强度和弯曲强度等于或超过基体。  相似文献   
57.
疲劳断裂过程中渗碳层残余奥氏体的转变   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了20CrNiMo钢微氮渗碳层中残余奥氏体的形态,及其在疲劳断裂过程中的转变和作用。结果表明:渗碳层残余奥氏体有薄膜状和块状两种形态,由于界面取向的影响,疲劳裂纹更易于穿过块状奥氏体,促使其发生应变诱发马氏体相变。在疲劳断裂过程中,裂纹面附近的残余奥氏体大部分转变成马氏体,这种转变是在断裂瞬间发生的,与疲劳力学条件无关。转变所引起的体积膨胀增强了裂纹闭合效应。相变诱发闭合是渗碳表层高碳区疲劳裂纹扩张行为的主要因素之一。  相似文献   
58.
不同中间层TLP连接T91钢管的组织和性能   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
用BNi2、Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金作中间层,氩气保护,对T91钢管进行了瞬时液相扩散连接(TLP).分析了不同中间层TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布.研究表明,用BNi2中间层连接的接头性能很差,而用Fe78Si9B13中间层连接的接头有硼化物生成,在合适的工艺参数下,用FeNiCrSiB中间层连接的接头,室温下的抗拉强度和抗弯强度等于或超过基体.指出接头的断裂是由于脆性化合物的形成和接头显微组织的不连续引起的.  相似文献   
59.
通过对固溶态Cu-2.37Ni-0.58Si-0.39Cr合金时效过程中电导率变化规律的分析,利用多项式拟合、样条插值等数值分析方法,导出合金在一定温度下时效时,电导率关于时效时间的一元方程以及关于时效时间、温度的二元方程.结果表明,在515 ℃时电导率获得最大的增量,时效后的电导率数值最大.二元电导率方程在500 ℃时的最大偏差值为2.17%IACS.计算值与试验值呈现出较好的吻合性.  相似文献   
60.
20钢管的瞬间液相扩散焊工艺研究   总被引:5,自引:8,他引:5  
研究了20钢管TLP连接接头的组织和性能,中间层合金选用BNi2和FeNiSiB非晶箔,在氩气保护下焊接。研究表明,室温下接头的拉伸强度和弯曲强度等于或超过基体,没有形成脆性相。用FeNiSiB连接的接头,比用BNi2连接的接头组织和成分更接近基体。  相似文献   
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