科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。     

集成电路设计技术进展

主要讨论亚微米集成电路设计面临的几个问题，如器件模型、互连线的延迟与串扰、设计效率的提高、功耗、可靠性设计、建库及ＥＤＡ软件等，并介绍了这几个方面的最新研究进展     

闪速存储器发展新趋势

<正> 1 前言随着信息技术的高速发展,信息存储技术已得到极大提高,特别是闪速存储器(以下简称闪存器)正乘风破浪滚滚向前发展,已从候补技术、次要技术迅速发展到主流技术,已成为消费领域和嵌入式应用领域的关键技术产品。尽管闪存器还有这样那样的缺点和不足,但是它今后至少还有五年左右时间的持续发展机会。特别是在可预见的未来时期内,闪存器可以遵     

SOC设计值得注意的几个方面

本文首先阐述了SOC的优点，接着介绍了在SOC设计方面几个值得注意的方向，包括低功耗设计技术，SOC没计新方法．硬件仿真．可编程SOC技术等。     

DSP程序地址总线低功耗分段Gray编码方法

地址总线的功耗是DSP功耗的重要来源。降低地址总线上的翻转率可以有效降低整个系统的功耗。文章在分析CMOS电路功耗基础上,提出了一种改进的Gray编码。结果表明,采用此种编码可以有效地降低DSP程序地址总线功耗。     

用于SRAM的低功耗位线结构

提出了一种用于SRAM的低功耗位线结构,通过两种途径来实现低位线电压.在写操作时,利用单边驱动结构来抑制位线上充电电压的过大摆动;在读写操作时,改进预充结构来使位线电压保持较低.仿真表明,该结构使功耗大大节省.     

电可擦除集成电路的发展及关键技术（一）

电可擦集成电路包括电可擦可编程唯读存储器，闪烁存储器和可编程电可擦逻辑器件三大类。本文首先扼要回顾电可擦集成电路的发展历史，然后分别介绍ＥＥＰＲＯＭ，的原理，市场，最后给出了ＥＥＩＣ的关键技术。     

硅集成电路发展趋势及展望

本文阐述了硅集成电路的发展趋势,并对集成电路的市场进行了展望。