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131.
林海 《电子技术与软件工程》2020,(5):48-51
本文选择SVD为基础模型,探讨融合高职学生兴趣特征矩阵、高职课程特征矩阵等因素,建构推荐系统。并用Python引入Surprise库,使用了公开的数据集,对新构建SVD的相关模型实施了实验测试。结果表明,与传统推荐过滤方法相比,基于SVD模型的推荐结果在RMSE及MAE值有所提高。但对于该群体的课程兴趣特征,存在提取与分类的问题,在下一步研究工作中将对该算法进行改进。 相似文献
132.
为了解决阳煤一矿岩巷掘进中出现的炮孔利用率低、大块率高、抛渣距离远的问题,在岩巷掘进爆破施工中应用二阶二段掏槽技术。在分析了二阶二段掏槽破岩机理的基础上,依据炸药爆炸在岩石中形成粉碎区和裂隙区半径的计算式确定了一阶及二阶掏槽孔口距、孔底距等二阶二段掏槽技术关键参数,并在现场进行应用。现场试验结果表明:与原方案相比,采用二阶二段掏槽技术后,炮孔利用率由81%提高到90%,大块率降低了72%,抛渣距离减小了29%,月进尺由60m提高到90m,提高50%。应用效果表明二阶二段掏槽技术具有良好的适应性,并具有较高的技术经济效果,可为同类型巷道快速掘进提供借鉴。 相似文献
133.
帕里斯疲劳裂纹扩展法则中的指数m值一般为2~4,且在裂纹稳定扩展的第二区域内一般为常数。而对载荷频率与塑性区域尺寸之间关系仅有定性描述。基于ASTME647-1991进行的试验,指出了m会变化,对载荷频率与塑性区域尺寸之间的关系进行了定量研究,导出了m值变化点的发生条件式。随着频率的增高,塑性区域尺寸变小。频率一定时,应力比R值大时的塑性区域的尺寸比R值小时的大。频率越高,变化点处的△Kt也越大。 相似文献
134.
为研究热处理过程与异质结构筑对WO3的光电化学效应的影响机制, 采用低温溶剂热法制备纳米花状WO3, 通过热处理精确调控WO3纳米花的活性晶面、晶粒尺寸及结晶度。进一步借助循环化学浴法, 构筑WO3/CdS/α-S异质结, 并研究其光电化学性能与浓度效应。结果表明, (200)晶面是WO3纳米花的主要暴露晶面, 且比例随热处理温度升高而增大。350 ℃热处理的WO3纳米花表现出最高的光响应电流。通过构筑WO3/CdS/α-S梯形异质结, 增强材料在可见光区的吸收, 以牺牲少部分载流子的方式提高整体光生载流子的分离效率, 促进WO3的宏观光电化学效应的提升。 相似文献
135.
根据牙齿网格数据表面的特点,提出一种密度聚类DBSCAN和K-Means混合聚类的牙齿特征自动识别算法.首先利用平均曲率和高度值对数据进行预处理,加大区域间的距离;然后将牙齿点中高度值高的点投影到XOY平面作DBSCAN聚类,获取簇数和中心点作为下一步的输入;再使用K-Means算法对预处理的模型处理,用于牙齿区域的划分;最后基于每个划分区域对特征点进行识别.实验结果表明,该算法能够精确地检测出牙齿的特征点,比已有识别算法操作简单、正确率高. 相似文献
137.
林海 《精细与专用化学品》1995,(2)
1994年11月中旬,化工部科技司组织专家及用户对两个类型、四个品种的橡胶加工助剂进行了鉴定。这四个产品TXN、TDN和BQ-1、BQ-2,皆为酚醛树脂型,是为引进的子午线轮胎生产线原材料国产化而安排的研究课题。目前,产品已由山西省化工研究所试验研究成功,并与太原化工集团有机化工厂联合完成了扩大中间试验。经审核认为,提前完成了国家 相似文献
138.
三次风对分解炉的煤粉燃烧、物料分解起着十分关键的作用。三次风量的大小、三次风温的高低往往能够决定分解炉乃至预分解窑产质量的好坏。根据我公司RSP分解炉的生产实践,要充分发挥RSP分解炉各部分的功能,提高产质量,就必须用好三次风。 相似文献
139.
电力行业是国民经济以及国家发展战略的重要支撑行业,随着信息技术与电网建设的快速融合与发展,电力大数据已经成为电力行业未来发展的核心。文章从电力企业大数据的需求、处理及应用角度出发,基于计划预算、电网运营、核心资源、关键流程、专题监测等实际开展业务的全流程进行技术和理论研究。以横向协同业务应用构建为突破,构建业务应用与技术统筹机制,建成"数据干净透明,模型规范统一,分析灵活智能"的全业务统一数据流程,以数据需求为导向,以数据深度挖掘、分析、筛选为手段,实现"全业务协同,全流程贯通,全数据共享"。通过全面解析电力企业大数据体系架构,强化全业务数据汇聚与整合,深化总体架构管控,为打造世界一流能源互联网企业提供可靠的技术支撑。 相似文献
140.
采用不同粒径的W28和W7碳化硼(B_4C)磨料对蓝宝石晶片进行研磨和化学机械抛光。研究了不同粒径的B_4C磨料对蓝宝石晶片研磨和化学机械抛光后的移除率、粗糙度、平坦度、弯曲度、翘曲度等参数的影响。结果表明:W28和W7的磨料有不同的研磨和抛光性能,在相同的加工条件下,使用W28的B_4C磨料,移除速率较快,但研磨所得蓝宝石晶片的损伤层较深,单面抛光20μm不足以去除其损伤层,抛光后表面划痕较多,粗糙度较大(R_a=1.319 nm,R_t=2.584 nm),表面有明显起伏;而W7磨料的移除速率慢,研磨时间长,在单面抛光移除20μm后其损伤层全部移除,抛光所得蓝宝石晶片平坦度略佳,抛光表面平整,粗糙度较小(R_a=0.194 nm,R_t=0.361 nm),无明显起伏,表面质量相对较高,适于精修平坦度。 相似文献