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目的 研究搅拌头转速和轴套下压量对异质铝合金回填式搅拌摩擦点焊接头的组织及力学性能的影响。方法 采用回填式搅拌摩擦点焊技术对7050铝合金和2524铝合金进行搭接焊试验,焊接完成后利用光镜、体式显微镜、扫描电镜对组织进行观察,另外,测试拉伸剪切载荷和显微硬度分布,最后对断裂行为进行了研究。结果 接头区域可以分为焊核区、热力影响区、热影响区、母材4个区域,焊核区晶粒呈细小等轴状,热力影响区晶粒呈粗大长条状。随搅拌头转速的增大,拉剪载荷降低,当转速为1500 r/min时拉剪载荷值最高,其值为7.499 44 kN。热影响区的显微硬度比母材低,最小值为HV106。接头的断裂方式可以分为剪切型断裂、塞型断裂、剪切-半环型断裂。结论 在一定工艺参数范围内,通过适当降低搅拌头转速能显著提高接头的拉剪载荷,轴套下压量对接头的断裂方式影响显著。 相似文献
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为了实现石墨与钼的高强连接,实验采用活性钎料Ag-Cu-Ti作为填充材料,研究了钎焊过程中采用的工艺及不同种类石墨对真空钎焊接头组织结构和性能的影响,进一步探讨了界面结合机理.利用光学显微镜分析了接头微观形貌,采用能谱仪确定了接头的成分分布,采用自行设计的模具测试了接头的剪切强度.结果表明,Ag-Cu-Ti钎科与两侧钼和石墨基体均形成了良好的结合界面,接头抗剪强度达到了石墨基材强度的80%以上;石墨密度对接头性能的影响比较大,导致钎缝区出现不同的界面形貌.可以通过表面物理改性的方法改善接头质量. 相似文献
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针对异种组配连续驱动摩擦焊,通过引入热量分配系数得到了焊接稳态阶段粘塑性区平均温度的解析模型,利用此解析模型计算了TC4/TC17和TC11/TC17两种异种钛合金组配在恒定焊接转速、变轴向压力和恒定轴向压力、变焊接转速下的焊接稳态阶段粘塑性区平均温度,并将计算结果与用红外热成像仪记录的实际温度进行了对比。结果表明:当焊接转速一定时,平均温度随着轴向压力的增加而下降;当轴向压力一定时,平均温度随着焊接转速的增大而上升;当焊接参数一定时,异种组配TC17侧的稳态阶段粘塑性区平均温度均低于TC4或TC11侧。在实验所处范围内平均温度的计算值和实测值吻合良好,其偏差均不超过7%,表明本文提出的解析模型是可靠的。 相似文献
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分别以Ag-Cu-Ti与Cu-Mn-Ni为钎料在不同工艺下进行了Ti6Al4V钛合金与YG8硬质合金的高频感应连接。采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)对钎焊界面的显微组织、成分分布进行了考察分析,并检测了接头的抗拉强度。结果表明:采用Ag基钎料时,Ti6Al4V侧界面反应层为Ti(s.s)+Ti_2Cu/Ti_2Cu/Ti_2Cu+TiCu/TiCu/Ti_3Cu_4/TiCu_2+TiCu_4,YG8侧界面反应层为Ti_3Cu_4/TiCu_2+TiCu_4,在钎缝中心形成了韧性较好的Ag(s.s)+TiCu层,接头最高抗拉强度289 MPa;采用Cu基钎料时界面结构为Ti6Al4V/β-Ti/TiCu+Ti_3Cu_4+TiMn+Cu(s.s)/YG8,接头最高抗拉强度206 MPa。通过对比表明Ag基钎料所得到钎缝韧性较好,但反应时间过长易在母材与反应层间形成裂纹;Cu基钎料呈镶嵌结构,钎焊温度过高镶嵌结构破坏,接头性能急剧下降。 相似文献
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研究了Ni+Nb为中间层对Ti2AlNb与GH4169真空扩散连接反应动力学过程.结果发现:主要影响接头剪切强度的Ni6Nb7层厚度存在一个最佳值,通过最小二乘法拟合得最佳厚度为3.36 um.根据修正的有效生成热理论和有效吉布斯自由能理论均预测Ni6Nb7为Ni-Nb固-固界面反应的初生相,因此在连接过程中Ni6Nb7相的出现是不可避免的.由于Ni6Nb7的生长速度低于Ni3Nb,因此可以通过优化工艺参数来控制Ni6Nb7层的厚度来提高接头的力学性能.通过Ni6Nb7层最佳厚度和生长速率计算可得知最佳保温时间约为49.5 min,实验结果表明,连接温度1050℃,压力20MPa,保温时间为49.5 min时,Ni6Nb7厚度为3.37μm,接头剪切强度达到468.2MPa. 相似文献