自制杏仁小食

金橘鲜姜杏仁 四人份 原料:美国加州杏仁100克,橙皮10克,橙汁125毫升,金橘(或杏干)25克,糖50克,鲜姜或者加工好的生姜片10克。 材料准备:     

白炽灯保护电路

白炽灯灯丝电阻在室温下比点亮进入稳定状态以后的高温下低十多倍,因此灯开关闭合的瞬间出现一个很大的浪涌电流,容易将灯丝烧断。这就是多数白炽灯往往在开关闭合的瞬间被烧坏的原因所在。为了抑制这种浪涌电流,延长灯泡的使用寿命,本文提供一种电路,能保证在开关刚闭合时,交流市电只能单方向导通,并串有限流电阻,待灯丝预热一段时间后,电阻值已经提高,再将220V交流电全额加上,进入正常工作状态。工作原理如附图所示。     

北京地区基坑排桩支护结构设计与施工实践

根据从事北京地区基坑排桩支护结构设计与施工的实践体会,介绍了北京地区基坑排桩支护的特点,设计中主要考虑的因素及施工中的注意事项.     

CCGA封装特性及其在航天产品中的应用

介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。     

太赫兹介电谱与组分含量的关系分析及应用

研究了固体有机样品的太赫兹介电谱与组分体积含量之间的关系。通过分析有效介质理论中的CRI(Complex Refractive Index)模型,得到样品的介电参数与组分体积含量的关系式。利用太赫兹时域光谱技术测得室温下两种氨基酸样品在0.5~2.7 THz的介电性质,样品的折射率、介电系数及介电损耗均随氨基酸体积含量增加而增大。选取氨基酸介电损耗谱特征峰位处的介电参数,根据CRI模型进行拟合,得到折射率与体积含量的线性关系式,介电系数和介电损耗与体积含量的二次函数关系式。研究结果有利于扩展太赫兹波段的定性定量分析手段,并对聚合物基复合材料制备有一定参考意义。     

基于Inmarsat—C系统的发信浮标的设计

针对采用短波和超短波通信方式设计的发信浮标通信可靠性差,结构设计复杂,使用不便等缺点,提出一种基于Inmarsa-C系统设计的发信浮标系统。该系统采用Inmarsat-C卫星用户终端作为发信设备,采用Atmel公司的AT89C51单片机实现发信控制,其特点是发信可靠,功耗小,体积小,重量轻。对系统的硬件电路、软件设计进行了介绍。实验结果显示,基于Inmarsat—C卫星用户终端设计的发信浮标在水中摆动角度不大于60°、摆动频率不大于10Hz时,可正常发信。信息从发送终端到接收终端的延迟时间因发送方式和发送数据量的不同而有差别,大致在40s～5min的时间范围内。     

含约束薄膜的单轴拉伸的理论与数值研究

基于微态理论与应变梯度弹性理论框架,对含约束薄膜的单轴拉伸问题进行了研究。推导出在不同微观约束边界条件下薄膜单轴拉伸的解析解,较好的预测了薄膜内的边界层效应。通过分析两种理论之间的内在联系,发现可选取微态理论中的耦合因子作为罚参数,使得微态理论可以退化至应变梯度弹性理论。计算结果表明施加罚参数后的有限元解在边界层区域外...     

烧结矿低温还原粉化影响因素研究进展

摘要：烧结矿入炉后,会在高炉上部发生低温还原粉化现象,严重时会影响高炉料柱透气性,破坏高炉顺行。为了改善烧结矿的这一性能,揭示烧结矿粉化机制,归纳了化学成分、添加物、微观结构、外部还原气氛和烧结工艺等对烧结矿低温还原粉化的影响,分析了改善烧结矿低温还原粉化性能的方法,为粉化机制研究、烧结配矿提供参考。     

化学浆的高浓H2O2漂白

高浓过氧化氢漂段在全无氯漂白流程中，具有白度高、稳定性好的优点。为了优化过氧化氢段的漂白L艺，使用氧脱木素的针、阔叶木KP浆和亚硫酸盐浆，研究H刀。漂白的浓度、温度、保温时间、NaOH、硅酸盐用量等对漂浆白度、卡估价以及强度特性的影响。1实验方法和用浆1．1实验方法     

Application of the Backpropagation Neural Network Method in Designing Tungsten Heavy Alloy

Tungsten heavy alloys possess a unique combina-tion of high density,strength and toughness.Theyare used extensively as kinetic energy penetrators.The factors to decide the properties of tungsten alloyinclude:Wcontent,Ni/Fe ratio,molding technologyand defo…