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电磁成形中大宽厚比板状件感应加热特性 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了电磁成形大宽厚比板状件的感应加热特性,推导了电磁成形大宽厚比板状件单位体积感应加热功率公式。结果表明:中小尺寸的大宽厚比板状件角部感应加热功率与角部半径的平方成正比,角部半径越小,感应加热功率越小,板状件角部越难以熔化。单频磁场条件下,板状件角部和宽面部分均匀熔化的条件是板状件角部半径大于等于板状件宽面处电流透入深度。角部半径小于板状件宽面处电流透入深度时,电磁场难以使板状件角部和宽面部分均匀熔化。针对角部半径小于宽面处电流透入深度的板状件,提出双频电磁成形的方法,并成功制备出具有预设横截面形状的大宽厚比耐热不锈钢板状件。 相似文献
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金属熔体电磁约束成形的稳定性始终是困扰该技术进一步发展和阻碍其大规模推广应用的难题,尤其是大比重合金的稳定成形更加困难。为此,作者对电磁约束成形过程中熔体的温度和熔体受力随电流的变化过程以及上、下液一固界面处于不同位置时熔体表面的受力状况进行了理论分析,并对制备圆形1Cr18Ni9Ti不锈钢试件和大宽厚比矩形截面不锈钢试件的电磁约束成形方法的稳定性进行了实验研究。结果表明:电磁约束稳定成形时,熔体的上液一固界面应位于合适位置,下液一固界面必须高于临界位置;熔体的静压力对电流变化非常敏感,且随熔体密度的增加而增大;另外,电磁约束成形实验还表明,熔体静压力对电流也非常敏感,这与理论分析结果一致;而且在变截面电磁成形中,当成形试件与棒料的截面比大于1时,随截面比及抽拉速率的增加,熔体的成形稳定性变差,所以变截面电磁约束成形时截面比和速率都不宜太大。 相似文献
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高强高导铜合金的若干进展 总被引:4,自引:0,他引:4
概述了高强高导铜合金的制备方法及其特点。指出合金化法通过固溶强化和析出强化等手段来强化铜基体,工艺简单,成本较低,但在保持铜合金高导电的同时,对强度的提高有一定限度;复合材料法通过向铜基体中引入第二强化相形成复合材料,铜合金的电导性不会明显下降,而其强度可显著提高,但工艺较复杂。同时,评述了高强高导铜合金的研究热点,认为多元微合金化、快速凝固、机械合金化和定向凝固等方法代表着今后高强高导铜合金的研究方向。 相似文献
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高强高铜合金是一类具有发展潜力的功能材料。评述了几种新发展起来的高强高导铜合金的制备技术,并对其存在问题及发展趋势进行了评论。分析指出快速凝固已成为进一步改善合金化法制备高强高导铜合金综合性能的有效手段;机械合金化、定向凝固和塑性变形等复合强化方法代表着今后高强高导铜合金的发展方向,但其工艺较为复杂,生产成本较高,有待进一步研究开发。 相似文献
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采用真空电弧熔炼工艺制备了Cu-Ni-Nb合金,研究了Nb的加入方式和加入量对Cu-Ni-Nb合金组织、热导率和熔点的影响。结果表明,采用一次熔炼法,难以将高熔点Nb熔入Cu-Ni合金。采用二次熔炼法,以Nb-Ni中间合金方式可使Nb熔入Cu-Ni合金,生成Ni3Nb、Ni8Nb等第二相。Cu-Ni-Nb合金热导率随Nb含量的增加而提高,合金熔点随着Nb含量的增加而下降。Cu-20Ni-3Nb合金热导率为43.23 W/(m·K),熔点为1 146℃。 相似文献
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采用真空电弧熔炼工艺制备了Cu-Ni-Nb-Mo合金,研究了合金成分对合金组织及热导率和熔点的影响。结果表明,当Ni含量固定时,随着Nb、Mo元素含量的增加,合金组织中NiNb第二相增加,第二相能改善合金的热导率,但使合金熔点降低。通过正交试验分析发现,影响合金热导率和熔点的元素主次因素依次为NiNbMo。综合考虑成分对合金热导率和熔点的影响,最优合金成分为Cu-15Ni-3Nb-2Mo,其热导率为49.2 W/(m·K),熔点为1 134.4℃。 相似文献
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研究了不同熔体温度对真空差压铸造分级加压凝固A357合金的相对致密度、微观组织及力学性能的影响。结果表明,熔体温度显著影响真空差压铸造分级加压凝固A357合金的补缩效果、微观组织及力学性能。在熔体温度为590℃时进行分级加压凝固A357合金可以获得高的相对致密度,此时有利于形成较强的补缩流碎断初生相使补缩通道畅通,提高致密度,碎断的初生树枝晶将作为新晶核,形成等轴晶,细化了组织,且获得了最佳的综合力学性能。 相似文献
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采用高能球磨法制备超细Al2O3粉末,研究了球磨时间、球磨转速及工艺控制剂等工艺参数对Al2O3粉末粒度和形貌的影响。结果表明:在一定范围内,延长球磨时间,提高球磨转速均能有效地减小颗粒尺寸;在球磨过程中加入工艺控制剂,能有效地防止粉末粘附在磨球和磨罐上,并改善粉末颗粒的均匀性。在本文试验条件下,加入工艺控制剂乙醇,球磨转速为400r/min,球磨时间为30h等条件下,获得Al2O3粉末的D50为0.82μm,Al2O3粉末粒径分布在0.12~6.37μm范围内。 相似文献